“周厚德”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果43个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]倒装芯片堆叠结构及其形成方法-CN202180000449.6有效
发明人：曾心如;陈鹏;王蒙;张保华;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开包括一种半导体封装，所述半导体封装包括具有与输入/输出(I/O)触点接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面的再分布层(RDL)。半导体封装还包括形成在RDL的第二表面上并且与RDL电连接的阶梯互连结构。该阶梯互连结构包括阶梯层，所述阶梯层包括第一阶梯层和堆叠在第一阶梯层的顶表面上的第二阶梯层。第二阶梯层覆盖第一阶梯层的顶表面的一部分，使得第一阶梯层的顶表面的剩余部分被暴露。集成电路(IC)芯片经由阶梯互连结构电连接到RDL。IC芯片中的第一IC芯片通过第一阶梯层的顶表面的剩余部分电连接到RDL。
倒装芯片堆叠结构及其形成方法

[发明专利]存储系统封装结构及其形成方法-CN202280006028.9在审
发明人：曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：本公开提供一种存储系统封装结构及其制作方法。存储系统封装结构包括存储模块、存储控制器、电连接到存储控制器的重分布层、包封存储模块和存储控制器的塑料包封层、以及在垂直方向上延伸并被配置为向存储模块提供电功率的一个或多个连接柱。每个存储模块包括在垂直方向上堆叠的存储管芯。每个连接柱包括与存储管芯之一物理接触的第一部分和与重分布层物理接触的第二部分。
存储系统封装结构及其形成方法

[发明专利]一种生物基可降解聚氨酯及其制备方法-CN202211540546.7在审
发明人：崔祎萍;张京晶;周厚德 -专利权人：崔祎萍
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08G18/42 文献下载
摘要：本发明涉及聚氨酯制备领域，更具体的说是一种生物基可降解聚氨酯及其制备方法。可以在浇注时由于其黏性导致浇注口附着过多生物基可降解聚氨酯导致浇注口粘连影响后续进行浇注，从而将其进行擦拭并回收。本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种生物基可降解聚氨酯制备方法，该方法包括以下步骤：S1：将原料在制备装置内进行流通，并浇注至模具内进行成型；S2：将S1中流通后的制备装置内的浇注口进行擦拭，并将擦拭的原料进行回收；S3：将S2中进行擦拭的浇注口上的原料进行重新回收；S4：使用制备装置将模具口所粘连的原料进行刮取，并单独进行回收。
一种生物降解聚氨酯及其制备方法

[实用新型]一种培养皿-CN202320855864.6有效
发明人：游兴勇;刘成伟;刘道峰;周厚德;刘洋 -专利权人：江西省疾病预防控制中心（江西省结核病预防控制所、江西省食品安全风险评估中心）
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C12M1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及食品微生物检测技术领域，公开了一种培养皿，所述皿体的顶部一体连接有螺纹管，螺纹管的外部螺纹套设有皿盖，皿体和皿盖的连接处安装有密封机构，皿体的底部安装有摇匀机构，摇匀机构包括支撑架、电动机和载物板，支撑架的底部固接有电动机，电动机的驱动端活动贯穿支撑架并固接有载物板，载物板的顶部固接有两个安装板，两个安装板的内部均螺纹贯穿有螺纹杆，螺纹杆的一端通过轴承转动连接有夹板，安装板的内部还活动贯穿有两个导向杆。摇匀机构可以带动夹紧的皿体进行旋转，方便对皿体内的样液进行均匀混合，而且通过电动机旋转的方式可以显著提升样液的搅拌速度，提高了样液的搅拌效果以及检测精度。
一种培养皿

