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- [实用新型]一种电路板的焊盘及其电路板-CN202320872161.4有效
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邹利平
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河北卓识电力科技有限公司
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2023-04-18
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2023-10-27
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种电路板的焊盘及其电路板，涉及电路板技术领域。该电路板的焊盘及其电路板，包括电路板本体，电路板本体上设置有焊盘，电路板本体上设置有电容元件，电容元件的两侧外壁均设置有两组电流输送带，电流输送带的一端与电路板本体的前侧外表面为电连接设置，电路板本体的顶部设置有电阻元件。该电路板的焊盘及其电路板，方便对电路板本体进行焊接定位处理，相比传统的的电路板的焊盘及其电路板，该电路板的焊盘及其电路板在使用过程中采用一侧弧形的设计，在对电路板本体进行定位时，不容易将电路板本体放反，能够快速及时的对电路板本体进行定位，从而增加后续对电路板本体进行焊接效率，便于推广和使用。
- 一种电路板及其
- [实用新型]一种过孔熔断保护结构及PCB板-CN202320637760.8有效
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陈峰跃;毛晓彤
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苏州浪潮智能科技有限公司
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2023-03-28
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2023-10-24
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种过孔熔断保护结构及PCB板，其中，过孔熔断保护结构至少包括：基板，所述基板具有贯穿基板的过孔；沿所述基板厚度方向依次设置的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层位于所述基板上表面且与电子元器件的金属管脚相连，所述第二铜箔层通过所述过孔与所述第一铜箔层相连；熔断层，所述熔断层包括设置于过孔内壁的环形凹槽以及覆盖所述环形凹槽的熔点在80‑220摄氏度之间的金属材料，其中所述环形凹槽位于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间。熔断层金属材料在正常情况下呈现固态，使第一铜箔层与过孔孔壁铜箔导通。在短路时，在高温下变成液态从过孔中流出，使第一铜箔层与孔壁铜箔断开，从而保护了PCB板和电子器件。
- 一种熔断保护结构pcb
- [发明专利]高频电路-CN202180094520.1在审
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五十岚俊;上田宏;山岸杰;桑山一郎
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住友电气工业株式会社
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2021-12-27
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2023-10-20
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H05K1/11
- 一种高频电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上；第一布线和第二布线，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间，并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层而连接至第一接地和第二接地，第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
- 高频电路
- [发明专利]电路板、电路板组件和电子设备-CN202210938637.X有效
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周亚伟;吕烨
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荣耀终端有限公司
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2022-08-05
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2023-10-20
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H05K1/11
- 本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板用于设置第一器件或第二器件，其特征在于，电路板包括主板、第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘和第二类焊盘均形成于主板的表面，并与主板电连接。第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘，第二类焊盘包括第二焊盘和第一公共焊盘。第一公共焊盘包括第一侧和第二侧，第一焊盘和第二焊盘分别位于第一侧和第二侧，并与第一公共焊盘间隔设置。第一焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第一器件，第二焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第二器件。本申请提供的电路板可以适配不同的电子器件，可以解决现有技术中的电路板的利用率低的技术问题。
- 电路板组件电子设备
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