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[实用新型]一种晶圆外观检测装置-CN202221365719.1有效
发明人：李林稳;林昌达;郭海兵;曾志东;叶胜浓 -专利权人：深圳华工量测工程技术有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆外观检测装置，包括底板，所述底板上设有外观检测工位、视觉检测机构以及XY直线模组，所述外观检测工位设置于所述XY直线模组的一侧，所述视觉检测机构安装于所述XY直线模组上；所述外观检测工位包括基板、晶圆定位治具、旋转驱动机构以及寻边纠偏机构；所述旋转驱动机构和所述寻边纠偏机构均设置于所述基板上，所述晶圆定位治具转动安装于所述基板上，且所述晶圆定位治具与所述旋转驱动机构连接本实用新型将寻边纠偏机构设置在基板上，通过旋转驱动机构带动晶圆定位治具转动，配合寻边纠偏机构，可以实现自动寻边纠偏功能，且结构简单，易于操作，成本低。
一种外观检测装置

[发明专利]一种晶圆对中装置及方法-CN201810276575.4在审
发明人：赵宁;白富强;陈波 -专利权人：上海新创达智能科技有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆对中装置及方法，其中晶圆对中装置包括控制器，可旋转的支撑台组件，若干夹爪组件，可径向伸缩的装设于支撑台组件上，且布置在晶圆摆放位置的四周侧，张力模块，连接至夹爪组件，驱动机构，通过张力模块与夹爪组件连接，驱动机构通过张力模块带动夹爪组件伸缩以调整晶圆位置，以及缺边寻找传感器，设置在支撑台组件上，以感测晶圆的缺边位置，其中，控制器根据张力模块的张力变化控制夹爪组件对晶圆的夹紧力，并且根据缺边寻找传感器的检测结果控制支撑台组件旋转以带动晶圆到预设角度，控制器控制驱动机构使其带动夹爪组件将晶圆移动到预设位置。实现对于超薄、形状不规则的晶圆的快速对中。
晶圆夹爪组件张力模块支撑台对中装置驱动机构缺边控制器传感器种晶张力变化控制控制器控制摆放位置检测结果晶圆位置径向伸缩可旋转的预设位置不规则夹紧力伸缩感测预设装设移动

[发明专利]量产型激光直写光刻机及其控制方法-CN202110310281.0有效
发明人：曲鲁杰;关远远 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种量产型激光直写光刻机及其控制方法，应用于集成电路制造，量产型激光直写光刻机包括移动平台、对准相机、光学引擎和移载装置，移动平台包括多个区域，每个区域内安装有单个或多个光学引擎；光学引擎带有同轴或旁轴的对准相机，光学引擎根据晶圆上的Mark位置对每个镜头进行图形数据变换处理，并根据变换后得到的图形位置数据在各晶圆相对应的位置进行曝光；利用寻边器对晶圆位置进行预对准处理；移载装置将预对准过的晶圆移入移动平台相对应的区域本发明能够同时对多个区域的多片晶圆进行曝光，解决了集成电路曝光效率低的问题，极大提高了曝光产能，利于实现集成电路制造和晶圆级封装的量产。
量产激光光刻及其控制方法

[发明专利]一种MicroLED巨量转移的自调平装置及其应用-CN202111220046.0在审
发明人：黄永安;孙宁宁;白坤 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体相关技术领域，其公开了一种MicroLED巨量转移的自调平装置及其应用，该装置包括：下晶圆运动台，包括具有XYZ三方向自由度的第一支架以及滑台；上晶圆运动台，包括具有XYZ三方向自由度的第二支架以及吸附结构；基板直驱自调平微云台，包括球形电机以及自调平微云台，球形电机设于滑台上，自调平微云台在球形电机的带动下实现X、Y或Z方向的旋转或锁紧；自调平微云台包括同步调节盘以及下晶圆吸附盘，同步调节盘表面设有多个顶柱，顶柱的上方分别设有力传感器，下晶圆吸附盘设有与顶柱对应的孔洞以使力传感器突出于下晶圆吸附盘表面。
一种 microled 巨量转移自调平装及其应用

