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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种直冷封装单元内置的IGBT模块-CN202210443828.9在审
发明人：王云;严为民 -专利权人：无锡市来德技术有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种直冷封装单元内置的IGBT封装模块，属于封装技术领域，IGBT封装模块包括：封装壳体，封装壳体的内部具有一容置空间，且容置空间具有一敞开的容置口；封装单元，封装单元位于容置空间内，所述封装单元包括：液冷基板，所述液冷基板内设置有一液冷回路，且液冷回路的两端分别设置有一接头；封装电路，封装电路贴合设置在液冷基板的一端面外侧上；封装盖，封装盖设置在容置空间的容置口上，使得容置空间被密封；其中，接头的第一端穿设过封装壳体和液冷基板连接，且所述接头的第二端相对于封装壳体外露；达到IGBT模块的散热效率满足多颗IGBT芯片组合工作的技术效果。
一种封装单元内置 igbt 模块

[发明专利]基于面向对象的智能空间建模方法-CN200710041480.6无效
发明人：陈刚;金晶;申瑞民;王加俊;解飞 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2007-05-31 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： G06F9/44 文献下载
摘要：一种基于面向对象的智能空间建模方法，包括以下步骤：将智能空间分为传输平台和服务元素两大部分；对于划分的传输平台，用面向对象的方法封装；对于划分的服务元素，用面向对象的方法封装；使用前述步骤中封装完成的传输平台和服务元素，用面向对象的方法封装智能空间；对于已经封装完成的智能空间，通过不同的访问权限实现信息隐藏；使用已经封装的智能空间中的智能空间列表，实现智能空间互联；对于封装完成的智能空间类，通过类的继承实现智能空间扩展本发明不仅适用于尚未构建的智能空间建模，也可以应用于已经实现的智能空间的面向对象改造。
基于面向对象智能空间建模方法

[发明专利]一种消除油气空间的密封装置及方法-CN202111462937.7有效
发明人：项志才;孙保军;孙书美 -专利权人：安徽美祥实业有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B65D90/28 文献下载
摘要：本发明涉及油气储存密封技术领域，尤其涉及一种消除油气空间的密封装置及方法，本发明提供的一种消除油气空间的密封装置，包括油气储罐的罐壁、浮盘及用于密封油气储罐罐壁与浮盘之间环形间隙的一次密封装置、二次密封装置，所述浮盘顶端侧壁设置有限位板；所述密封装置还包括空间密封装置，所述空间密封装置用于消除一次密封装置与二次密封装置之间油气空间。本发明提供的密封装置具有如下有益效果：既确保一次密封装置渗漏的油气不会流失到大气层中，又能阻隔雨水和风沙等不会进入一、二次密封装置的空间；消除了一、二次密封之间油气空间，解决了原一、二次密封装置空间内储存的油气超标现象
一种消除油气空间密封装置方法

[实用新型]LED封装模具-CN201420287660.8有效
发明人：韦政豪 -专利权人：单井精密工业（昆山）有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具，该LED封装模具包括注料筒以及相对接合的上模和下模，所述上模和下模之间形成有多排用于封装LED芯片的封装空间，多排所述封装空间位于所述注料筒的两侧并与所述注料筒连通，所述注料筒为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间依次连通。本实用新型通过设置多个注料筒与多排封装空间连通，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通，省去了现有技术中注料筒与各排封装空间之间连通的主级注胶通道和次级注料通道，避免了因胶体积存于主级注料通道和次级注料通道而产生的大量浪费
led 封装模具

[发明专利]一种IGBT封装结构-CN202111652104.7在审
发明人：林仲康;石浩;唐新灵;姚兆民;王克胜 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网山西省电力公司超高压变电分公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种IGBT封装结构，包括：封装壳体，封装壳体适于封装IGBT单元；封装壳体包括：第一壳电极和第二壳电极，第一壳电极和第二壳电极相对设置；壳壁，壳壁呈环状，且围成一容纳空间，容纳空间适于容纳IGBT单元；壳壁设置于第一壳电极和第二壳电极之间，第一壳电极、第二壳电极共同构成封装壳体，且使容纳空间成为封闭空间；泄压孔，泄压孔连通容纳空间和封装壳体的外部空间，泄压孔设置于壳壁和/或第一壳电极，泄压孔朝向容纳空间一侧的开口设置有弹性密封膜，使容纳空间与封装壳体的外部空间隔绝。
一种 igbt 封装结构

[发明专利]带弧形结构的薄膜封装的MEMS器件组件及电子设备-CN201910186408.5在审
发明人：张孟伦;庞慰;杨清瑞 -专利权人：天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS器件组件，包括：MEMS器件，具有封装表面；封装薄膜，用于形成封装所述MEMS器件的封装空间，所述封装薄膜具有顶部、边缘部和在顶部与边缘部之间的连接部，由所述边缘部、连接部和顶部限定所述封装空间，且所述边缘部设置于所述封装表面，其中：所述连接部为弧形。所述封装薄膜与所述封装表面形成的夹角可在2度‑45度的范围内。所述封装空间可为弧形空间。该MEMS器件可以为薄膜体声波谐振器。本发明还涉及一种具有上述MEMS器件组件的电子设备。
弧形结构薄膜封装 mems 器件组件电子设备

[实用新型]指纹识别模组封装结构以及电子设备-CN201520205939.1有效
发明人：白安鹏 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了指纹识别模组封装结构以及电子设备。所述指纹识别模组封装结构包括：基板、盖环、盖板、芯片及封装胶体。基板的上表面形成有基板上接口。盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构。盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片设置在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。该指纹识别模组封装结构具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。
指纹识别模组封装结构以及电子设备

