专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]振荡器、电子设备和移动体-CN202010104329.8有效
  • 松川典仁 - 精工爱普生株式会社
  • 2020-02-20 - 2023-10-24 - H03B5/04
  • 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有:基础基板,其具有第1电极;温度控制元件,其搭载于所述基础基板,具有与所述第1电极电连接的第1连接盘;振动片,其具有第1主面和与所述第1主面处于正反关系的第2主面,该振动片以所述第2主面面向所述温度控制元件的方式搭载于所述温度控制元件;以及至少1根第1接合线,其连接所述第1主面和所述第1连接盘。
  • 振荡器电子设备移动
  • [发明专利]振荡器、电子设备和移动体-CN202010112117.4有效
  • 松川典仁 - 精工爱普生株式会社
  • 2020-02-24 - 2023-09-29 - H03B5/04
  • 振荡器、电子设备和移动体。提供能够针对外部空气温度的变动以比以往高的精度地进行振动元件的温度控制的振荡器。振荡器具有:振动元件;振荡电路,其使所述振动元件振荡;第1温度传感器;第2温度传感器,其设置于比所述第1温度传感器更远离所述振动元件的位置;温度调整元件,其对所述振动元件的温度进行调整;以及温度控制电路,其根据所述振动元件的温度设定值、所述第1温度传感器检测到的第1温度检测值和相对于所述第2温度传感器检测到的第2温度检测值为非线性的温度控制校正值,生成对所述温度调整元件进行控制的温度控制信号。
  • 振荡器电子设备移动
  • [发明专利]传感器元件控制装置、物理量传感器及其故障诊断方法-CN201810177778.8有效
  • 松川典仁 - 精工爱普生株式会社
  • 2018-03-05 - 2023-08-11 - G01C19/56
  • 传感器元件控制装置、物理量传感器及其故障诊断方法。本发明提供一种传感器元件控制装置,即使驱动振幅电平变化,也能够在降低对物理量的检测精度产生的影响的同时进行故障诊断。能够与具有驱动部和检测部的传感器元件连接的传感器元件控制装置具有:驱动电路,其向所述驱动部输出驱动信号;检测电路,其根据从所述检测部输出的信号生成检测信号;诊断信号生成电路,其生成具有失调频率的诊断信号,该失调频率是所述驱动部进行振动的频率即驱动频率与所述检测部进行振动的频率即检测频率之差的频率;以及故障诊断电路,其根据在所述驱动信号中叠加有所述诊断信号时从所述检测部输出的信号进行故障诊断。
  • 传感器元件控制装置物理量及其故障诊断方法
  • [发明专利]振荡器-CN202110179047.9有效
  • 松川典仁 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-02-08 - 2023-06-13 - H03B5/12
  • 振荡器。能够减少频率的变动。振荡器具有:振子;发热电路,其对所述振子进行加热;温度传感器,其位于比所述振子靠近所述发热电路的位置,输出温度检测信号;温度控制电路,其根据所述温度检测信号输出控制所述发热电路的温度的温度控制信号;振荡时钟信号输出电路,其使所述振子进行振荡,输出振荡时钟信号;以及校正电路,其校正所述振荡时钟信号的频率变动,所述校正电路根据所述温度检测信号的时间变化量或所述温度控制信号的时间变化量对所述振荡时钟信号的瞬态频率变动进行补偿。
  • 振荡器
  • [发明专利]振动元件、振子以及电子器件-CN202210166534.6在审
  • 野村昌生;松川典仁 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-02-21 - 2022-08-30 - H03H9/19
