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[发明专利]镀覆装置-CN202280008046.0在审
发明人：小俣慎司;富田正辉;山本健太郎;増田泰之 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制基板的镀覆品质因出自阳极的气泡而恶化的技术。镀覆模块(400)包括：镀覆槽(10)，其构成为收容镀覆液；阳极(13)，其配置于镀覆槽(10)内；基板支架(20)，其构成为保持使被镀覆面朝向下方以便与阳极(13)对置的基板(Wf)；膜模块(40)，其具有将镀覆槽(10)内划分为阳极室(11)和阴极室(12)的第1膜(41)、及配置于第1膜(41)与阳极(13)之间的第2膜(42)；以及管部件(31)，其将镀覆槽(10)内的比阳极(13)靠下方的第1区域(R1)以及第1膜(41)与第2膜(42)之间的第2区域(R2)连通。
镀覆装置

[发明专利]镀覆装置、以及镀覆方法-CN202180003818.7有效
发明人： 増田泰之;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性的镀覆装置。镀覆模块（400）包含：用于收纳镀覆液的镀覆槽（410）；用于保持基板（Wf）的基板支架（440）；收纳于镀覆槽（410）内的阳极（430）；配置于被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极（430）之间，并在中央形成有开口（466）的阳极罩（460）；以及在被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极罩（460）之间，与阳极罩（460）隔开间隔而配置，并形成有多个孔的电阻体（450）。
镀覆装置以及方法

[发明专利]板、镀敷装置和板的制造方法-CN202080016383.5有效
发明人： 増田泰之;樋渡良辅;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
装置制造方法

[发明专利]基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法-CN202180064554.6在审
发明人： 増田泰之;樋渡良辅;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法，基板保持器在镀覆装置中保持基板，具备：密封件，封闭上述基板的外周部，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第一开口；和密封环保持器，按压上述密封件，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第二开口，上述第二开口的开口直径与上述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比在99.32％以上且99.80％以下的范围内。
保持镀覆装置以及制造方法

[发明专利]镀覆装置-CN202180015247.9有效
发明人：下山正;増田泰之;辻一仁;樋渡良辅 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板保持架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；以及膜厚测量模块，其具有用于检测与形成于上述基板的被镀覆面的镀覆膜有关的参数的传感器，在镀覆处理过程中，基于上述传感器的检测值对上述镀覆膜的膜厚进行测量。
镀覆装置

[发明专利]镀覆装置-CN202280004538.2在审
发明人：和久田阳平;増田泰之;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：在具有遮蔽构件的镀覆装置中，将电阻体配置为接近基板的被镀覆面，由此提高镀覆膜厚的分布的均等性。镀覆装置包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为对被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)进行保持；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置于基板(Wf)与阳极(430)之间，并具有与被镀覆面(Wf‑a)对置的对置面(450‑a)，该电阻体的对置面(450‑a)具有第1对置面(450‑a1)和比第1对置面(450‑a1)远离被镀覆面(Wf‑a)的第2对置面(450‑a2)；以及遮蔽构件(481)，其配置于由第2对置面(450‑a2)形成的电阻体(450)的凹陷区域(β)，并用于遮蔽电场。
镀覆装置

[发明专利]调整镀覆模块的方法-CN202180006560.6有效
发明人： 増田泰之;樋渡良辅;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种方法，其是调整镀覆模块的方法，所述镀覆模块具备保持基板的基板支架、与所述基板支架对置地配置的阳极、以及配置于所述基板支架与所述阳极之间的作为阻挡体的板，其中，所述方法包括：准备在调整了所述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的镀覆膜厚小于其他部分的膜厚的状态下进行了初始设定的镀覆模块的步骤；和与利用所述镀覆模块进行了镀覆的基板的膜厚分布相对应地，以使基板的外周部的膜厚增加的方式调整所述基板支架与所述板之间的距离，由此调整所述基板支架与所述板之间的距离以使基板整体的镀覆膜厚分布变得平坦的步骤。
调整镀覆模块方法

[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202280004862.4在审
发明人：下山正;増田泰之;樋渡良辅 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-01-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下对基板(Wf)进行保持；旋转机构(447)，其构成为使基板支架(440)向第1方向以及与第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构(485)，其根据基板支架(440)的旋转角度使遮蔽部件(481)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动。
镀覆装置以及方法

[发明专利]阳极室的液体管理方法和镀敷装置-CN202280005429.2在审
发明人：富田正辉;増田泰之 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：一种阳极室的液体管理方法，包括如下步骤：准备镀敷槽，上述镀敷槽配置有阳极和与上述阳极的上表面接触或者紧贴的隔膜，并具备由上述隔膜分隔出的上方的阴极室和下方的阳极室以及与上述阳极室连通而用于从上述阳极室向上述镀敷槽的外部排出气泡的排气通路；在上述阳极室和上述阴极室保持镀敷液，并使上述阳极室的镀敷液的液面亦即上述排气通路内的镀敷液的液面比上述阴极室的镀敷液的液面低；基于配置于上述排气通路内的液面传感器的输出，辨别上述排气通路内的镀敷液的液面的高度是否不足规定高度；以及在辨别为上述排气通路内的镀敷液的液面的高度不足规定高度时，对上述阳极室供给纯水或者电解液。
阳极液体管理方法装置

[发明专利]镀覆装置以及镀覆处理方法-CN202080039920.8有效
发明人：张绍华;増田泰之;关正也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C25D21/04 文献下载
摘要：本发明涉及镀覆装置以及镀覆处理方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的工艺气体而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)，在阳极室(13)配置有阳极(11)；和基板保持件(30)，配置于比阳极室靠上方的位置，并保持作为阴极的基板(Wf)，阳极具有沿上下方向延伸的圆筒形状，镀覆装置还具备：气体存积部(60)，以在与阳极之间具有空间，并且覆盖阳极的上端、外周面以及内周面的方式设置于阳极室，存积从阳极产生的工艺气体；和排出机构(70)，使存积于气体存积部的工艺气体排出到镀覆槽的外部。
镀覆装置以及处理方法

[发明专利]镀覆方法及镀覆装置-CN202180014927.9在审
发明人： 増田泰之;和久田阳平;下山正;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C03C17/00 文献下载
摘要：本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
镀覆方法装置

[发明专利]镀敷装置-CN202080069303.2在审
发明人：樋渡良辅;下山正;増田泰之 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制气泡滞留于电场遮挡板的下表面的技术。镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比所述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成所述基板的被镀敷面与所述阳极对置；隔膜，其将所述镀槽的内部分隔成配置有所述阳极的阳极区域和配置有所述基板的阴极区域；以及支承部件，其与所述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿所述隔膜的下表面在所述阳极与所述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从所述阳极与所述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。
装置

[发明专利]电阻体及镀覆装置-CN202180006272.0在审
发明人：樋渡良辅;下山正;増田泰之 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：提供能够使形成于基板的镀覆膜的均匀性提高的电阻体等。该电阻体在镀覆槽中配置在基板与阳极之间。在该电阻体形成有：第一多个孔，分别形成在同心且直径不同的3个以上的基准圆上；和第二多个孔，形成在包围上述3个以上的基准圆且至少一部为次摆线曲线的外周基准线上。
电阻镀覆装置

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