“平边型晶圆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3918836个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种晶圆支撑机构及半导体处理设备-CN202222130076.9有效
发明人：唐鹏;张涛;陈波 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆支撑机构及半导体处理设备，晶圆支撑机构应用于晶圆暂存腔室，包括：升降支架；升降机构，与所述升降支架连接，用于驱动所述升降支架做升降运动；至少两组支撑组件，间隔设置在所述升降支架上，所述支撑组件包括连接部，以及两个与所述连接部连接并在竖直方向间隔设置的托架，所述托架上设有至少一个高度调整结构，用于将晶圆支撑在预设的高度并保持水平。本申请实施例晶圆放置在晶圆支撑机构上时，是支撑在高度调整结构上，两者为点接触，通过高度调整结构可以预先对每个接触点的高度进行调节以实现对晶圆的调平，调平精度高。
一种支撑机构半导体处理设备

[发明专利]一种基于寻找晶圆直边的晶圆对位方法和系统-CN202111387730.8有效
发明人：左右祥;杨义禄;关玉萍;查世华;李波;曾磊 -专利权人：中导光电设备股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于寻找晶圆直边的晶圆对位方法和系统。该方法包括：先转盘旋转晶圆并沿着晶圆的外边缘逐帧拍照，并记录拍摄图像时所旋转的角度；接着对拍到的照片逐帧处理并提取图像的边缘信息；然后对得到的图像边缘信息利用最小二乘法，拟合直线；最后根据边缘点和拟合的直线关系来确定是否为直边；并根据直边的倾斜角度以及所在图像的旋转角度，完成晶圆对位。本发明基于视觉图像处理技术，通过查找晶圆直边的方法实现对晶圆的对位，精度高，速度快，鲁棒性好。
一种基于寻找晶圆直边对位方法系统

[发明专利]温度补偿型声表面滤波器晶圆级封装结构和制造方法-CN202210119533.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提出了温度补偿型声表面滤波器晶圆级封装结构和制造方法。所述制造方法包括获取TC‑SAW滤波器晶圆，在所述TC‑SAW滤波器晶圆上制作滤波器IDT叉指结构，IDT电气连接金属条和IDT反射栅边侧金属条；在所述TC‑SAW滤波器晶圆、滤波器IDT叉指结构，IDT电气连接金属条和IDT反射栅边侧金属条的上表面淀积覆盖一层温补层SiO2；通过刻蚀方式移除所述IDT电气连接金属条上表面的温补层SiO2
温度补偿表面滤波器晶圆级封装结构制造方法

[实用新型]一种晶圆批量读码机构及设备-CN202320780065.7有效
发明人：张春雨;黄英俊 -专利权人：上海谦视智能科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆批量读码机构和设备，其中，所述机构包括滚轮、读码组件、升降支柱；所述滚轮和所述读码组件可以沿着导轨在晶圆的下方同步运动；两个所述升降支柱相对设置于晶圆的下方，且所述升降支柱可升降晶圆，以使晶圆与所述滚轮处于接触状态或者分离状态；所述读码组件位于两个所述升降支柱之间，且所述读码组件可升降晶圆，以使晶圆与所述升降支柱处于接触状态或者分离状态。通过设置升降支柱与晶圆参考边相抵，实现对晶圆的快速定位，从而对整盒晶圆进行参考边整理，并且可以在滚轮后撤时确保滚轮与晶圆分离，从而保护晶圆不被拉伤。通过读码组件升降晶圆，避免已读码晶圆遮挡待读码晶圆，从而实现晶圆的逐片读码。
一种批量机构设备

[实用新型]晶圆片寻边定中心搬运机构-CN202021587565.1有效
发明人：李继忠;李述周;朱春 -专利权人：江苏科沛达半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆片寻边定中心搬运机构，包括承载篮、转移机械手、寻边组件及柔性平台组件，所述承载篮用于装载晶圆片，所述寻边组件对应设置在承载篮一侧，包括旋转平台、旋转平台驱动件及感应区，所述感应区对应设置在旋转平台一侧，所述旋转平台驱动件可驱动旋转平台移动至感应区内并驱动旋转平台旋转，所述柔性平台组件对应设置在承载篮一侧，用于定位晶圆片，所述转移机械手分别与承载篮、寻边组件及柔性平台组件相对应，用于将承载篮内的晶圆片送入寻边组件，并将寻边后的晶圆片送入柔性平台组件。该晶圆片寻边定中心搬运机构可以将原本位置不固定的晶圆片旋转至固定位置，从而保证后续加工的精度，提高产品质量。
晶圆片寻边定中心搬运机构

