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- [发明专利]一种伺服调整系统-CN202210373812.5在审
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郑耀青;邱会峰
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北京华卓精科科技股份有限公司;北京优微精密测控技术研究有限公司
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2022-04-11
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2023-10-24
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G03F7/20
- 本发明提供一种伺服调整系统，涉及半导体制造设备领域。该伺服调整系统，包括自下而上依次设置的基板、旋转动板和升降动板，基板上设置有旋转伺服机构，旋转伺服机构能够调整旋转动板的角度；旋转动板上设置有升降伺服机构，升降动板搭设于升降伺服机构，升降伺服机构能够调整升降动板的平面度。该伺服调整系统，使用时，将升降动板或连同其上的光学部件一起搭设于升降伺服机构，从而，通过旋转伺服机构带动旋转动板转动可以调整光学部件的角度，通过升降伺服机构带动升降动板升降可以调整光学部件的平面度，即，使用该伺服调整系统，能够实现对光学部件的电动调平调焦，且取放十分便捷，降低了操作难度，提高了调平调焦的精度以及效率。
- 一种伺服调整系统
- [发明专利]晶圆堆叠对准装置及对准方法-CN202210368328.3在审
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吴峰;杨光
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北京华卓精科科技股份有限公司
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2022-04-08
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2023-10-24
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H01L21/68
- 本发明提供了一种晶圆堆叠对准装置及对准方法，该装置包括基座与设置在基座上的第一载片机构、第二载片机构与视觉检测机构；第一载片机构与第二载片机构分别包括彼此对应且盘面相互平行的第一载片盘与第二载片盘；视觉检测机构的视线方向垂直于盘面，其能够采集第一载片盘与第二载片盘的图像信息以获取二者所装载的载片的位置信息；其中，第一载片盘和/或第二载片盘能够沿平行于其盘面的多个目标方向移动，且第一载片盘和/或第二载片盘能够在其盘面所在的平面内旋转。基于本发明的技术方案，基于高精度的图像采集、分析，可以精确计算出彼此堆叠的晶圆之间的位置偏差、角度偏差，从而准确地进行位置调整，实现高精度的堆叠对准。
- 堆叠对准装置方法
- [实用新型]工件台-CN202321183050.9有效
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王景宇;张利;刘少华;田丽
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北京华卓精科科技股份有限公司
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2023-05-16
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2023-10-20
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B23Q1/01
- 本实用新型涉及精密加工与检测技术领域，具体而言，涉及一种工件台。工件台包括粗动台、微动台和基台；基台上设有磁钢阵列组件，微动台通过多个磁悬浮重力补偿装置浮于粗动台之上，磁悬浮重力补偿装置包括磁悬浮动子和磁悬浮定子，磁悬浮动子与微动台固定连接，磁悬浮定子与粗动台固定连接；多个磁悬浮重力补偿装置相对微动台的质心对称排布，并分别位于磁钢阵列组件产生的磁场的磁场方向和磁场强度均相同的位置，且磁悬浮动子的充磁方向相同。本实用新型提供的工件台，微动台不易受到来自磁悬浮重力补偿装置的旋转扰动，从而，可提高微动台的精度。
- 工件
- [发明专利]一种精密力位输出装置-CN202311141745.5在审
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华国杰;高长刚;杨光
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北京华卓精科科技股份有限公司
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2023-09-06
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2023-10-13
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H01L21/67
- 本发明提供一种精密力位输出装置，涉及精密装备制造的技术领域。该装置，包括粗动单元、阻尼单元以及微动单元；粗动单元包括粗动电机和传动滑台，传动滑台与粗动电机传动连接；阻尼单元包括第一连接件、第二连接件以及弹性连接组件，第一连接件与传动滑台固定连接；第二连接件与输出轴固定连接；弹性连接组件设置于第一连接件和第二连接件之间，且弹性连接组件的刚度可调；微动单元包括微动电机，微动电机的运动精度高于粗动电机的运动精度；微动电机固定安装于第二连接件，且微动电机的动子固定连接于输出轴。该装置，能够兼具较大的加压和移动范围、较高的输出精度，能够满足半导体封装等领域的应用需求，适用于芯片倒装键合等工艺。
- 一种精密输出装置
- [发明专利]上下对准视觉装置的标定方法及标定装置-CN202311141760.X在审
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华国杰;盛越;杨光
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北京华卓精科科技股份有限公司
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2023-09-06
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2023-10-13
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G01B11/00
- 本发明提供一种上下对准视觉装置的标定方法及标定装置，涉及半导体技术领域。该标定方法包括：将待标定视觉装置置于标定装置的上标定点和下标定点之间，转动设有上标定点和下标定点的转动座N次以使转动座到达N个转动位置；测量转动座位于N个转动位置时上标定点的坐标和下标定点的坐标；获取上标定点转动形成上轨迹圆的圆心坐标和下标定点转动形成下轨迹圆的圆心坐标，将两个圆心坐标的上下位置偏差作为待标定视觉装置的待标定误差；根据获取的待标定误差对待标定视觉装置的上下对准结果进行补偿，以得到标定后的视觉装置的上下对准结果。该标定方法能够精确标定视觉装置的上下对准误差，从而确保视觉装置对芯片和基板上下对准的精确度。
- 上下对准视觉装置标定方法
- [发明专利]一种压合装置及压合方法-CN202311141791.5在审
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华国杰;高长刚;杨光
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北京华卓精科科技股份有限公司
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2023-09-06
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2023-10-13
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H01L21/67
- 本发明提供一种压合装置及压合方法，涉及半导体封装设备的技术领域。该压合装置，包括安装座、升降组件、吸附组件和输出轴；升降组件安装于安装座，与输出轴传动连接，用于驱动输出轴沿其轴向运动；输出轴沿其轴向设置有贯穿孔；吸附组件设置于输出轴的端部，且吸附组件与贯穿孔对应的部分为激光透射材料，激光能够依次穿过贯穿孔和激光透射材料以对吸附于吸附组件的芯片加热。使用该压合装置，能够以激光作为加热源，且在键合过程中，能够通过升降组件驱动输出轴，从而对吸附组件吸附的芯片施加设定的压力，或使芯片与基板之间维持设定的距离，所以，该压合装置，能够实现芯片与基板的高精度键合。
- 一种装置方法
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