[实用新型]一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台-CN202220825169.0有效
发明人：徐红波 -专利权人：宁波福驰科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括箱体，所述箱体内侧底部焊接安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的自由端焊接安装有活动板，所述箱体的内部设置有顶板与底板，所述顶板与底板的顶部均开设有圆槽，所述箱体的左右两侧壁均焊接安装有第三电动推杆通过第二电动推杆带动推板调整晶圆级芯片与底板的底面齐平，通过第三电动推杆带动夹块横向移动，通过两组夹块将晶圆级芯片进行固定夹持，使得晶圆级芯片能与顶板的顶面与底板的对面齐平，通过顶板上方与底板下方的电动机带动螺纹杆转动，螺纹杆带动涂覆板横移动，通过涂覆板与晶圆级芯片的顶面与底面接触实现对晶圆级芯片的两个端面进行涂覆。
一种晶圆级芯片封装薄膜涂覆台

[发明专利]提升晶边良率的方法-CN201510557758.X有效
发明人：陈亚威;顾费东 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种提升晶边良率的方法，包括以下步骤：提供晶圆衬底；在晶圆衬底上涂胶形成第一光刻胶层，并进行有源区洗边；在晶圆衬底上未被第一光刻胶层覆盖的位置形成氧化硅隔离结构；在晶圆衬底上形成有源区；在有源区上形成层间介质；在层间介质上涂胶形成第二光刻胶层，并进行接触孔洗边；在第二光刻胶层的掩蔽下刻蚀层间介质形成接触孔；通过沉积工艺向接触孔内填充金属；对填充了金属的层间介质进行平坦化处理；有源区洗边步骤中的洗边区域至少从晶圆边缘延伸至沉积区域边缘本发明通过设定合适的洗边区域，无需额外的成本就可提升晶边良率。
提升晶边良率方法

[实用新型]一种晶圆理片装置-CN202223581103.0有效
发明人：束伟;陶胜;蒋敏;葛银良;陈挺 -专利权人：杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆理片装置，其特征在于，包括：支撑模块，支撑模块具有花篮支撑单元和晶圆支撑单元，晶圆支撑单元穿过花篮底部对花篮中的晶圆进行支撑；升降模块，升降模块包括转轴，通过调节升降模块升降，可使转轴与晶圆的侧边接触或分离；驱动模块，与升降模块的转轴相连，驱动模块用于驱动升降模块的转轴进行转动；其中，升降模块的转轴的直径小于晶圆的V型口的宽度。驱动模块驱动转轴转动，通过调节升降模块使转轴与晶圆的侧边相接触，转轴带动晶圆旋转直至转轴卡入晶圆的V型口中，从而使多个晶圆的V型口沿转轴对齐，该晶圆理片装置可实现V型口晶圆的快速理片，进而提升生产效率。
一种晶圆理片装置

[发明专利]电化学镀铜洗边装置以及电化学镀铜洗边方法-CN201610790760.6有效
发明人：曹玉荣;张守龙;赵正元;李虎 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种电化学镀铜洗边装置以及电化学镀铜洗边方法。本发明的电化学镀铜洗边装置包括：用于抓住晶圆的侧面的多个垂直夹具、布置在晶圆侧边的喷嘴、以及与喷嘴连接的洗边溶液供给装置；其中，垂直夹具具有中间镂空结构，使得垂直夹具与晶圆的侧面接触的区域为中间镂空结构的边框部分本发明采用具有合适强度的材料，改善垂直夹具的结构，将其做成中间镂空的结构；以减小垂直夹具与晶圆接触的面积，从而减少当洗边溶液经过时垂直夹具对洗边溶液的回弹量。由此，本发明在保证洗边效果的前提下，提出了一种可提高洗边宽度均匀性的方案，有效提高晶圆边缘芯片的质量，从而提高良率，减少经济损失。
电化学镀铜装置以及方法

[发明专利]支持偏转定位的晶圆预定位方法及装置-CN202310351416.7有效
发明人：戴金方;季建峰 -专利权人：无锡卓海科技股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提出一种支持偏转定位的晶圆预定位方法及装置。其包括：寻心定位时，配置预定位传感器组内的标准预定位单元组对晶圆进行寻心定位检测；寻边定位时，基于所述寻边定位时的预设偏转角度以及晶圆在预定位时的转动方向，将与预设偏转角度正对应的预定位传感器配置为寻边定位目标传感器，将预定位传感器组内除寻边定位目标传感器所在传感单元对外其余的传感单元对配置为偏转寻边定位单元组；利用偏转寻边定位单元组对转动中的晶圆进行寻边定位，以将晶圆的定位标识体与寻边定位目标传感器正对应。
支持偏转定位预定方法装置

