[发明专利]衬底结构及其制造和封装方法在审

专利信息
申请号: 202180000299.9 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112930589A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 曾心如;陈鹏;周厚德 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 林锦辉
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种制造用于封装的衬底结构的方法包括:提供核心衬底、在核心衬底的第一表面处的多个导电焊盘、以及在核心衬底的与第一表面相对的第二表面处的金属层;在多个导电焊盘中的每一个上形成导电结构,导电结构用于将衬底结构粘贴到外部部件上;在核心衬底的第一表面上形成模制化合物,以包封导电结构;以及通过对在核心衬底的第二表面处的金属层进行图案化来形成多个封装焊盘。
搜索关键词: 衬底 结构 及其 制造 封装 方法
【主权项】:
暂无信息
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