[发明专利]提前监控并预防连接孔钨栓粘合层剥落缺陷的方法-CN201410216681.5在审
发明人：范荣伟;袁增艺;龙吟;顾晓芳;陈宏璘 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种提前监控并预防连接孔钨栓粘合层剥落缺陷的方法，包括：利用晶边扫描机台进行晶边光阻宽度检测处理，以便在有源区光刻工艺后对晶圆的光阻洗边情况进行监控；根据晶边扫描机台的扫描结果跟踪建立光阻洗边情况与剥落缺陷之间的关系，得出能够产生剥落缺陷的阈值光阻残留宽度；持续在线监控晶圆上的光阻的洗边情况，并将光阻残留宽度超过阈值光阻残留宽度的晶圆作为洗边不合格晶圆进行返工操作。通过应用本发明，可以有效地提前监控剥落缺陷，并通过适当的返工避免后续工艺中剥落缺陷的发生，为在线缺陷去除提供保障，为大批量晶圆生成提供良率保障。
提前监控预防连接孔钨栓粘合剥落缺陷方法

[实用新型]键合强度检测装置以及检测平台-CN202122651161.5有效
发明人：张豹;邢浩;陶绪 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：该键合强度检测装置包括：底板，其用于支撑晶圆托架；晶圆托架，其用于支撑卡盘；卡盘，其用于固定晶圆检测样品；以及，调平模块，其用于使卡盘的底面与底板平行，其包括固定在晶圆托架上的调平顶丝和用于检测卡盘的底面与底板之间距离的距离传感器利用该键合强度检测装置，能够通过利用调平模块对卡盘进行调平，确保卡盘底面平行于底板，从而有利于确保检测中晶圆检测样品与底板平行，继而有利于提高检测结果的准确性、可靠性。
强度检测装置以及平台

[发明专利]制造设备及其晶圆承载盘-CN201910418046.8有效
发明人：谢伟杰;刘嘉哲;施英汝 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种制造设备及其晶圆承载盘，晶圆承载盘包含呈圆形的第一表面、位于第一表面相反侧的第二表面、凹设于第一表面的N个晶圆槽。第一表面界定出以其圆心为顶点且面积相等的N个扇形区域，N为大于1的正整数，N个晶圆槽分别自N个扇形区域所凹设形成。N个晶圆槽是相对于第一表面的圆心以预定角度而呈旋转对称排列，预定角度为360/N度。每个扇形区域包含两直线边与圆弧边，每个晶圆槽的内侧壁包含直线段与圆弧段。在每个扇形区域及其内的晶圆槽中，直线段平行于两个直线边的其中之一，而圆弧段相切于两个直线边的其中另一。据此，通过在晶圆承载盘形成有特定排布方式的N个晶圆槽，以避免位于晶圆槽内的晶圆之外围部位的磊晶厚度过厚。
制造设备及其承载

[发明专利]贴合晶圆制造方法、贴合晶圆及平面磨削装置-CN200680010786.9无效
发明人：冈部启一;立川胜一;宫崎进;吉泽重幸;武井时男 -专利权人：信越半导体股份有限公司
申请日： 2006-03-29 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种贴合晶圆的制造方法，其中通过将成为支持衬底的基底晶圆与硅单晶所构成的结合晶圆隔着绝缘膜贴合或直接贴合来形成贴合晶圆之后，将上述结合晶圆薄化，而在上述基底晶圆上形成由硅单晶构成的薄膜。上述贴合晶圆的制造方法特征在于，其中结合晶圆的薄化是一边测定上述结合晶圆的厚度一边至少借助平面磨削来进行的，而当上述结合晶圆的厚度达到目标厚度时，停止上述结合晶圆的平面磨削。因此提供了用以提供具有高精度所需膜厚的硅单晶薄膜的贴合晶圆制造方法、贴合晶圆以及能制成具有高精度所需膜厚的硅单晶薄膜的平面磨削装置。
贴合制造方法平面磨削装置

[发明专利]一种超薄晶圆的划切方法-CN202110369726.2在审
发明人：张迪;邵俊永;王战;闫贺亮;陈月涛 -专利权人：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：一种超薄晶圆的划切方法，利用跳步划切的方式，首先将晶圆划切为较大芯片颗粒，将晶圆内应力进行释放，然后再将较大芯片颗粒划切为更小颗粒，直至划切为目标尺寸，该方法适用于30～200μm厚度晶圆的划切，完美解决了超薄晶圆容易发生裂片、崩边的问题，降低划切过程中飞晶发生概率，降低超薄晶圆划切正面、背面崩边不良率，提高超薄晶圆划切效率。
一种超薄方法

