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[实用新型]封装结构-CN202320851279.9有效
发明人：蔡杰廷;郑伟德;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。借此，本实用新型的封装结构能够达到提高光源转换效率的功效。
封装结构

[实用新型]导光模块与发光装置-CN202320201106.2有效
发明人：蔡杰廷;郑伟德;邱国铭;林育宽;陈硕鸿;孙奕宁 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本申请公开一种导光模块与发光装置。导光模块包括电路基板、发光件及导光件。发光件设置在电路基板上。导光件包含本体部与延伸部，延伸部连接于本体部的一侧。本体部包覆发光件以及部分电路基板。延伸部由本体部往远离电路基板的方向延伸。发光装置包括电路板、导光模块以及盖体。导光模块设置在电路板上，盖体覆盖在多个导光模块上方。借此，本申请能够降低表面黏着工艺的不良率。
模块发光装置

[发明专利]半导体组件-CN202310089678.0在审
发明人：简妙珊;梁凯杰;郑伟德;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体组件。半导体组件具有一基板、一挡墙、一发光单元以及一反射胶层。基板具有一承载面。挡墙设置于承载面上并具有一内侧面，内侧面与承载面定义出一容置空间。发光单元设置于容置空间内，并承载于承载面上，发光单元具有一上发光面与一侧发光面。反射胶层设置于容置空间内，并位于内侧面以及侧发光面之间。反射胶层包括一基底树脂、一紫外光吸收剂以及一光反射颗粒。本发明的反射胶层可通过物理反射以及化学吸收的机制，防止反射胶层中硅氧树脂被破坏，进而达到提升半导体组件信赖性的效果。
半导体组件

[实用新型]光电封装结构-CN202222477671.X有效
发明人：王圣允;陈柏智;赖弘晔;林子钧;邱国铭;周孟松 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包含一基板、至少一光发射组件、一光接收组件及多个辅助结构。光发射组件设置于基板上；光接收组件设置于基板上且与至少一光发射组件彼此相隔一距离且界定有一间隔空间；多个辅助结构设置于基板上，其中一辅助结构围绕至少一光发射组件配置，另一辅助结构围绕光接收组件配置，且多个辅助结构的至少一部分位于光接收组件和至少一光发射组件之间的间隔空间中。本实用新型的光电封装结构可以改善公知所存在的辐射强度低、暗态漏电流高及光串扰严重的问题。
光电封装结构

[实用新型]光电装置-CN202222623890.4有效
发明人：赖弘晔;王圣允;林子钧;陈柏智;邱国铭;周孟松 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光电装置。光电装置包括一基板、一光电芯片、至少一导线、至少一遮光胶体及一封装体。基板具有一上表面及一下表面，并包括一布线图案与一防焊层。布线图案设置于上表面，并包括至少一打线区域。防焊层设置于上表面。防焊层覆盖部分布线图案且暴露至少一打线区域。光电芯片设置于上表面上并与至少一打线区域间隔设置。光电芯片于其顶面具有至少一打线电极。至少一导线连接至少一打线电极及至少一打线区域。至少一遮光胶体部分包覆至少一导线且不接触光电芯片。封装体设置于上表面上，并覆盖光电芯片、至少一导线及至少一遮光胶体。据此，光电装置不仅能增加制成中的良率，还能避免光线被反射而影响光电芯片。
光电装置

[实用新型]光电封装结构-CN202221762329.8有效
发明人：梁凯杰;郑伟德;蔡杰廷;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一光电组件、一第一光学组件以及一第二光学组件。光电组件设置在基板上，并且第一光学组件包覆光电组件并设置于基板上。第二光学组件遮盖第一光学组件，且第二光学组件与第一光学组件彼此间隔地设置。借此，除了使光电封装结构在通过较为高温的回流焊接工艺时，良率能有效提升，同时还能进一步提升光强度。
光电封装结构

[发明专利]发光装置-CN202111401493.6在审
发明人：郑伟德;梁凯傑;邱国铭;孙芳瑢;张钧傑;李逸飞 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： F21V9/32 文献下载
摘要：本发明公开一种发光装置，包括一发光件以及一光转换材料。光转换材料被设置为将部分发光件所发出的非可见光转换为一可见光，可见光用以指示发光件处于一工作状态，其中，可见光具有小于20％的、在200nm至380nm波长范围内所测量的光谱能量的比例。
发光装置

[实用新型]封装结构-CN202122444748.9有效
发明人：郑伟德;邱国铭;蔡杰廷;林贞秀;苏瑞·巴舒·尼加古纳;林生兴 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h×cot(θ/2)。其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。
封装结构

