[发明专利]一种工艺单元排废积液检测装置有效
申请号: | 201510411467.X | 申请日: | 2015-07-14 |
公开(公告)号: | CN106356316B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 王丽鹤 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种工艺单元排废积液检测装置,下罩及隔板分别安装在工艺单元的工作台上,第一隔板位于下罩的内侧,内罩的一端挂在第一隔板上,另一端与下罩抵接,上罩位于内罩的外侧、并插设于下罩上,且与内罩之间形成导流内腔;下罩上连接有积液盒,内套容置于积液盒内,并与积液盒的内壁之间设有积液反馈腔,导流内腔下方的下罩与内套内部连通、形成排液流道;内套的上端与下套插接,下端沿周向均布有多个连通排液流道与积液反馈腔之间的豁口,积液盒上设有伸入积液反馈腔内的积液传感器。本发明可以很好地防止由于废液的凝结或管路不畅导致的积液和漏液,通过触发积液传感器做出预警的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 工艺 单元 积液 检测 装置 | ||
【主权项】:
1.一种工艺单元排废积液检测装置,其特征在于:包括上罩(1)、内罩(2)、下罩(3)、第一隔板(4)、积液盒(8)、内套(9)及积液传感器(10),其中下罩(3)及隔板(4)分别安装在所述工艺单元的工作台上,所述第一隔板(4)位于下罩(3)的内侧,所述内罩(2)的一端挂在该第一隔板(4)上,另一端与所述下罩(3)抵接,所述上罩(1)位于内罩(2)的外侧、并插设于所述下罩(3)上,且与内罩(2)之间形成导流内腔(A);所述下罩(3)上连接有积液盒(8),所述内套(9)容置于该积液盒(8)内,并与所述积液盒(8)的内壁之间设有积液反馈腔(C),所述导流内腔(A)下方的下罩(3)与内套(9)内部连通、形成排液流道(D);所述内套(9)的上端与下套(3)插接,下端沿周向均布有多个连通排液流道(D)与积液反馈腔(C)之间的豁口(12),所述积液盒(8)上设有伸入积液反馈腔(C)内的积液传感器(10);所述工艺单元中的液体由电机(7)带动旋转的晶圆(6)上甩出,经所述导流内腔(A)流到积液盒(8)内的排液流道(D),所述积液盒(8)内形成的废液通过各所述豁口(12)流到所述积液反馈腔(C),通过所述积液传感器(10)检测。
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- 李长坤;赵德文;路新春 - 清华大学
- 2019-06-19 - 2019-11-08 - H01L21/67
- 本发明涉及化学机械抛光后处理技术领域,公开了一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备,其中,流体供给装置包括存储主体、第一管路和第二管路,第一管路和第二管路分别与存储主体连通,第一管路和第二管路在存储主体外部通过加热管路连通;第一管路用于供给第一流体,第一流体的一部分流至存储主体内,第一流体的另一部分分流至加热管路加热后汇入第二管路并在第二管路中与存储主体内压出的第二流体混合后得以输出。提高了基板干燥的效果。
- 一种集成电路撕膜机的载板上料装置-201910598644.8
- 曲容容;魏星;魏芙蓉;杨立慈 - 宁波市鄞州特尔斐电子有限公司
- 2019-07-04 - 2019-11-08 - H01L21/67
- 本发明涉及电子集成电路制造技术领域。本发明包括料仓组件和引料组件;引料组件位于料仓组件的侧方,与料仓组件相衔接;所述的引料组件包括立座、第二滑台组件、横移支架、夹板机构、压板机构和吸板机构;第二滑台组件通过立座水平安装在机架上,横移支架安装在第二滑台组件的移动部;夹板机构、压板机构和吸板机构依次并列布置,均连接在横移支架的侧边;本发明设置夹块夹住载板拉出的上料方式,相比机械手搬运的方式更加简单高效;设置吸板机构,防止载板在撕胶过程发生弯曲;设置压板机构能使载板顺利进入压紧轮,避免堵料现象。
- 衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质-201910710017.9
- 大桥直史;菊池俊之;松井俊;高崎唯史 - 株式会社国际电气
- 2019-07-30 - 2019-11-08 - H01L21/67
- 本发明提供衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质,使生产率提高。具有:加载端口,其载置多个收容有多个衬底的储存容器;能够收容衬底的多个处理室;搬送部,其将储存于储存容器的多个衬底分别向多个处理室搬送;运算部,其在从多个储存容器中的一个分别向多个处理室以规定顺序搬送多个衬底并对其进行处理、且在处理室内无衬底的状态下进行了处理时,计算与处理室对应的数据表的第一计数数据;存储数据表的存储部;和控制部,其对具有数据表中最大的第一计数数据的处理室的表赋予第一搬送标志数据,在搬送储存于一个储存容器的下一个储存容器内的多个衬底时,以基于第一搬送标志数据以规定顺序搬送多个衬底的方式控制搬送部。
- 一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-201611014464.3
- 王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 - 深圳微纳增材技术有限公司
- 2016-11-18 - 2019-11-08 - H01L21/67
- 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置,其特征在于,装置包括与外部动作机构相连的连接杆,以及与连接杆相连的安装座;安装座上还设置有:助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖,助焊膏装料管插入助焊膏腔设置,用于容纳助焊膏;助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置,助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔;锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖,锡料装料管插入锡料腔设置,用于容纳锡料;锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置,锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。
- 产线内晶粒大小监控设备及晶粒大小监控方法-201710237322.1
- 孟林 - 武汉华星光电技术有限公司
- 2017-04-12 - 2019-11-08 - H01L21/67
- 本发明提供一种产线内晶粒大小监控设备及晶粒大小监控方法。该设备包括:工作腔、设于所述工作腔顶部的扫描电子显微镜、设于所述工作腔顶部的处理液滴定装置、与所述扫描电子显微镜和处理液滴定装置相连的第一传动装置、设于所述工作腔底部的第二传动装置、设于所述工作腔底部的带加热功能的基板支撑柱、与工作腔连通的供气装置、与所述工作腔连通的分子泵、以及与所述分子泵串联的真空泵,可通过处理液滴定装置向工作腔内的阵列基板滴加处理液对阵列基板表面的膜层进行蚀刻处理,通过扫描电子显微镜拍摄到边界清晰的晶界画面,实现在产线内监控阵列基板上多晶硅的晶粒大小,简化生产流程,降低生产成本,提升生产效率。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造