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- [发明专利]检测装置-CN201611189208.8有效
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祁斌
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颀中科技（苏州）有限公司
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2016-12-21
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2023-09-19
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G01N21/95
- 本发明提供了一种检测装置，用以检测半导体芯片，所述检测装置包括检测臂、靠近所述检测臂下端设置的发光装置及反光罩，所述反光罩环绕所述检测臂且设置在所述发光装置的外侧，所述反光罩开口倾斜朝向下方用以反射所述发光装置发出的光，所述检测装置还包括第一升降装置，所述第一升降装置用以改变所述反光罩和所述发光装置的相对位置以改变光反射的角度。本发明的检测装置，可以从多个角度检测半导体芯片，检测结果精确。
- 检测装置
- [发明专利]晶圆托盘及晶圆片溅渡设备-CN202210287197.6有效
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洪俊
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颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
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2022-03-22
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2023-09-19
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C23C14/50
- 本发明公开了晶圆托盘及晶圆片溅渡设备，其中，晶圆托盘包括：托盘本体，具有朝上开口设置并用于定位晶圆的晶圆定位槽；外防反溅槽，设置在托盘本体上并位于晶圆定位槽旁侧，外防反溅槽呈弧形绕设在晶圆定位槽外；隔挡件，相对设置在外防反溅槽与晶圆定位槽之间。本发明在晶圆托盘上位于晶圆定位槽的旁侧设置呈外防反溅槽，在晶圆托盘承载晶圆到镀膜工艺腔的时候，形成的膜层形成在外防反溅槽内，在刻蚀工艺的时候，当等离子体绕过间隙部对外防反溅槽内的金属薄膜轰击时，轰击后的离子一般直接沉积在外防反溅槽的侧壁上，有效的避免了晶圆托盘上沉积的离子溅渡到晶圆上表面的发生，从而提升了镀膜的品质。
- 托盘晶圆片溅渡设备
- [实用新型]卷带传输装置-CN202320695091.X有效
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马常旭
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颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
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2023-03-31
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2023-09-19
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B65H18/10
- 本实用新型提供了一种卷带传输装置，卷带上设置有链孔，所述卷带传输装置包括输送轮、第一压轮和第二压轮。所述输送轮具有与链孔啮合的齿柱，所述输送轮的外周面具有与卷带贴合的工作段，所述输送轮绕转轴转动以传输卷带。所述第一压轮和第二压轮分设于工作段两端，第一压轮和第二压轮均具有在输送轮径向方向上的靠近位置，在所述靠近位置时，所述第一压轮和第二压轮将卷带偏压向输送轮。上述卷带传输装置在卷带传输过程中将链孔与齿柱保持啮合，保证了卷带在输送轮上稳定传送，能够避免因链孔与齿柱偏移导致卷带和其上设置的芯片损伤，提升卷带传输过程中的安全性。
- 传输装置
- [发明专利]芯片压接头真空孔清洁装置-CN202210348722.0有效
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陈秀龙
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颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
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2022-04-01
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2023-07-21
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B08B1/00
- 本申请公开了芯片压接头真空孔清洁装置，包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件、顶针组件和驱动组件；顶针组件沿竖向方向滑动设置在支架上并位于承载组件的上侧；驱动组件包括转动安装在支架上的驱动轴和设置在驱动轴侧壁上的延伸臂，顶针组件上设置有驱动块，驱动块上设置有驱动承载部；在初始状态下，延伸臂延伸在驱动承载部之上；在下压状态下，驱动轴旋转并带动延伸臂摆动，延伸臂上远离驱动轴的一端与驱动承载部相抵并下压驱动承载部，驱动承载部被下压移动并带动顶针组件向下移动。采用本发明芯片压接头真空孔清洁装置，通过驱动组件驱使顶针组件的顶针移动便能方便地对芯片压接头的真空孔进行疏通清洁，方便现场操作。
- 芯片接头真空清洁装置
- [发明专利]芯片压接头真空孔清洁装置-CN202210349285.4有效
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陈秀龙
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颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
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2022-04-01
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2023-07-21
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B08B1/00
- 本申请公开芯片压接头真空孔清洁装置，包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；顶针组件沿竖向方向滑动设置在支架上并位于承载组件的上侧；顶针组件包括顶针安装块、顶针、将顶针压紧固定在顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将顶针定位在顶针支撑块上的定位组件；微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在顶针安装块上；微调节件与顶针支撑块配合以在旋拧微调节件时顶针支撑块可沿竖向方向移动。本发明实施例通过控制微调节件旋拧进入的深度控制顶针定位的位置，方便的实现了顶针的调整，提高了顶针凸伸出长度的调整精度，避免了顶针设置不当造成的顶针损伤。
- 芯片接头真空清洁装置
- [实用新型]半导体制造装置-CN202320427739.5有效
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郭振
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颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
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2023-03-08
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2023-07-21
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G03F7/16
- 本实用新型公开了一种半导体制造装置，包括壳体和承载机构，壳体具有工作腔；承载机构具有设置在工作腔底部的承载盘和设置在承载盘上的若干调节件；承载盘朝向工作腔的一侧具有承载面，调节件具有朝工作腔方向突伸出承载面的支撑端，调节件可活动的安装固定在承载盘上以调节支撑端突伸出承载面的高度；承载机构上设置有加热单元。本实施例中通过调节件的设置能够调整晶圆在支撑定位后距离承载面的高度，从而在出现显影不良的时候及时的调整，能够根据晶圆不同部位的实际受热情况及时的进行调整，以使晶圆的光刻胶膜更均匀的受热，从而避免后续工艺的显影不良。
- 半导体制造装置
- [发明专利]半导体制造装置-CN202310218820.7在审
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郭振
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颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
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2023-03-08
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2023-06-27
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体制造装置，包括壳体、承载机构、辅助热源和气流驱动机构，壳体具有工作腔；承载机构设置在工作腔的底部以用于支撑晶圆，承载机构上设置有加热单元；辅助热源设置在承载机构的上方；气流驱动机构具有与工作腔连通的风道和驱动气流从工作腔朝风道流动的驱动件。本发明在承载机构的上方还设置有辅助热源，通过辅助热源向工作腔靠近顶部区域的空间加热，使从光刻胶膜挥发出来的气体能够一直维持在气态状态，便于向外抽离，避免了气体温度降低产生冷凝后向光刻胶膜的滴落，保证了光刻胶膜品质的单一，避免了光刻胶膜厚度的不均，在后续的显影工艺中能够有效的降低显影不良问题的出现频率，提升了产品的品质。
- 半导体制造装置
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