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[发明专利]发光面板及其制备方法和发光器件-CN202310842101.2在审
发明人：朱绍武;张金刚;孙天鹏 -专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请提供一种发光面板及其制备方法和发光器件，发光面板包括基板、封装胶层和发光晶片；发光晶片设置于基板的一侧表面，发光晶片的侧面围设有光学胶层，光学胶层内分散有透明材料；封装胶层设置于基板具有发光晶片的一侧表面，封装胶层覆盖发光晶片。本申请在发光晶片的侧面围设光学胶层，并且在光学胶层内分散透明材料，使发光晶片侧面发光折射至正面方向，提高发光亮度并降低功耗损失，亮度提升18.5%以上，而且在透明材料的作用下，能够使光线在光学胶层内反复折射，提高光源一致性，提高观看舒适性。
发光面板及其制备方法器件

[发明专利]发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具-CN202280015157.4在审
发明人：渋沢壮一;神原大蔵 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明的发光装置具有：基板，其具有电路布线；半导体发光元件，其安装于基板上；框体，其以包围半导体发光元件的方式在基板上竖立设置成圆环状或长圆环状；密封部，其密封框体的内壁、基板在框体内侧的上表面及半导体发光元件。密封部具有第一树脂部和第二树脂部，第一树脂部具有由以框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；第二树脂部设置成覆盖第一树脂部的凹状的表面，且具有凸状的外表面，密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。
发光装置制造方法光源以及灯具

[发明专利]LED光源及其制备方法、背光模组及显示设备-CN202310994625.3在审
发明人：胡珊珊;柯富耀;赖隆宽;熊圣锴;劳子文;杜映慧;张鑫;宋贵江;周天润 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司;武汉创维光显电子有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开一种LED光源及其制备方法、背光模组及显示设备，所述LED光源包括LED芯片、荧光胶层及透光隔层，所述荧光胶层包覆设置于所述LED芯片上，自所述LED芯片发出的光线经由所述荧光胶层激发混合后能够形成白光；所述透光隔层包覆设置于所述荧光胶层上，以隔绝外部水汽。通过所述透光隔层隔断外部水汽，能够避免所述荧光胶层遇水失效，所述荧光胶层能够采用广色域荧光粉制成，保证了显示设备的色彩表现能力。
led 光源及其制备方法背光模组显示设备

[实用新型]一种小体积高亮度LED灯珠-CN202320900737.3有效
发明人：李明 -专利权人：珠海市明锐光电科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小体积高亮度LED灯珠。本实用新型包括灯板，灯板上端左右两侧均设有若干垂直并列的LED发光芯片，灯板外侧包裹有透光胶层，其特征在于：所述透光胶层与LED发光芯片相对应的折射缺口，从而使透光胶层上端形成若干折射面，折射面与透光胶层的中轴线之间的夹角大小于0度，通过带一定夹角的折射面将LED发光芯片直射出来光线折射成一个倾斜的扇面，而且让LED发光芯片从点光源变成面光源，提高光线利用率的同时让眼睛更舒适，具有结构巧妙、方便实用的特点。
一种体积亮度 led 灯珠

[实用新型]背光模组及显示设备-CN202320656843.1有效
发明人：唐成;金中华;付保平 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种背光模组及显示设备，包括：基板，基板表面上阵列设置有多个固晶区；若干发光芯片，发光芯片各自固定于固晶区上；发光芯片的顶部设置有第一反射层；封装胶，封装胶与发光芯片对应，且封装胶将对应的发光芯片包覆于其内，并与基板粘接，所述封装胶的表面包括凸状的曲面；上述背光模组大大提升了每个发光芯片的出光角度，在保证均匀度的前提下增大相邻发光芯片之间的设置间隔，减少发光芯片的使用数量，降低了生产成本。
背光模组显示设备