  • 振动元件、振子以及电子器件。提供振荡特性不易产生偏差的振动元件。振动元件具有配置在振动片的第1面上的第1激励电极、第1焊盘电极和第1引出布线;配置在振动片的第2面上的第2激励电极、第2焊盘电极和第2引出布线;以及配置在振动片的第1面上的螺旋状的第1电极图案,第1激励电极和第2激励电极隔着振动片相对配置,第1电极图案的第1中心侧端部经由设置在振动片上的贯通电极与第2引出布线电连接,第1电极图案的第1外周侧端部与第1引出布线电连接,第1引出布线与第1激励电极以及第1焊盘电极的至少一方电连接,第2引出布线与第2激励电极以及第2焊盘电极的至少一方电连接。
  • 振动元件以及电子器件
  • [发明专利]振荡器-CN202110856735.4在审
  • 松川典仁;近藤学 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-07-28 - 2022-02-18 - H03H9/08
  • 振荡器。本发明提供外部的热不易传递到振动元件且具有稳定的频率特性的振荡器。振荡器具有:外侧封装,其具有收纳空间;内侧封装,其收纳在所述收纳空间中,隔着隔热部件固定于所述外侧封装;振动元件,其收纳在所述内侧封装中;发热元件,其收纳在所述收纳空间中,固定于所述内侧封装;振荡电路,其使所述振动元件振荡;控制电路,其配置在所述收纳空间外,控制所述发热元件;以及导电性引线,其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。
  • 振荡器
  • [发明专利]振荡器-CN202110857697.4在审
  • 松川典仁;近藤学 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-07-28 - 2022-02-18 - H03H9/19
  • 振荡器。本发明提供一种外部的热不易传递到振动元件,具有稳定的频率特性的振荡器。振荡器具有:外侧封装;内侧封装,其收纳在所述外侧封装中,隔着隔热部件固定于所述外侧封装;振动元件,其收纳在所述内侧封装中;温度传感器;第1电路元件,其包含振荡电路,该振荡电路使所述振动元件振荡,生成基于所述温度传感器进行温度补偿后的振荡信号,该第1电路元件收纳在所述内侧封装中;以及第2电路元件,其固定于所述外侧封装,包含控制所述振荡信号的频率的频率控制电路。
  • 振荡器
  • [发明专利]电子装置、集成电路、电子设备及移动体-CN201410156081.4有效
  • 松川典仁 - 精工爱普生株式会社
  • 2014-04-17 - 2018-04-20 - G01C19/56
  • 本发明涉及一种电子装置、集成电路、电子设备及移动体,其课题在于,提供一种即使在用户使用的模式下也能够有效地利用测试用途的外部端子的电子装置、集成电路、以及使用了该电子装置的电子设备和移动体、使用了该集成电路的电子设备和移动体。电子装置(1)包括振动元件(20),其对预定的物理量进行检测;集成电路(10),其与振动元件20电连接;陶瓷封装件(30)。在陶瓷封装件(30)中设置有第一外部端子和被供给恒定电位的第二外部端子,第一外部端子在第一模式中与第二外部端子电连接,而在第二模式中与集成电路(10)的内部节点电连接。
  • 电子装置集成电路电子设备移动
  • [发明专利]振动器件以及电子设备-CN201210260822.4有效
  • 松川典仁;小野淳;竖山光普;柴田恒则 - 精工爱普生株式会社
  • 2012-07-25 - 2013-01-30 - G01C19/5705
  • 本发明提供振动器件以及电子设备,能够防止形变引起的振动元件的特性降低,同时实现小型化。振动器件(1)具有在内侧具有收纳空间(4a)的封装(4)、以及收纳在收纳空间(4a)中的陀螺仪元件(2)和IC芯片(3)。封装(4)具有板状的底板(5),该底板(5)具有具备设置有IC芯片(3)的IC芯片设置面(522)的IC芯片设置区域(S2)、和与IC芯片设置区域(S2)并列设置且具备设置有陀螺仪元件(2)的振动元件设置面(521)的振动元件设置区域(S1)。IC芯片设置区域(S2)的厚度比振动元件设置区域(S1)薄,且IC芯片设置面(522)相比于振动元件设置面(521)位于底侧。
  • 振动器件以及电子设备

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