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- [发明专利]一种集成波分的CPO装置-CN202210379033.6在审
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尤炎炎;梁巍;尤宁;于泽晖;甘飞;陈奔;朱宇
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亨通洛克利科技有限公司
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2022-04-12
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2022-07-01
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G02B6/42
- 本发明提供了一种集成波分的CPO装置，其可以提升产品的空间利用率，同时改善散热性能，确保产品的性能不受影响，PCB电路板上排列有安装基座，安装基座上设有呈线性排列的光接收器安装槽和光发射器安装槽并槽倾斜设置，光接收器和光发射器分别置于光接收器安装槽和光发射器安装槽中，光接收器和光发射器分别连接LC连接器后通过光纤与合波器、分波器实现光连接，合波器和分波器通过光纤连接光口，光接收器和光发射器还通过柔性电路板与PCB电路板上的电芯片实现电连接，PCB电路板连接有电口和供电接口，安装基座连接有散热器，光接收器和光发射器能够通过散热器和/或安装基座将热量传导到壳体上进行散热。
- 一种集成cpo装置
- [实用新型]亚微米级波导耦合结构-CN202121965405.0有效
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李量;沈笑寒;甘飞;许詹垒;于泽晖;丁晓亮;杨恒毅;杨建民
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亨通洛克利科技有限公司
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2021-08-20
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2022-03-25
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G02B6/42
- 本实用新型提供一种亚微米级波导耦合结构，其包括：硅光芯片、激光器芯片以及硅波导；激光器芯片倒装于硅光芯片一面的安装槽中；激光器芯片包括激光器，激光器包括：磷化铟衬底以及形成于磷化铟衬底中的多量子阱结构；磷化铟衬底的上表面具有凹槽，硅光芯片的安装槽中对应设置有与凹槽相配合的定位柱；磷化铟衬底的端面形成出光端面和划片端面，出光端面通过刻蚀方式形成，并与划片端面形成台阶结构；硅波导位于硅光芯片一面上，其端面与激光器芯片的出光端面相耦合。本实用新型能够实现硅光芯片、激光器芯片的高效率耦合，通过对硅光芯片、激光器芯片的设计以及精确倒装，能够解决光源与硅基芯片的混合集成问题，适合应用于大批量生产中。
- 微米波导耦合结构
- [实用新型]一种800G光模块-CN202121620971.8有效
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尤炎炎;梁巍;丁晓亮;王志勇;甘飞;陈奔;朱宇
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亨通洛克利科技有限公司
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2021-07-16
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2022-03-18
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G02B6/42
- 本实用新型提供了一种800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足光模块的封装需求，包括能够拼接成一体的上盖体、下壳体以及设置在所述上盖体和下壳体之间的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，其特征在于：所述控制芯片、发射端组件、接收端组件分别设置在所述PCB电路板的第一表面上，所述接收端组件包括设置在所述发射端组件后方两侧的第一接收端和第二接收端，在所述PCB电路板上，由所述第一接收端和所述第二接收端以及发射端组件围成的区域构成第一元器件安装区，所述PCB电路板的第二表面上设有第二元器件安装区。
- 一种800模块
- [实用新型]一种800G硅光模块-CN202121621028.9有效
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丁晓亮;尤炎炎;杨建民;杨恒毅;许詹垒;于泽晖
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亨通洛克利科技有限公司
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2021-07-16
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2022-03-18
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G02B6/42
- 本实用新型提供了一种800G硅光模块，其结构布局合理，其在采用标准设计的PCB电路板的情况下，仍可以确保PCB电路板强度，同时生产成本低，所述PCB电路板的中间开槽构成发射端布置区，所述发射端组件置于所述发射端布置区中，金属热沉从所述PCB电路板的下表面朝上与所述发射端组件贴近，所述PCB电路板的下表面避开所述金属热沉设置有控制芯片和接收端组件，所述接收端组件分别包括顺序设置的光纤阵列、硅光芯片、电芯片、陶瓷基板，所述硅光芯片、电芯片、陶瓷基板之间通过金线键合，所述电芯片通过金属垫块安装到所述PCB电路板使得所述电芯片与所述硅光芯片和所述陶瓷基板等高设置。
- 一种800模块