[实用新型]显示面板及拼接显示装置-CN202321020411.8有效
发明人：于晓平 -专利权人：广州华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种显示面板及拼接显示装置；该显示面板包括显示区和围绕该显示区的非显示区，该显示面板包括衬底基板、设置于该衬底基板的一侧的第一封装膜层、设置于该第一封装膜层远离该衬底基板一侧的第二封装膜层，该第一封装膜层设置有至少一第一凹槽，该第一凹槽位于该非显示区内，该第一凹槽内填充有该第二封装膜层；本申请通过将显示面板的第一封装膜层在非显示区内设置第一凹槽，将位于第一封装膜层上方的第二封装膜层填充于第一凹槽内，增加第一封装膜层与第二封装膜层在非显示区的膜层附着力，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板的信赖性，延长了显示面板的使用寿命。
显示面板拼接显示装置

[实用新型]一种旋钮切换荧光位置的LED封装结构-CN202320477459.5有效
发明人：唐海马;何鹏;季辉 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋钮切换荧光位置的LED封装结构，包括：防护组件、旋钮组件和封装组件；其中，所述封装组件包括连接于防护框上方表面的固定板、连接于固定板内侧的固定环、连接于固定环中部的灯芯、连接于灯芯上方的灯罩、设置于灯罩外部的稳固块、连接于稳固块内部的固定柱、设置于防护框顶部的固定螺帽、卡接于固定螺帽的固定板和设置于固定板两侧表面的控制块；通过通过LED灯芯外部进行旋钮组件和封装组件的增设，以解决在工作过程中无法对荧光粉的点涂厚度和形状进行精确控制，很难控制其一致性，导致同一颗LED芯片的各发光方向和发光颜色效率不高，且热阻较大也会降低LED芯片的发光效率问题，以解决上述背景技术中提出的问题。
一种旋钮切换荧光位置 led 封装结构

[发明专利]一种电路集成光学元件模块及光学器件-CN202311036594.7在审
发明人：一之濑敏之;增田佳史;横川成一 -专利权人：缘成科技（河南）有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路集成光学元件模块及光学器件应用于集成光学器件技术领域，电路芯片位于电路区域，光学元件芯片位于光学元件区域；位于基板表面的封装件，封装件覆盖电路芯片和光学元件芯片，封装件背向基板一侧形成有透镜；封装件背向基板一侧表面，在电路区域与透镜之间形成有凹槽，位于电路区域的封装件的厚度不小于位于光学元件区域的封装件的厚度，以使位于电路区域的封装件容纳电路芯片端子连接的引出结构。通过设置凹槽可以在保证光学元件芯片的光路不会被阻挡的前提下，同时保证电路区域的封装件具有足够的空间容纳电路芯片端子连接的引出结构，从而增加整体的集成度，实现光学元件及其周边电路的小型化。
一种电路集成光学元件模块器件

[发明专利]LED显示模组及其制备方法-CN202310892492.9在审
发明人：徐梦梦 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED显示模组及其制备方法中，LED显示模组包括基板、多个像素单元、第一封装层以及第二封装层，第一封装层包括多个封装部。封装部能够对每个像素单元进行完全包覆，以对像素单元进行保护。第二封装层的封装胶填充在相邻两个封装部的空间中而形成镶嵌结构，从而提升第二封装层与第一封装层之间的粘附力。第二封装层与基板的粘结力大于第一封装层与基板的粘结力且结合第一封装层的多个封装部间隔布置的设置，使得第一封装层对像素单元的内应力得到有效地减小，以有效地缓解第一封装层内部内应力引起的死灯问题，第二封装层与基板的粘结力较强，能够显著提高第一封装层和第二封装层整体的粘附力，增强LED显示模组整体的可靠性。
led 显示模组及其制备方法

[发明专利]晶圆级LED器件及其制备方法-CN201610140226.0有效
发明人：谢安;张旻澍;陈文哲;林文倩 -专利权人：厦门理工学院
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆级LED器件的制备方法，包括：提供一LED预制件，包括基板、安装在所述基板上的LED芯片；在所述基板上形成限位槽，所述限位槽环绕所述LED芯片，且所述限位槽的深度沿远离所述LED芯片的方向逐步加深；在所述LED芯片上方进行点胶，使所述点胶覆盖所述LED芯片并延伸到所述限位槽，然后将其冷却到室温使其固化形成封装透镜层。本发明还涉及一种由上述方法获得的一种晶圆级LED器件。
晶圆级 led 器件及其制备方法