[发明专利]指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备-CN201510161949.4在审
发明人：白安鹏 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备。所述指纹识别模组封装结构包括：基板、盖环、盖板、芯片及封装胶体。基板的上表面形成有基板上接口。盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构。盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片设置在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。该指纹识别模组封装结构具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。
指纹识别模组封装结构制备方法以及电子设备

[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器-CN201821259538.4有效
发明人：麦智炜 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，所述封装体用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。本实用新型技术方案通过封装外壳设置凸出部，在封装体焊接至外部PCB板时，该凸出部的存在使得封装外壳与外部PCB板之间形成空间，即封装外壳的底部与外部PCB板之间非紧贴，以此使得封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通
外部PCB板封装外壳封装体凸出部开关电源模块本实用新型外界空间空调器连通露水电路失效电连接焊接紧贴潮湿相抵流动

[实用新型]封装结构和芯片封装结构-CN202320728818.X有效
发明人：彭昌琴;石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 -专利权人：成都万应微电子有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域。该封装结构包括：第一封装件、第二封装件、第一基板以及第二基板；所述第一基板的内表面密封连接所述第一封装件以形成第一容纳空间；所述第二基板的内表面密封连接所述第二封装件以形成第二容纳空间；所述第一基板的外表面与所述第二基板的外表面通过焊料连接，以实现所述第一容纳空间和第二容纳空间中的被封装件的联通。本申请实施例提供的封装结构用于封装芯片，能够通过提高空间利用率，承载更多的芯片；能够实现信号的短距离传输，降低了信号的传输损耗。
封装结构芯片

[实用新型]一种固体MO源钢瓶-CN201922323104.7有效
发明人：郑江;薛亮 -专利权人：常熟制药机械厂有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： F17C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固体MO源钢瓶，包括具有MO源封装空间的MO源钢瓶本体，MO源钢瓶本体内设有同轴内衬套瓶，同轴内衬套瓶将MO源封装空间分隔为外周MO源封装空间和内周MO源封装空间；外周MO源封装空间的下端包括第一锥面，内周MO源封装空间的下端采用第二锥面，第二锥面的锥度大于第一锥面的锥度，且外周MO源封装空间底部与内周MO源封装空间底部连通；MO源钢瓶本体的上端部分别设置惰性气体进气管、MO源出气管、第一MO源充装口和第二
一种固体 mo 钢瓶

[发明专利]封装体-CN91104601.1无效
发明人：安孙子健治;皆川史幸;篠原宽;小关贺代子;栗林淳;海老原光孝;粟野由美子 -专利权人：美克德株式会社
申请日： 1991-07-10 - 公布日： 1992-01-22 - 主分类号： B65D81/26 文献下载
摘要：一个封壳由一个不透湿薄片材料及一个不透湿封装膜构成，封装膜密封连接在所说薄片材料上。封壳具有分别包含要封装的物品的第一空间，分别包含干燥剂的第二空间，以及在薄片材料与封装膜之间分别连通第一和第二空间的连通空间，连通空间具有小的横截面积。要封装的物品和干燥剂分别包含在第一、第二空间内，置于各个连通空间之间而保持互不接触。
封装

[实用新型]一种固化炉腔室-CN201720441037.7有效
发明人：蔡灿 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： F27D1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种固化炉腔室，所述固化炉腔室包括腔室本体、腔室门、第一密封装置及第二密封装置，其中所述第一密封装置安装在所述腔室本体的边缘，所述第二密封装置安装在所述腔室门的边缘，所述第一密封装置和所述第二密封装置相接触，以使所述腔室本体与所述腔室门形成一封闭空间；当所述第一密封装置和所述第二密封装置呈互相紧密接触的状态时，所述封闭空间为密封空间；当所述第一密封装置和所述第二密封装置呈互相松弛接触的状态时，所述封闭空间为非密封空间
一种固化炉腔室

[发明专利]一种新型太阳能组件封装结构-CN202111678640.4在审
发明人：张海;苏邱;张雷;李宝龙 -专利权人：锦州阳光能源有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型太阳能组件封装结构，涉及太阳能组件封装技术领域，包括：上封装板，其为高透光玻璃材质；下封装板，其采用封装侧板固定于所述上封装板的下方；且，所述上封装板、下封装板以及封装侧板构成内封装机构；三角支架，被配置为阵列且相紧靠布设的多个，以便于使得所述三角支架与上封装板、封装侧板之间构成安装空间；使得所述三角支架与下封装板、封装侧板之间构成容置空间；其中，所述安装空间中安装有电池片；以及外封装机构，其封装于所述内封装机构的外部。
一种新型太阳能组件封装结构

[发明专利]一种真空封装方法及其装置-CN200610072545.9无效
发明人：甘志银;刘胜;汪学方;张鸿海;王成刚;林栋 -专利权人：甘志银;刘胜
申请日： 2006-04-07 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种真空封装方法，其特征在于：在封装空间的外围还包围一个或多个缓冲的过渡空间，以降低真空封装泄漏率。所用的真空封装装置包括管帽和管座，在管帽或管座的中部开有凹槽，该凹槽构成封装空间，将器件密封在其中，其特征在于：在管帽(2)或管座(1)上设置有第一环形筋(4)和第二环形筋(5)，第二环形筋(5)被包围在第一环形筋本发明能降低封装后泄漏到器件所在的封装空间的气体泄漏率，提高封装空间的真空度。本发明适于各种真空封装如真空熔融封装、真空回流焊封装、圆片级真空封装及其它真空封装等。
一种真空封装方法及其装置

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