- [实用新型]一种波分复用的800G光模块-CN202122024134.5有效
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梁巍;尤炎炎;田桂霞;王长江;王志勇;甘飞
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亨通洛克利科技有限公司
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2021-08-26
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2022-03-18
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G02B6/42
- 本实用新型提供了一种波分复用的800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足光模块封装需求，发射端组件和接收端组件分别设置在PCB电路板的同一个表面上，接收端组件位于发射端组件的一侧，发射端组件包括沿光路设置的激光器、光学透镜、合波器、光隔离器、准直器，准直器与光纤相连接，发射端组件还包括TEC制冷器和金属热沉，接收端组件包括沿光路设置的分波器、电芯片、分波器与光纤相连接，分波器和电芯片分别设有两个，第二分波器和第二电芯片分别设置在第一分波器和第一电芯片的后侧，第一分波器和第二分波器的下端分别设有斜坡垫块，第一分波器和第二分波器分别在安装在斜坡垫块的倾斜面上。
- 一种波分复用800模块
- [实用新型]一种光电耦合装置-CN202121706398.2有效
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田桂霞;甘飞;汪军;李量;丁晓亮;梁巍
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亨通洛克利科技有限公司
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2021-07-26
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2022-01-25
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G02B6/42
- 本实用新型公开了一种光电耦合装置，其包括FA或PLC阵列，以及玻璃基板、玻璃盖板、折光聚焦透镜、PD阵列和热沉，玻璃基板设于玻璃盖板上，FA或PLC阵列穿设于玻璃基板和玻璃盖板之间，玻璃基板和玻璃盖板的前端设有第一抵接面；折光聚焦透镜的后端设有与第一抵接面抵接的第二抵接面，折光聚焦透镜上设有全反射面，折光聚焦透镜的底部设有球面阵列；PD阵列贴装在热沉上，PD阵列中的PD与球面阵列中的聚焦球面一一对应设置；FA或PLC阵列输出的光由第二抵接面进入折光聚焦透镜，进入折光聚焦透镜的光经过全反射面被反射至聚焦球面，聚焦球面将光聚焦至PD的光敏面，实现与PD的耦合。本实用新型具有结构简单、操作方便、耦合效率高、低损耗的优点。
- 一种光电耦合装置
- [实用新型]光栅耦合CPO硅光引擎-CN202121893556.X有效
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李量;杨恒毅;杨建民;许詹垒;于泽晖;冯雯雯;尤炎炎
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亨通洛克利科技有限公司
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2021-08-13
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2021-12-24
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G02B6/42
- 本实用新型提供一种光栅耦合CPO硅光引擎，其包括：电路基板和光学单元；光学单元包括：电芯片、硅光芯片以及光学耦合组件；电芯片和硅光芯片设置于电路基板的顶面上，电芯片位于硅光芯片一端端面的一侧，并与硅光芯片信号传输；硅光芯片上设置有光栅窗口，光学耦合组件包括：耦合组件本体以及光纤；耦合组件本体的底面包括：与硅光芯片的顶面相胶接的平面以及与光栅窗口相对的倒角面，光纤自斜面延伸至外部。本实用新型将各部分进行模组化设计，光学耦合组件的底面具有与硅光芯片的顶面相胶接的平面以及与光栅窗口相对的斜面。如此，可满足封装可靠性要求，还克服了光信号传输时的反射问题。采用偏振无关型光栅，使得外置激光器无需保偏光纤。
- 光栅耦合cpo引擎
- [实用新型]高密CPO硅光引擎-CN202121895317.8有效
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李量;杨恒毅;杨建民;许詹垒;于泽晖;冯雯雯;尤炎炎
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亨通洛克利科技有限公司
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2021-08-13
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2021-12-24
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G02B6/42
- 本实用新型提供一种高密CPO硅光引擎，其包括：电路基板、光学芯片、电学芯片组件以及光学耦合组件；电路基板的顶面开设有第一凹槽，光学芯片设置于第一凹槽中，光学芯片与电路基板之间通过引线键合相连接；光学芯片顶面的一侧区域开设有第二凹槽，电学芯片组件倒装地设置于第二凹槽中，光学耦合组件设置于光学芯片顶面的另一侧区域上。本实用新型通过将电路基板、光学芯片、电学芯片组件进行三维立体封装，可使得CPO硅光引擎传输带宽增加一倍。同时，将发射驱动电芯片和接收电芯片叠封为一个电芯片组件的封装结构，解决2D封装技术中电学芯片组件空间不足、光电芯片的连接方式导致高频信号失真、低带宽的问题。
- 高密cpo引擎
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