[实用新型]封装结构-CN202320851279.9有效
发明人：蔡杰廷;郑伟德;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。借此，本实用新型的封装结构能够达到提高光源转换效率的功效。
封装结构

[实用新型]玻璃封装式灯珠-CN202321255431.3有效
发明人：李双阳 -专利权人：吉安市木林森照明器件有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型的玻璃封装式灯珠，包括灯珠支架，设于所述灯珠支架内的灯珠芯片，与所述灯珠芯片连接的线材，设于所述灯珠支架顶面的粘连层，以及用于在真空环境下与所述粘连层粘贴的玻璃片，所述玻璃片在所述粘连层和大气压的作用下与所述灯珠支架保持贴合，以使所述灯珠支架内的所述灯珠芯片和所述线材维持处于所述玻璃片与所述灯珠支架所构成的真空环境中。本实用新型的玻璃封装式灯珠，采用玻璃片进行封装，玻璃片和灯珠支架之间采用粘连层进行连接，取消以往采用封装胶水的封装形式，能够解决封装胶水热胀冷缩导致线材拉扯断裂，以及胶水热胀冷缩导致灯珠支架与胶水分层导致死灯的问题。
玻璃封装式灯珠

[发明专利]一种基于侧面填充的深紫外LED封装结构及制备方法-CN202310793622.3在审
发明人：王洪;林宏伟;万垂铭;黄华茂 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于侧面填充的深紫外LED封装结构及其制备方法。本发明的目的，在于通过在芯片侧面填充掺杂有AlN粒子的硅胶(AlN particles doped Silicone layer Filed in Chip‑side，ASFCS)的封装方法，特别说明，ASFCS封装，是芯片侧面填充掺杂AlN粒子的硅胶的封装方法，后面将用ASFCS封装代替所提到的侧面填充封装方法。ASFCS封装可提高芯片侧面的出光率，进而提高深紫外封装的出光率。
一种基于侧面填充深紫 led 封装结构制备方法

[发明专利]MiniLED直显装置及MiniLED灯珠的制作方法-CN202310898097.1在审
发明人：龚文;钱一昶;梅雄 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种MiniLED直显装置及MiniLED灯珠的制作方法，MiniLED直显装置包括第一整体基板、多颗MiniLED灯珠以及第一整体封装层，每颗所述MiniLED灯珠包括单体基板、发光单元以及单体封装层，朝向相邻所述MiniLED灯珠的所述胶体侧面中，部分或全部为倾斜面，所述倾斜面与所述胶体底面形成的内角为锐角，所述倾斜面与所述胶体顶面形成的内角为钝角。本发明中，GOB模压封装时，虽然MiniLED灯珠间隙的设计没有改变，但是实际存在的间隙拓宽了，且灯珠间隙的胶水与灯珠表面的胶水可以相对平滑的过渡，GOB封装时，可以在满足一定表面平整度的前提下，使用相对较薄的GOB胶体设计。
miniled 装置制作方法

[发明专利]一种应用于LED显示模块的压模工艺及LED显示模块-CN202310695611.1在审
发明人：拜存顺;庄文荣 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于LED显示模块的压模工艺及显示模块，压模工艺包括：使固定有待封装工件的第一模具对准于第二模具；加热第一模具和第二模具，直至进入预热状态；在预热状态下，向所述第二模具注入封装胶，使第一模具和第二模具于第一合模时长内保持合模；加热第一模具和/或第二模具，直至进入固化状态；在固化状态下，使第一模具和第二模具于第二合模时长内保持合模；其中，预热状态下，第二模具的温度小于封装胶的固化起始温度；固化状态下，第二模具的温度大于封装胶的固化起始温度。通过实现封装层在分别于预热状态和固化状态下进行分段固化，能够避免封装层上缺胶、产生气泡或塑化不完全的情形，因而能够有效提高产品良率。
一种应用于 led 显示模块工艺

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