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[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201811177139.8有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以接合衬底的装置及方法，其中在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8);在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k);沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其中该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201811176948.7有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以接合衬底的装置及方法，其中在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8);在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k);沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其中该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201811176940.0有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以接合衬底的装置及方法，其中在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8);在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k);沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其中该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201811176939.8有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以接合衬底的装置及方法，其中在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8);在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k);沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其中该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201811176950.4有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以接合衬底的装置及方法，其中在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8);在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k);沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其中该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201811177137.9有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以接合衬底的装置及方法，其中在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8);在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k);沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其中该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201811176956.1有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B32B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以接合衬底的装置及方法，其中在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8);在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k);沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其中该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用于处理基底堆叠的保持系统、装置及方法-CN201380075117.X有效
发明人： E.塔尔纳;P.林德纳 -专利权人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种保持系统(1,20)，其用于处理待与第二基底(13)接合的第一基底(4)，该保持系统具有：用于保持第一基底(4)的保持表面(1o,20o)，以及相对于保持表面(1o,20o)凹入的至少一个凹口(2,21)，该凹口用于保持磁性作用的附接机构(5,5',5'')，以用于相对于与第一基底(4)对准的第二基底(13)固定第一基底(4)。此外，本发明涉及一种用于处理基底堆叠(14)的装置，该基底堆叠由第一基底(4)和相对于第一基底(4)对准的第二基底(13)构成，该装置具有磁性作用的附接机构(5,5',5'')以用于在对准的固定位置相对于第二基底(13)固定第一基底(4)。此外，本发明涉及对应的方法。
用于处理基底堆叠保持系统装置方法

[发明专利]用以接合衬底的装置及方法-CN201380031975.4有效
发明人： T.瓦根莱特纳;M.温普林格;P.林德纳;T.普拉赫;F.库尔茨 -专利权人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以使用以下步骤、尤其按以下顺序在该衬底(3、8)的接触表面(3k、8k)上将第一衬底(3)接合至第二衬底(8)的方法：‑在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表面(2o')上接纳该第二衬底(8)，‑在接合起始位点(20)上接触该接触表面(3k、8k)，‑沿着自该接合起始位点(20)行进至该衬底(3、8)的侧边缘(3s、8s)的接合波将该第一衬底(3)接合至该第二衬底(8)，其特征在于：该第一衬底(3)和/或该第二衬底(8)经变形以在该接合之前和/或在该接合期间使该接触表面(3k、8k)在该接合起始位点(20)外对准。此外，本发明涉及一种对应装置。
用以接合衬底装置方法

[发明专利]用于处理晶片的装置和方法-CN201711338294.9在审
发明人： P.林德纳;P-O.杭维尔 -专利权人： EV集团有限责任公司
申请日： 2011-10-05 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的，以及本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片的一种相应的方法。
用于处理晶片装置方法

[发明专利]用于处理晶片的装置和方法-CN201180049666.0有效
发明人： P.林德纳;P-O.杭维尔 -专利权人： EV集团有限责任公司
申请日： 2011-10-05 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的，以及本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片的一种相应的方法。
用于处理晶片装置方法

[发明专利]用于处理衬底或衬底对的装置-CN201310387123.0在审
发明人： P.林德纳;P-O.杭维尔 -专利权人： EV集团有限责任公司
申请日： 2011-10-05 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：用于处理衬底或衬底对的装置。本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的。
用于处理衬底装置

[发明专利]用于使衬底与衬底载体分离的装置和方法-CN201080017730.2有效
发明人： M.温普林格;P.林德纳 -专利权人： EV集团有限责任公司
申请日： 2010-03-31 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一个用于使衬底与通过连接层连接衬底的衬底载体分离的装置，具有一个衬底载体容纳体，后者具有用于容纳衬底载体的容纳体表面，一个与衬底载体容纳体对置设置的衬底容纳体，后者具有平行于容纳体表面设置的用于容纳衬底的衬底容纳体表面，其中为了使衬底相对于衬底载体在衬底与衬底载体的连接状态中平行移动设有分离机构。本发明还涉及一种用于使衬底与通过连接层连接衬底的衬底载体分离的方法，具有下面的步骤：在衬底容纳体的衬底容纳体表面与平行于衬底容纳体表面设置的衬底载体容纳体的容纳体表面之间容纳由衬底载体、连接层和衬底组成的衬底-衬底载体-连接体，通过使衬底相对于衬底载体在衬底与衬底载体的连接状态中平行移动分离衬底与衬底载体。
用于衬底载体分离装置方法

[发明专利]从基板表面松动聚合物层的设备和方法-CN201110110531.2有效
发明人： M.克罗德;R.霍尔茨莱特纳;T.格林斯纳;P.林德纳;E.塔尔纳 -专利权人： EV集团有限责任公司
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及从基板表面松动聚合物层的设备和方法。该设备具有以下特征：基板保持装置，其用于接收基板，特别地在与所述表面相对的基板后侧上，涂覆装置，其将用于松动聚合物层的流体涂覆到聚合物层上，特别地涂覆到聚合物层的整个顶侧上，以及加热装置，其通过使加热装置的加热表面与涂覆到所述聚合物层上的流体接触而将热引入到所述流体内，另外，本发明还涉及从基板特别是晶片的表面松动聚合物层的方法，该方法包括以下步骤：在基板保持装置上接收所述基板，通过涂覆装置将用于松动所述聚合物层的流体涂覆到所述聚合物层上，以及由加热装置将热引入到流体内，由此使加热装置的加热表面与涂覆到聚合物层的流体接触。
表面松动聚合物设备方法

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