“杰群电子科技（东莞）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果311个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种半导体成型工艺、引线框架及半导体产品-CN202210323484.8在审
发明人：曹周;周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体成型工艺、引线框架及半导体产品，半导体成型工艺包括提供引线框架，其中所述引线框架包括切断成型后保留于产品上的框架主体以及在切断成型过程中需要被切除的辅助框架，所述框架主体与所述辅助框架之间具有连接结构，所述连接结构上具有强度减弱部分，所述强度减弱部分被设置为在后续封装过程中位于封装材料的外部，以使所述连接结构在后续切断成型过程中易于在进行强度减弱部分被切断。本方案中通过提供具有强度减弱部分的连接结构，使得其在后续进行的切断成型制程中更容易被切断，避免连接结构被切断过程中由于强度大而导致其带动与框架主体连接的一侧发生较大的变形，进而造成封装材料与框架本体发生分离的问题。
一种半导体成型工艺引线框架产品

[发明专利]一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法-CN202010855916.0有效
发明人：唐和明;郑明祥;王琇如 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法，该封装结构包括：半导体器件，在其第一端设有正面电极，在其第二端设有背面电极；导电结合层；金属容器，其包括连接板和侧壁板，连接板包括连接本体和由连接本体延伸的若干散热齿片；侧壁板由连接本体延伸并弯折，以与连接本体围成封装空间；半导体器件设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接本体连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接；基板，外引端、正面电极分别通过导电焊材层与基板焊接；该封装方法用于封装得到具有散热齿片的封装结构。本发明的封装结构，散热性能良好，本发明的封装方法能够得到散热良好的封装结构。
一种具有散热半导体器件封装结构方法

[发明专利]一种散热良好的半导体器件封装结构及封装方法-CN202010855904.8有效
发明人：王琇如;唐和明 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种散热良好的半导体器件封装结构，包括：半导体器件，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；导电结合层；金属容器，其包括连接板和侧壁板；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；半导体器件设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接板连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接；石墨烯散热层，石墨烯散热层设于连接板远离半导体器件的一侧；基板，外引端、正面电极通过导电焊材层焊接于基板。该散热良好的半导体器件封装结构，具有良好的散热性能，可靠性高。
一种散热良好半导体器件封装结构方法

[发明专利]一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构-CN202110915503.1在审
发明人：周刚;张文聪 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构，该改善引脚溢胶的封装方法包括：固晶步骤；贴膜步骤：将胶膜贴覆于引线框架的背面；焊线步骤；补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于非功能脚的正面，以施加向胶膜方向的压力；塑封步骤：采用封装材料包裹晶片以及引线框架；该封装结构包括：引线框架，其包括基岛、焊线脚以及非功能脚；晶片，其与基岛的正面结合；晶片的电极通过金属线与焊线脚电连接；焊接物，其固定于至少一非功能脚的正面；封装体，其包裹引线框架以及晶片，引线框架的背面露出封装体。该改善引脚溢胶的封装方法，能够使非功能脚与胶膜紧密粘合，有效改善引脚溢胶的情况，提高良品率；该封装结构外观美观。
一种改善引脚封装方法结构

[发明专利]一种组合封装结构及组合封装工艺-CN202011417606.7有效
发明人：曹周;唐和明;黄源炜;郑明祥 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开组合封装结构，包括基板以及埋设于所述基板中的功率芯片，所述功率芯片具有源极、栅极以及漏极，所述源极与所述栅极位于所述功率芯片的第一表面，所述漏极位于所述功率芯片上与所述第一表面相对的第二表面，所述功率芯片通过第一封装层进行封装，封装后整体埋设于所述基板中，所述源极、所述栅极以及所述漏极通过导电结构连接到所述基板的同一侧表面并与该表面上的焊盘电连接，所述焊盘远离所述基板的一侧设置有若干功能电器元件。本方案中所述的组合封装结构将芯片的源极、栅极以及漏极连接到基板的同一侧，使得用于控制各个电极的驱动器以及其余被动元件、微控制单元等均布置在一侧，由此可以降低产品的整体厚度，缩小产品的体积。
一种组合封装结构工艺