[实用新型]一种盾构机刀盘运输专用平车-CN202320018522.9有效
发明人：周东风;段伟国;杨乾军;周厚德;吴官银;韩安民;柳堂泽;冯博文 -专利权人：兰州华瑞通隧道工程装备有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B61F1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种盾构机刀盘运输专用平车，包括车架，其特征在于：所述车架的两端设有与机车车辆连接的轴销式牵引联接装置；所述车架的前后分别设有一个转向架，中间设有固定轴轮对安装导框；所述固定轴轮对安装导框内设有带固定轴的轮对Ⅰ，该轮对Ⅰ与所述固定轴轮对安装导框之间设有橡胶减震弹簧Ⅰ；所述车架的底部前后对称悬挂有一对与所述转向架相连的制动系统。本实用新型可以解决大吨位钢结构件在隧道内狭小空间内的运输问题，极大地降低了劳动强度大，提高了安全保障。
一种盾构盘运专用平车

[实用新型]一种芯片封装结构以及电子设备-CN202223406873.1有效
发明人：王稳;周厚德;陆元欣;盛怀亮 -专利权人：上海慧能泰半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种芯片封装结构以及电子设备，芯片封装结构包括塑封体、芯片本体、金属层、多个引脚、多个焊线和粘接件；塑封体设有带开口的容腔，容腔的开口位于塑封体的安装面；芯片本体设置于容腔内并设有背面硅；金属层设置于背面硅，金属层暴露于容腔的开口处；引脚部分嵌埋于塑封体，引脚部分暴露于塑封体外；一焊线的一端与一引脚连接，焊线的另一端与芯片本体连接；粘接件与金属层连接，粘接件用于与电路板粘接。本实用新型采用无基岛和导电胶的芯片封装结构，避免导电胶产生的热阻影响芯片本体的散热，通过金属层直接暴露于塑封体安装面及粘接件将金属层连接于电路板，有效减小芯片封装结构的热阻，提高芯片封装结构的散热效率。
一种芯片封装结构以及电子设备

[发明专利]一种锅炉排渣余热回收系统及回收方法-CN202211176538.9在审
发明人： 周厚德;欧玲玲 -专利权人： 周厚德
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： F28D11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种锅炉排渣余热回收系统及回收方法，涉及排渣余热回收技术领域。本发明包括呈上下对称的余热回收机构，余热回收机构包括固定板和沿水平方向阵列设置在固定板一侧的多个辊筒，辊筒的两个端面上呈对称固设有流通柱，且流通柱的另一端面上固设有转动柱，转动柱通过滚动轴承转动连接在支撑板上，且支撑板固设在固定板的一侧面上；辊筒两侧的固定板上均固设有流通板，流通柱滑动套接在流通板中；辊筒的内部中心位置沿轴线方向设置有第一流通腔。本发明将流通水设置在辊筒的内部，在粉碎的同时即可以实现余热的回收利用，能有效的提高余热回收的效果，同时在炉渣粉碎的同时，鼓入一定量的气源来辅助炉渣燃烧，从而避免有害气体的产生。
一种锅炉余热回收系统方法

[发明专利]封装结构的制作方法、封装结构、存储系统及电子设备-CN202211223478.1在审
发明人：曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：封装体，所述封装体包括芯片模制组件、电磁屏蔽层和封装壳体；所述电磁屏蔽层覆盖所述芯片模制组件，所述封装壳体覆盖所述电磁屏蔽层；重新分布层，设置在所述封装体的第一表面。所述封装结构的电磁屏蔽层设置于封装体内，能够降低电磁屏蔽层的接触电阻、避免电磁屏蔽层损伤、改善散热效果。
封装结构制作方法存储系统电子设备

[发明专利]半导体器件和半导体器件的加工方法-CN202210872343.1在审
发明人：陈鹏;刘鹏;陶莉;周厚德;梁卿;徐晓东 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体器件和半导体器件的加工方法，属于电子技术领域。该半导体器件包括芯片、基板和塑封体，所述基板包括基板本体、多个连接端子和至少一个测试端子；其中，所述芯片位于所述基板本体的第一面，且与所述基板本体贴合；所述多个连接端子位于所述基板本体远离所述芯片的第二面，其中，所述第一面与所述第二面相对；所述至少一个测试端子位于所述基板本体的第一面中所述芯片所在区域之外的区域，每个测试端子分别与一个连接端子电性连接；所述塑封体至少覆盖在所述芯片上。采用本申请，能够降低对于连接端子设置在底面的半导体器件进行测试、故障分析的复杂度。
半导体器件加工方法

