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- [实用新型]晶圆劈裂整平装置-CN200920178575.7有效
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张宏铭;刘源钦
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竑腾科技股份有限公司
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2009-10-16
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2010-06-30
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B28D5/04
- 本实用新型是一种晶圆劈裂整平装置，其是用以设置于晶圆劈裂机的活动基座上，晶圆劈裂整平装置主要是于该活动基座上设有一线性导件，并于该线性导件的活动端部上固设一压抵组件，由此使压抵组件可相对于活动基座作上下直线运动，在劈裂过程中，由动力源带动该活动基座下移，于劈裂刀接触晶圆前，先使该压抵组件接触并压抵晶圆，利用压抵组件本身的重量将晶圆先行整平，再驱动劈刀对晶圆进行劈裂，本实用新型在劈裂前先行将晶圆整平，提升劈刀对正晶圆表面预割线的精密度，以及劈刀接触晶圆表面的垂直度，使晶圆劈裂面更加平整，进而提供品质更好的晶粒。
- 劈裂平装
- [发明专利]一种晶圆加工机的二次整平设备-CN202011542823.9在审
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林斌发
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林斌发
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2020-12-24
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2021-03-16
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H01L21/67
- 本发明公开了一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括气缸、支撑顶板、加工台、整平装置、放置架，气缸固定安装在支撑顶板顶部中端，支撑顶板底面与加工台顶部相焊接，将压磨装置下端移动到与晶圆片上端面进行抵触，抵触装置在导向框内部进行上升，这时找平板与晶圆片上端面进行抵触，接着启动电机，找平板对晶圆上端面进行整平，伸缩软管进行收缩，这时将整平过程中产生的颗粒残留物从吸附嘴内部吸入进入到找平板内部，避免颗粒残留物停留在晶圆片上端面上，通过刮板下端的倒圆角与晶圆片外侧端进行抵触，从而使得刮板外移，刮板与晶圆片外侧端面进行抵触贴合，通过转动盘进行转动，从而使得刮板对晶圆片外侧端面的颗粒残留物进行清除。
- 一种加工二次设备
- [发明专利]洗晶边工艺方法-CN201911173151.6有效
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罗丁硕;胡展源
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上海华力集成电路制造有限公司
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2019-11-26
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2021-10-15
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H01L21/02
- 本发明公开了一种洗晶边工艺方法，包括步骤：步骤一、在光刻胶涂布装置上对晶圆的正面进行光刻胶涂布；步骤二、从正面碰嘴喷射溶剂到晶圆的正面边缘并对晶圆进行旋转实现对晶边的光刻胶进行去除；调节晶圆转速且在保证对所述晶边的光刻胶完全去除的条件下降低晶圆转速，以减少溶剂受到的离心力并防止溶剂反溅到晶圆上；步骤三、停止正面碰嘴的喷射，从背面碰嘴喷射溶剂对晶圆背面进行清洗，背面碰嘴喷射要求保证在时间上和正面碰嘴喷射相错开。本发明能防止晶边光刻胶去除过程中溶剂反溅到晶圆上，并降低或消除由于溶剂反溅到晶圆上所形成的缺陷。
- 洗晶边工艺方法
- [发明专利]晶圆涂胶装置及晶圆涂胶方法-CN202211650985.3在审
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赵志伟
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上海传芯半导体有限公司
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2022-12-21
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2023-05-12
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G03F7/16
- 本发明提供一种晶圆涂胶装置及晶圆涂胶方法，在晶圆外侧设置圆环片，使得处于晶圆边缘的光刻胶分子除了受到晶圆边缘附近的晶圆原子的吸引之外，还受到了圆环片对其的反方向吸引，进而将晶圆边缘上的一部分光刻胶引导到圆环片上，由此减少了光刻胶在晶圆边缘上形成边圈的条件，使得光刻胶在晶圆边缘上形成的边圈的尺寸大为减少，更容易去除，且使得后续去除边圈所使用的去胶溶剂的使用量更加精确可控且保持稳定，对于晶圆有效区域的光刻胶影响大幅减少，大大提高了光刻胶的边圈去除质量的稳定性和可控性，最终提高了晶圆涂胶的成品率。方案简单，易于实施，与现有晶圆涂胶工艺兼容，且改进成本低。
- 涂胶装置方法
- [实用新型]硅材料晶圆片储存盒-CN03226306.6无效
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朱寿会
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朱寿会
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2003-05-16
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2004-07-21
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B65D85/30
- 本实用新型公开了一种硅材料晶圆片储存盒，包括盒座、与盒座扣合连接的上盖，盒座中垂直设有多条用于插放晶圆片的V型槽，上盖的内侧设有与所述V型槽对应的弹性夹持装置。弹性夹持装置包括与上盖内侧嵌合连接的方形支撑环，在所述支撑环的两对应边上设有多个通过翼形边彼此连接，并与所述盒座中V型槽对应，且向外张开的弹性V型齿，设置在上盖中的弹性V型齿可对每一个存放在盒座V型槽中的晶圆片产生一种可退让的弹性夹持力，从而克服了在盒座与上盖存在制造误差时，对晶圆片的过度夹紧或夹紧不到位的问题，可保证晶圆片在运输和储存过程中的安全。
- 材料晶圆片储存
- [实用新型]一种带寻边功能的晶圆取片装置-CN202222234214.8有效
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葛彦杰;兑志魁;何在田
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郑州轨道交通信息技术研究院
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2022-08-24
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2023-06-20
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H01L21/68
- 本实用新型属于晶圆切割设备取片设备的技术领域，具体为一种带寻边功能的晶圆取片装置，机架固定连接有模组电机，机架上横向滑动连接有电动机固定板，电动机固定板上转动连接有托板连接块，托板连接板块由搬运动力装置驱动，托板连接块上固定连接有晶圆托板，晶圆托板上开设有凹槽，托板连接块上固定连接有气缸，所述的晶圆托板上滑动连接有与气缸输出端固定连接的晶圆卡板，机架上经升降装置连接有寻边支撑板，用于寻边支撑板的升降，所述的寻边支撑板上转动连接有与凹槽对应的晶圆吸盘本体，所述的晶圆吸盘本体由寻边动力装置驱动，所述的机架上固定连接有传感器固定板，所述的传感器固定板上固定连接有与晶圆配合的寻边传感器。
- 一种带寻边功能晶圆取片装置
- [发明专利]晶圆减薄方法-CN201210328714.6有效
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林峰;洪齐元
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豪威科技（上海）有限公司
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2012-09-06
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2012-12-19
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H01L27/146
- 本发明提供了一种晶圆减薄方法，利用选择腐蚀液对所述器件晶圆的晶边氧化层执行刻蚀工艺，其中，所述选择腐蚀液对氧化层的刻蚀速率大于对器件晶圆的刻蚀速率，由此，弥补了分别利用SPINETCH-D和HNA对所述器件晶圆背面和器件晶圆的晶边氧化层执行两道刻蚀工艺中，器件晶圆和器件晶圆的晶边氧化层表面的高度差。同时，由于利用的是化学工艺，从而避免了物理工艺（即剪切工艺）所产生的器件晶圆的利用率低及器件晶圆的质量及可靠性低的问题，提高了最终所形成的图像传感器的质量。
- 晶圆减薄方法
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