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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电镀装置以及电镀方法-CN201910531649.9有效
发明人：下村直树;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明提高电镀于多边形基板的膜的面内均匀性。阳极支架(13)保持阳极(12)。基板支架(30)保持多边形基板(Wf)。电镀槽(14)收容阳极支架(13)以及基板支架(30)。阳极(12)以及基板(Wf)在电镀槽(14)内，浸泡于电镀液。控制装置(17)控制在阳极(12)与基板(Wf)之间流动的电流。基板支架(30)具有沿着多边形基板(Wf)的各边配置的供电部件，具有多个包含至少一条边的边的组，在各组间至少一条边不同。控制装置(17)可以按照每个组控制对供电部件供给的电流。
电镀装置以及方法

[发明专利]镀覆方法和镀覆装置-CN202310398353.0在审
发明人：辻一仁;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。
镀覆方法装置

[发明专利]镀覆装置和镀覆方法-CN202211445269.1在审
发明人：小泉龙也;长井瑞树;佐藤天星 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：提供镀覆装置和镀覆方法，在镀覆装置中提高镀覆膜厚的均匀性。提供用于通过使电流从阳极向基板流动来镀覆上述基板的镀覆装置。镀覆装置具备：多个阳极侧电布线，其经由上述阳极上的多个电接点而与上述阳极电连接；多个基板侧电布线，其经由上述基板上的多个电接点而与上述基板电连接；多个可变电阻，其在上述阳极侧和上述基板侧的至少一者，配置于上述多个阳极侧电布线或者上述多个基板侧电布线的中途；以及控制部，其构成为调整上述多个可变电阻的各电阻值。
镀覆装置方法

[发明专利]镀覆装置-CN202180013895.0有效
发明人：中滨重之;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现基板的膜厚的面内均匀性的技术。本发明的镀覆装置(1)具备辅助阳极(60a、60b、60c、60d)，辅助阳极的延伸方向的端部附近区域被具有大于零的电导率并且具有比镀覆液的电导率低的电导率的电阻器(65)包覆，辅助阳极的比端部附近区域靠中央侧的区域未被电阻器包覆而露出辅助阳极的表面。
镀覆装置

[发明专利]镀覆方法和镀覆装置-CN202180017530.5有效
发明人：辻一仁;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。
镀覆方法装置

[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202280005515.3在审
发明人：后藤悠水;辻一仁;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。
镀覆装置以及方法

[发明专利]镀覆方法及镀覆装置-CN202180014927.9在审
发明人：増田泰之;和久田阳平;下山正;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C03C17/00 文献下载
摘要：本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
镀覆方法装置

[发明专利]电镀装置-CN202111162315.2在审
发明人：下村直树;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够适当地维护粗糙电极的电镀装置。电镀装置具备：用于保持基板的基板支架、以配置于上述基板的外侧的方式支承粗糙电极的粗糙电极支承体、用于使上述基板浸渍在电镀液而实施电镀处理的电镀槽、用于维护上述粗糙电极的粗糙电极维护槽、以及构成为能够向上述电镀槽与上述粗糙电极维护槽输送上述粗糙电极支承体的输送模块。
电镀装置

[发明专利]调节板、阳极保持器以及基板保持器-CN201880045920.1有效
发明人：下村直树;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：为了部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。本发明提供一种用于调节阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有：主体部，该主体部具有形成供电流通过的方形开口的缘部；和可装卸的遮蔽部件，该遮蔽部件用于遮蔽方形开口的至少一部分。
调节阳极保持以及

[发明专利]镀覆方法、镀覆用的不溶性阳极和镀覆装置-CN202080036155.4在审
发明人：神田裕之;下村直树;长井瑞树;安田慎吾;尾渡晃 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
镀覆方法不溶性阳极装置

[发明专利]阳极保持器以及镀覆装置-CN202080032068.1在审
发明人：神田裕之;池田大成;木村诚章;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够抑制镀覆装置中的添加剂的消耗的阳极保持器以及镀覆装置。提出了用于保持镀覆装置中所使用的阳极的阳极保持器，上述阳极保持器具备：内部空间，形成于上述阳极保持器的内部，用于收容上述阳极；掩膜，具有多个孔，并构成为覆盖上述内部空间的前面；以及隔膜，在上述掩膜中的覆盖上述内部空间的前面的区域，该隔膜的至少一部分固定于上述掩膜。
阳极保持以及镀覆装置

[发明专利]镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质-CN202080031583.8在审
发明人： 长井瑞树;高桥直人 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质。一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流。
镀覆方法装置存储程序非易失性介质

[发明专利]镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质-CN201810502488.6有效
发明人：社本光弘;下山正;长井瑞树;中田勉 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。
镀覆装置暂时性计算机可读存储介质

[发明专利]基板处理装置-CN201980057260.3在审
发明人：大桥弘尭;横山俊夫;长井瑞树;宫本龙 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。
处理装置

[发明专利]镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器-CN202010894757.5在审
发明人：下村直树;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种在不改变极间距离的情况下使各种方型基板的面内均匀性提高的镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器。某形态的镀敷方法是将保持方形形状的阳极(62)的阳极保持器(44)与保持方形形状的基板(W)的基板保持器(24)相向配置，对所述基板(W)实施镀敷处理的镀敷方法，所述镀敷方法中，阳极保持器(44)包括：保持器本体(80)，具有方形形状的开口部，使阳极(62)的面从开口部露出同时保持阳极(62)；以及遮罩(88)，在开口部的内侧遮蔽阳极(62)的一部分，且根据基板(W)变更利用遮罩(88)实现的遮蔽位置。
方法装置阳极保持

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