[发明专利]模块衬底及印刷衬底在审
| 申请号： | 202010121388.6 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112566355A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 村上克也 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供一种能够将来自半导体装置的热有效率地放散的模块衬底及印刷衬底。实施方式的模块衬底具备：印刷衬底，具有贯通孔；半导体装置，以覆盖贯通孔的方式安装在印刷衬底；以及传热性的多角柱，设置在贯通孔内；且半导体装置具有接地端子或电源端子，多角柱在多角柱的角被贯通孔的内壁支持，多角柱与接地端子或电源端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 衬底 印刷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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