[发明专利]一种多芯片堆叠封装结构-CN202110723371.2在审
发明人：曹周;唐和明 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种多芯片堆叠封装结构，属于半导体封装技术领域。该多芯片堆叠封装结构包括：引线框架；功率芯片，功率芯片设于引线框架的上方；功率芯片包括源极、栅极与漏极；源极以及漏极分别与引线框架电连接；控制芯片，其设于功率芯片的下方；控制芯片包括第一电极以及第二电极；第一电极与栅极电连接；导电柱，其设于控制芯片的下方；导电柱与第二电极电连接；封装体，其包封引线框架、功率芯片、控制芯片以及导电柱；引线框架以及导电柱的一部分由封装体露出。该多芯片堆叠封装结构在实现控制芯片与功率芯片共同封装的基础上，可减小封装面积，提高集成度，并且可提升散热性能。
一种芯片堆叠封装结构

[发明专利]一种多芯片混合封装结构-CN202110723400.5在审
发明人：唐和明;曹周;郑明祥 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种多芯片混合封装结构，其属于半导体封装技术领域。该多芯片混合封装结构包括：引线框架；功率芯片，其设于引线框架的上方；功率芯片包括源极、栅极以及漏极；源极与漏极分别与引线框架电连接；控制芯片，其设于功率芯片的上方；控制芯片包括第一电极，第一电极由控制芯片接近功率芯片一侧的表面露出；第一导电体，其一端与栅极电连接，另一端与第一电极电连接；封装体，其包封上述元器件；引线框架的一部分露出封装体。该多芯片混合封装结构，在实现控制芯片与功率芯片共同封装的同时，可减小封装面积，提高集成度，并可提升散热性能。
一种芯片混合封装结构

[发明专利]一种引线框架塑封体加固结构及半导体产品-CN202110774124.5在审
发明人：曹周;周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种引线框架塑封体加固结构及半导体产品，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线具有与所述芯片焊接连接的引线第一端以及与其中一所述管脚焊接连接的引线第二端；所述管脚上设置有若干固定件，所述固定件设置于所述引线第二端的周部。在固定件的作用下，使得塑封体难以与管脚分离，从而可以有效避免塑封体的树脂材料与管脚之间发生分层现象。因此，本方案可以从根本上解决由于树脂材料与管脚之间发生分层而将管脚上的金属引线拉扯开而导致半导体接触不良的问题。
一种引线框架塑封加固结构半导体产品

[发明专利]一种功率半导体封装结构-CN202110774300.5在审
发明人：曹周 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种功率半导体封装结构，包括芯片、引线框架和封装树脂，所述芯片具有相对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述引线框架焊接连接，所述引线框架与所述芯片封装在所述封装树脂中，所述芯片的第二表面不与所述引线框架连接且其正对方向无所述封装树脂遮挡。芯片的第一表面(即顶面)与引线框架连接后被封装树脂包裹，第二表面(即底面)不与引线框架连接且无封装树脂遮挡，芯片工作过程中产生的热量，可直接从芯片底面散出，无需经过引线框架的传导，缩短了传导途径，减少了热阻，从而起到加快散热效率的有益效果。
一种功率半导体封装结构

[发明专利]一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品-CN202110774327.4在审
发明人：曹周;周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线一端与所述芯片连接，另一端与所述管脚连接；所述管脚上设有固定引线，所述固定引线同时与所述管脚以及所述金属引线固定连接。本方案通过固定引线将金属引线压紧固定在管脚上，固定引线和金属引线与管脚牢固结合，即使树脂材料与管脚发生分层，树脂材料也不易将金属引线从管脚上扯开，从而避免了芯片与管脚之间发生断路；此外，由于固定引线的存在，在进行塑封时，树脂材料会包裹固定引线的表面，增强了树脂材料与固定引线的结合，从而有效防止了树脂材料与管脚之间产生分层。
一种引线框架管脚加固结构半导体产品