[发明专利]光传感器结构-CN202011467529.6在审
发明人：郑伟德;梁凯杰;蔡杰廷;陈柏智;林子钧;邱国铭 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L31/08 文献下载
摘要：本申请公开一种光传感器结构，包括基板、光感测组件、外周壁以及第一反射材料层。基板包含多个金属垫。光感测组件设置在基板上并且电性连接多个金属垫。外周壁设置在基板上，且外周壁与基板形成一容置空间。金属垫以及光感测组件位在容置空间。第一反射材料层设置在容置空间，且第一反射材料层围绕光感测组件。
传感器结构

[发明专利]发光封装结构及其制造方法-CN201811478852.6有效
发明人：郑伟德;邱国铭;梁凯杰;蔡杰廷 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光封装结构的制造方法，包括：实施一准备程序：将发光单元安装在一基板上；实施一点胶程序：将封胶体涂布于所述基板的一第一接合区域上；实施一封盖程序：将一盖板设置于所述基板上，其中所述盖板具有一第二接合区域，所述第一接合区域和所述第二接合区域借由所述封胶体彼此接合；实施一真空程序：将一环境压力降低至一第一压力值，所述第一压力值低于原始的环境压力；实施一回压程序：将所述封装结构周围的环境压力调整至一第二压力值，所述第二压力值高于所述第一压力值；实施一固化程序固化所述封胶体。本发明实施例还提供一种发光封装结构。
发光封装结构及其制造方法

[实用新型]芯片封装结构、感测组件及电子装置-CN202120098642.5有效
发明人：林子钧;陈柏智;邱国铭;林文翔 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构、感测组件及电子装置。所述芯片封装结构包括：基板、第一围坝部件、芯片、封装胶体和第二围坝部件。第一围坝部件设置在基板上，并围设形成第一容置空间；芯片设置在基板上，且容置于第一容置空间内；封装胶体填充第一容置空间，且覆盖芯片，封装胶体的顶面实质上为平面，且封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度；第二围坝部件设置在第一围坝部件的上方。因此，通过封装胶体的顶面实质上为平面、封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度及第一围坝部件和第二围坝部件的整体高度相较于现有产品低，使得芯片封装结构实现应用其的感测组件及电子装置的预设功能及薄型化。
芯片封装结构组件电子装置

[实用新型]紫外线发光二极管封装结构-CN202022763390.1有效
发明人：郑伟德;梁凯杰;蔡杰廷;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开一种紫外线发光二极管封装结构。紫外线发光二极管封装结构包含一基板、设置于基板上的一电极层及一挡止壁、设置于基板与挡止壁之间的一反射胶层及一封装胶体、及电性耦接电极层的一紫外线发光二极管芯片。反射胶层至少覆盖部分电极层。封装胶体完全覆盖反射胶层、电极层及紫外线发光二极管芯片。封装胶体的一环槽部围绕紫外线发光二极管芯片，环槽部的一底缘于一高度方向上的位置是落在紫外线发光二极管芯片的厚度的25％至90％之间，使紫外线发光二极管芯片的环侧面的光能通过环槽部射出。据此，能提升整体的出光效能。
紫外线发光二极管封装结构

[发明专利]光电封装与光电封装的制作方法-CN202011566646.8在审
发明人：黄健修;陈柏智;邱国铭;周孟松;郑伟德;梁凯杰;陈运达;黄仕冲 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请公开一种光电封装与光电封装的制作方法。光电封装包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。
光电封装制作方法

[发明专利]封装结构与封装结构的制作方法-CN202011531062.7在审
发明人：梁凯杰;邱国铭;郑伟德;蔡杰廷 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构与封装结构的制作方法。封装结构包括基板、墙体、光电组件、内覆层以及外覆层。墙体设置在基板上，且墙体与基板之间形成一容置空间。光电组件设置在基板上。光电组件包括一P型接面层与一N型接面层，且P型接面层与N型接面层之间具有一间隙。内覆层设置在P型接面层与N型接面层之间的间隙中。外覆层是披覆在基板的上表面、墙体的内表面以及光电组件的外表面。
封装结构制作方法

[发明专利]紫外线发光二极管封装结构及其制造方法-CN201810078352.7有效
发明人：郑伟德;邱国铭;周孟松;梁凯杰 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种紫外线发光二极管封装结构及其制造方法，紫外线发光二极管封装结构包含基板、彼此电性连接且分别设置于基板相反两个板面的电极层与焊垫层、设置于基板上方且电性连接于电极层的紫外线发光二极管芯片、设置于基板上且围绕紫外线发光二极管芯片的墙体及位于墙体内且埋置紫外线发光二极管芯片的封装胶体。封装胶体包含有设置于紫外线发光二极管芯片顶面的附着部及围绕附着部的围绕部。围绕部的顶面形成环形沟槽，并且环形沟槽的底缘于一高度方向上的位置是落在紫外线发光二极管芯片的厚度的25％至90％之间。据此，本发明能通过改变封装胶体的构造而提升紫外线发光二极管封装结构的性能。
紫外线发光二极管封装结构及其制造方法

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