[发明专利]晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构-CN202110476268.2在审
发明人：缪威 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构，本实施例通过承载晶圆上预设较小尺寸的第二缺口，在将所述器件晶圆和所述承载晶圆对准键合后，使所述第二缺口在所述器件晶圆上的投影完全落入所述第一缺口内；对所述第二缺口修边，去适配所述第一缺口，使修边后的所述第二缺口与所述第一缺口重合；在键合设备对准精度不高的条件下，最终实现器件晶圆和承载晶圆的精确对准，满足后续光刻工艺对键合对准的精度要求。在承载晶圆上不需要经过光刻工艺制作对准标记，可以减少承载晶圆的工艺流程，节约成本。可以降低键合设备性能要求，以便于低成本制作键合设备。
晶圆键合方法结构

[实用新型]一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒-CN202122676776.3有效
发明人：聂恒亮;倪酩杰;蔡德敏 -专利权人：苏州纳维科技有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。该承载盒可以实现对方形半导体晶圆的固定，且半导体晶圆的装取也较方便，并可以保证半导体晶圆的洁净度。
一种用于承载方形半导体

[发明专利]在晶圆表面的聚酰亚胺前驱体的旋涂方法和系统-CN202010729351.1有效
发明人：吕其尧 -专利权人：上海先进半导体制造有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B05D1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种在晶圆表面的聚酰亚胺前驱体的旋涂方法和系统。所述旋涂方法包括以下步骤：控制喷头静止在晶圆中心并喷涂所述聚酰亚胺前驱体；控制所述喷头从所述晶圆中心向所述晶圆的边缘移动并喷涂所述聚酰亚胺前驱体，所述喷头移动的同时控制所述晶圆旋转，其中，所述喷头喷涂持续的时长小于等于所述晶圆旋转的时长；控制所述晶圆继续旋转。本发明通过控制喷头一边喷涂一边移动的同时控制晶圆旋转，使得喷涂的聚酰亚胺前驱体在晶圆上沿径向有更大范围的分布，有利于聚酰亚胺前驱体的均匀涂布，从而减少了单片晶圆需要的液量，降低了原料成本，减少了有机废液的排放量
表面聚酰亚胺前驱方法系统

[实用新型]晶圆传送装置-CN201220269060.X有效
发明人：廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括底座和设置在所述底座上的支架，在所述支架上装设有用于夹取和传送晶圆薄片的机械手，所述晶圆传送装置还包括一热风机。本实用新型通过在传统的晶圆传送装置中增加热风机，热风机由下向上朝位于热风机上方的晶圆薄片吹热风，使绷在铁片上的膜平贴，避免传送晶圆薄片进入机台的缝隙入口时划伤晶圆。
传送装置

[发明专利]针对晶圆晶边的化学气相沉积工艺腔及化学气相沉积方法-CN201510375630.1有效
发明人：范荣伟;龙吟;顾晓芳;陈宏璘 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： C30B25/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种针对晶圆晶边的化学气相沉积工艺腔及化学气相沉积方法。针对晶圆晶边的化学气相沉积工艺腔包括封闭真空腔室、安装在所述封闭真空腔室的侧壁上的等离子体喷头、用于对所述等离子体喷头进行供电的电源、布置在所述封闭真空腔室内用于加热晶圆的加热板、以及布置在所述封闭真空腔室内的等离子体挡板在晶圆被布置在所述加热板上的状态下，所述等离子体挡板遮挡晶圆而仅仅暴露晶圆的晶圆边缘。
针对晶圆晶边化学沉积工艺方法

[发明专利]一种大尺寸晶圆的表面三维形貌测量装置-CN202110089853.7在审
发明人：叶瑞芳;苏毓杰;程方;崔长彩 -专利权人：华侨大学
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种大尺寸晶圆的表面三维形貌测量装置,包括:基座、配置在所述基座上的运动模组和支架组件、配置在所述运动模组的光学测量模块；其中，所述支架组上配置有平晶以及被测晶圆；其中，所述光学测量模块包括配置在所述运动模组上的支撑板、配置在支撑板上的发光组件、依次配置在所述发光组件的出射光路上的平凸透镜组件和90°离轴抛物面镜组件、用于采集所述发光组件的出射光在所述平晶以及所述被测晶圆上所形成干涉条纹图像的相机组件。
一种尺寸表面三维形貌测量装置