[实用新型]一种多芯片合封的半导体封装结构-CN202121659319.7有效
发明人：曹周 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多芯片合封的半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该多芯片合封的半导体封装结构包括：引线框架，其包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛；硅基场效应晶体管芯片，其固定于第一基岛；氮化镓芯片，其固定于第二基岛；氮化镓芯片与硅基场效应晶体管芯片电连接；控制芯片，其固定于第三基岛；控制芯片与硅基场效应晶体管芯片电连接；封装体，其包封引线框架、硅基场效应晶体管芯片、氮化镓芯片以及控制芯片。该多芯片合封的半导体封装结构，将氮化镓芯片、硅基场效应晶体管芯片以及控制芯片合封至同一封装结构，可实现更优的性能，并且封装面积小，封装电阻低，节约成本。
一种芯片半导体封装结构

[发明专利]一种功率芯片堆叠封装结构-CN202011483309.2有效
发明人：王琇如;唐和明;郑明祥;黄源炜;曹周 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种功率芯片堆叠封装结构，该功率芯片堆叠封装结构包括依次堆叠以形成堆叠结构的金属片、第一芯片、引线框架和第二芯片，以及包封堆叠结构的封装体；引线框架包括基岛、与基岛电连接的第一管脚、以及与基岛绝缘的第二管脚；第一芯片相对的两面设有第一电极和第二电极，第二芯片相对的两面设有第三电极和第四电极；金属片与第一电极、第二电极与基岛、基岛与第三电极分别通过导电结合层结合；第四电极与第二管脚电连接；金属片的正面、第一管脚的一部分、第二管脚的一部分露出封装体。该功率芯片堆叠封装结构，将两个芯片固定在引线框架相对的两侧进行堆叠封装，并且金属片外露，在缩小了封装结构的尺寸的同时，兼具更优的散热性能。
一种功率芯片堆叠封装结构

[发明专利]一种半导体器件的封装方法及半导体器件-CN202010550632.0有效
发明人：王琇如 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种半导体器件的封装方法及半导体器件。本申请实施例提供的技术方案，通过采用楔形工具将所述铜夹分别与所述芯片以及所述引线管脚进行压合以使得铜夹产生塑性变形，最终使得铜夹与芯片以及引线管脚之间扩散结合形成铜‑铜结合，通过上述压合的方式来替代原有的通过焊接材料来将铜夹与芯片、引线管脚结合的方式。由于在进行铜夹与芯片及引线框架结合时无需进行焊锡以及清除焊锡操作，进而提高了半导体器件的实际产能，以及提升封装工艺的稳定性；并且由于铜夹与引线框架的表面铜层直接结合可以实现双面散热的效果，进一步提高了半导体器件的散热能力。
一种半导体器件封装方法

[实用新型]内绝缘封装结构及半导体产品-CN202123442061.8有效
发明人：周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种内绝缘封装结构及半导体产品，内绝缘封装结构包括第一引线框架以及第二引线框架，所述第一引线框架具有远离所述第二引线框架的第一表面以及朝向所述第二引线框架的第二表面，所述第一表面设置有芯片，所述第二表面与所述第二引线框架之间设置有绝缘散热层，所述绝缘散热层的设置使所述第一引线框架与所述第二引线框架相间隔。本方案中通过绝缘散热层将第一引线框架与第二引线框架隔离，使两者之间绝缘但可实现热扩散，且绝缘散热层结构更薄，可以有效降低封装产品的体积，使得产品能够应用于小型化大功率设备。
绝缘封装结构半导体产品

[发明专利]一种内嵌元件的封装方法及封装结构-CN202011536517.4有效
发明人：唐和明;王琇如 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种内嵌元件的封装方法及封装结构，该内嵌元件的封装方法，包括：采用结合材料将半导体元件的背面与引线框架的正面结合，形成一级结构；将DAF材料覆盖并压合于一级结构的正面，形成DAF层；在DAF层加工出将引线框架的正面露出的导通孔；在导通孔内填充金属核球，金属核球之间结合形成导电柱；将引线框架刻出图案；该内嵌元件的封装结构包括：引线框架；半导体元件，其背面结合于导电部的正面；DAF层；半导体元件的正面电极接点由DAF层露出；DAF层设有导通孔；导电柱填充于导通孔，导电柱包括若干相互连接的金属核球。该内嵌元件的封装方法及封装结构，缩小了产品体积，简化了方法和结构，引线框架可用于散热，导电柱的导通性能好。
一种元件封装方法结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 311 条