[发明专利]面板级封装结构及其制造方法-CN202210810544.9在审
发明人：陆元欣;周厚德;王稳;盛怀亮 -专利权人：上海慧能泰半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种面板级封装结构及其制造方法，该封装结构包括第一面板、第二面板、第一导电凸起结构、填充胶层以及第二导电凸起结构；其中，第一面板包括第一封装体和第一重布线层，第二面板包括第二封装体和第二重布线层，填充胶层设置在第一重布线层和第二重布线层之间，第一导电凸起结构嵌设在填充胶层中，并用于使第一重布线层和第二重布线层之间形成电连接，第二导电凸起结构设置在第一面板上与第一重布线层相背的一面，且第二导电凸起结构与第一重布线层电连接。通过上述方式，本发明实施例能够减小封装面积，并且还能够减小第一面板和第二面板之间的传输距离，从而提高通信速率。
面板封装结构及其制造方法

[发明专利]扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法-CN202210994505.9在审
发明人：曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法。该扇出型芯片堆叠封装结构包括堆叠结构、重布线结构和多个凸点结构。堆叠结构包括依次叠置的多个堆叠单元，重布线结构设置于堆叠结构的一个表面上，多个凸点结构设置于重布线结构的远离堆叠单元的一侧的表面上。在一个实施方式中，在堆叠单元内设置的芯片可具有多排I/O端口，这些端口可通过重布线结构电连接至多个凸点结构。
扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法

[实用新型]具有温度显示功能的芯片封装结构-CN202022739691.0有效
发明人：陈鹏;周厚德;周俊 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构。该封装结构包括：封装壳体以及在该封装壳体上形成的示温部。示温部包括：在特定温度阈值下改变状态(例如，颜色)的至少两个示温单元。示温单元包括：可逆示温油墨结构。其中，示温单元在改变颜色前具有相同的颜色而在改变颜色后具有不同的颜色。因此，可通过示温单元的颜色变化、以目视的方式直接地获取封装结构(或芯片)的工作温度范围。本实用新型针对现有技术的缺陷，提供便利、直观且低成本的具有温度显示功能的芯片封装结构。
具有温度显示功能芯片封装结构

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN202110617261.8有效
发明人：钱卫松;陈鹏;周厚德;苗健 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括：台阶结构，包括沿竖直方向堆叠的多个管芯，金属线段，所述金属线段的第一端与所述管芯的焊盘固定地电连接，所述金属线段包括靠近所述第一端的具有弯曲形态的弯曲部，且所述弯曲部的凸出侧在平行于所述焊盘的方向上远离所述管芯；以及封装体，封装所述台阶结构和所述金属线段，所述金属线段的第二端暴露于所述封装体的上表面。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法-CN202110135105.8有效
发明人：曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法。该扇出型芯片堆叠封装结构包括堆叠结构、重布线结构和多个凸点结构。堆叠结构包括依次叠置的多个堆叠单元，重布线结构设置于堆叠结构的一个表面上，多个凸点结构设置于重布线结构的远离堆叠单元的一侧的表面上。在一个实施方式中，在堆叠单元内设置的芯片可具有多排I/O端口，这些端口可通过重布线结构电连接至多个凸点结构。
扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN202110622432.6有效
发明人：曾心如;陈鹏;徐震;黄小强;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括：封装体，其内封装有至少一个芯片以及彼此电连接的接地焊盘和导电元件，封装体具有沿第一方向相对的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的第一周面，其中，接地焊盘的一个表面暴露于第一面；重新分布层，设置在封装体的第二面上且包括与导电元件电连接的地线；以及屏蔽层，覆盖第一面、第一周面和重新分布层的侧表面，屏蔽层与接地焊盘的暴露的表面电连接。
芯片封装结构及其制造方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 43 条