[实用新型]一种介质隔离压力传感器封装检测装置有效

专利信息
申请号: 202022811373.0 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213422514U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 黄萍 申请(专利权)人: 上海睿澈自动化设备技术有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人: 马小慧
地址: 200000 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种介质隔离压力传感器封装检测装置,属于传感器技术领域。包括:封装盖板,封装密封片,封装底座、封装基座,传感器设于封装底座内,所述封装密封片设于封装底座与封装盖板之间,所述封装盖板、封装密封片上设有用于传感器引脚穿过的通孔,所述封装底座设于封装基座上,所述封装基座用于接入气源。本实用新型通过密封片来密封待封装传感器及封装盖板与封装底座所形成的腔体,通过封装底座与封装基座的密封来完成整个封装盖板与封装底座所形成的腔体,封装检测性好。
搜索关键词: 一种 介质隔离 压力传感器 封装 检测 装置
【主权项】:
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