[发明专利]一种晶圆及其晶圆减薄制程加工工艺-CN202310310908.1有效
发明人：唐义洲;王中健 -专利权人：成都功成半导体有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆及其晶圆减薄制程加工工艺，属于半导体加工技术领域。本发明提供的晶圆减薄制程加工工艺，包括：对晶圆进行修边工艺；对载片进行激光开槽，在载片正面形成深槽；对晶圆进行键合胶涂覆并进行洗边；对晶圆和载片进行临时键合工艺；对晶圆进行第一次减薄处理；对减薄后的晶圆和载片进行解键合工艺；对减薄后的晶圆进行键合胶涂覆并进行洗边；对减薄后的晶圆和载片进行临时键合工艺；对减薄晶圆进行第二次减薄处理。本发明提供的晶圆减薄制程加工工艺，采用激光开槽、多次临时键合与减薄结合的形式，防止晶圆在减薄过程中出现碎片以及键合胶层严重变薄现象，保证制程的稳定性和重复性。
一种及其晶圆减薄制程加工工艺

[发明专利]薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法-CN201810283893.3在审
发明人：颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明披露一种薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法，薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。由此，通过本发明实施例的薄型晶圆前端处理设备，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。
晶圆晶圆载体薄型前端处理设备真空腔体传输装置导电装置定位装置前端处理传送厚度增加后续工艺传输真空腔破片应用损伤体内

[实用新型]一种晶圆机械手臂快速定位装置-CN202123405698.X有效
发明人：余丞宏 -专利权人：苏州汇富弘自动化科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆机械手臂快速定位装置，包括：底座、吸附圆盘避让孔、晶圆手臂对位导向槽边、晶圆置放台阶和干涉避让区，所述吸附圆盘避让孔同心设置在所述底座的中间，所述晶圆手臂对位导向槽边、所述晶圆置放台阶设置在所述底座的一面通过上述方式，本实用新型晶圆机械手臂快速定位装置通过将吸附圆盘套在本装置的吸附圆盘避让孔实现本装置的圆心与吸附圆盘的圆心快速重和，并与晶圆手臂对位导向槽边、晶圆置放台阶配合使用，达到晶圆放置位置的圆心与吸附圆盘的圆心重和、取得动态旋转时的动平衡，结构新颖、方便实用，在晶圆机械手臂快速定位装置的普及上有着广泛的市场前景。
一种机械手臂快速定位装置

[发明专利]贴合晶圆的制造方法及贴合晶圆-CN200580048490.1有效
发明人：武井时男;吉泽重幸;宫崎进;横川功;能登宣彦 -专利权人：信越半导体股份有限公司
申请日： 2005-11-02 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开一种贴合晶圆制造方法，该贴合晶圆是通过至少贴合基体晶圆以及结合晶圆来制造的，该方法具有对贴合晶圆的外周部的平台部的氧化膜进行蚀刻的步骤，其中对该平台部的氧化膜进行的蚀刻，是一边保持该贴合晶圆使其旋转，一边使用旋转蚀刻来进行的。借此，可提供一种贴合晶圆的制造方法，不会蚀刻到基体晶圆背面的氧化膜，且可有效地对形成在基体晶圆的平台部的氧化膜进行蚀刻。
贴合制造方法

[发明专利]一种光刻机及其可精准对位曝光机构-CN202110763454.4在审
发明人：霍锦充 -专利权人：东莞王氏港建机械有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及光刻机技术领域，更具体地说，它涉及一种光刻机及其可精准对位曝光机构，其中，曝光机构包括上模板、下模板、晶圆支撑板、掩膜安装板、调正驱动机构以及调平驱动机构；掩膜安装板可浮动地安装在上模板上，使掩膜安装板的各边角之间可相对升降；晶圆支撑板可活动地安装在下模板的支撑面上，使晶圆支撑板的各边角均可沿平行于支撑面的方向相对运动；调平驱动机构用于沿垂直于支撑面的方向对掩膜安装板施加力，使掩膜安装板与晶圆平行；调正驱动机构用于沿平行于支撑面的方向对晶圆支撑板施加力，以对晶圆支撑板的位置进行调节。根据本发明的方案，其可以对晶圆精确对位，使晶圆与掩模板平行、且使晶圆与预设位置对正。
一种光刻及其精准对位曝光机构