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- [发明专利]镀覆装置-CN202310473818.4在审
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下山正;樋渡良辅
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株式会社荏原制作所
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2023-04-27
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2023-07-18
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C25D17/02
- 本发明提出一种能够使形成于基板的镀膜的均匀性提高的镀覆装置。镀覆装置具有：第一电位传感器，配置在保持于基板保持架的基板与阳极之间的区域内的第一位置；第二电位传感器，配置在保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第二位置；以及第三电位传感器，配置在与上述第二位置不同的位置且保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第三位置。镀覆装置测定作为上述第一位置与上述第二位置的电位差的第一电位差、和作为上述第二位置与上述第三位置的电位差的第二电位差，并基于上述第一电位差与上述第二电位差之差来测定上述镀膜的膜厚。
- 镀覆装置
- [发明专利]镀覆装置-CN202211411683.0在审
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石井翼;下山正;大渊真志;增谷浩一
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株式会社荏原制作所
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2022-11-11
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2023-06-23
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C25D17/00
- 本发明提供镀覆装置，能够实现形成于基板的镀膜的均匀性的提高。镀覆装置具备：镀覆槽、用于保持基板的基板支架以及以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内的阳极。另外，镀覆装置具备：导管，该导管具有配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的包含开口端的第一部分、和远离被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的第二部分，该导管的至少一部分被镀覆液填满；以及电位传感器，该电位传感器配置于上述导管的上述第二部分，构成为对镀覆液的电位进行测量。
- 镀覆装置
- [发明专利]镀覆装置-CN202280004538.2在审
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和久田阳平;増田泰之;下山正
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株式会社荏原制作所
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2022-02-07
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2023-06-06
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C25D17/00
- 在具有遮蔽构件的镀覆装置中，将电阻体配置为接近基板的被镀覆面，由此提高镀覆膜厚的分布的均等性。镀覆装置包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为对被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)进行保持；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置于基板(Wf)与阳极(430)之间，并具有与被镀覆面(Wf‑a)对置的对置面(450‑a)，该电阻体的对置面(450‑a)具有第1对置面(450‑a1)和比第1对置面(450‑a1)远离被镀覆面(Wf‑a)的第2对置面(450‑a2)；以及遮蔽构件(481)，其配置于由第2对置面(450‑a2)形成的电阻体(450)的凹陷区域(β)，并用于遮蔽电场。
- 镀覆装置
- [发明专利]调整镀覆模块的方法-CN202180006560.6有效
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増田泰之;樋渡良辅;下山正
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株式会社荏原制作所
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2021-03-05
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2023-04-14
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C25D17/06
- 本发明涉及一种方法，其是调整镀覆模块的方法，所述镀覆模块具备保持基板的基板支架、与所述基板支架对置地配置的阳极、以及配置于所述基板支架与所述阳极之间的作为阻挡体的板，其中，所述方法包括：准备在调整了所述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的镀覆膜厚小于其他部分的膜厚的状态下进行了初始设定的镀覆模块的步骤；和与利用所述镀覆模块进行了镀覆的基板的膜厚分布相对应地，以使基板的外周部的膜厚增加的方式调整所述基板支架与所述板之间的距离，由此调整所述基板支架与所述板之间的距离以使基板整体的镀覆膜厚分布变得平坦的步骤。
- 调整镀覆模块方法
- [发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202280004862.4在审
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下山正;増田泰之;樋渡良辅
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株式会社荏原制作所
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2022-01-31
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2023-04-04
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C25D17/00
- 本发明提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下对基板(Wf)进行保持；旋转机构(447)，其构成为使基板支架(440)向第1方向以及与第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构(485)，其根据基板支架(440)的旋转角度使遮蔽部件(481)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动。
- 镀覆装置以及方法
- [发明专利]镀敷装置-CN202080069303.2在审
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樋渡良辅;下山正;増田泰之
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株式会社荏原制作所
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2020-12-28
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2022-08-05
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C25D17/00
- 本发明提供能够抑制气泡滞留于电场遮挡板的下表面的技术。镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比所述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成所述基板的被镀敷面与所述阳极对置；隔膜，其将所述镀槽的内部分隔成配置有所述阳极的阳极区域和配置有所述基板的阴极区域；以及支承部件，其与所述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿所述隔膜的下表面在所述阳极与所述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从所述阳极与所述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。
- 装置
- [发明专利]电镀装置-CN201811592104.0有效
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社本光弘;中田勉;下山正
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株式会社荏原制作所
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2018-12-25
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2022-07-26
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C25D17/12
- 本发明是使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。电镀装置包括以保持阳极的方式而构成的阳极固持器、以保持多边形基板的方式而构成的基板固持器、以及设置在阳极固持器与基板固持器之间的调节板。调节板包括具有遵循多边形基板的外形的第一多边形开口的本体部、以及从第一多边形开口的边缘朝向基板固持器侧突出的壁部。壁部在包含第一多边形开口的边的中央部的第一区域内朝基板固持器侧跨第一距离而突出，在包含第一多边形开口的角部的第二区域内被切缺，或者朝向基板固持器侧跨小于第一距离的第二距离而突出。
- 电镀装置
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