专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二极管气孔自动检测设备-CN202310843140.4在审
  • 汪良恩;杨华;汪都 - 安徽安美半导体有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明提供一种二极管气孔自动检测设备,涉及二极管生产检测技术领域,包括第二支撑座和多个二极管本体,所述第二支撑座上安装有第二挡块和第三挡块,所述第二挡块设置有两组,两个所述第二挡块分别位于下料槽的两侧,所述第三挡块沿着下料槽下料方向与相对应的第二挡块对齐;所述第二支撑座上安装有第一摄像头和第二摄像头,所述第一摄像头与第二挡块相对应,所述第二摄像头与第三挡块相对应;所述第一摄像头和第二摄像头分别位于下料槽两侧的第二支撑座上,通过第一摄像头和第二摄像头的设置,在实现二极管本体两个引线气泡检测的同时,第一摄像头和第二摄像头进行摄像的时候不会出现相互干扰的弊端。
  • 二极管气孔自动检测设备
  • [发明专利]一种WAT层别暗电流原因的方法-CN202211425496.8在审
  • 龚正致;袁超;李超翰;况诗吟 - 浙江光特科技有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种WAT层别暗电流原因的方法,包括:在晶圆上加工出至少一组WAT器件,一组WAT器件内包括一个第一WAT器件WAT‑1以及至少一个第二WAT器件,第一WAT器件WAT‑1采用有源器件相同的加工工艺加工,第二WAT器件采用有源器件相同的加工工艺加工并刻意缺失其中一个结构,不同的第二WAT器件缺失不同的结构;检测WAT器件是否有高暗电流。根据不同WAT器件上暗电流的高低层别出造成有源器件暗电流的原因。本发明可以即时层别出造成有源器件高暗电流的主要原因,从而找出相应的工艺步骤,针对工艺步骤实施纠正改善措施,可以缩短改善良率的时效,而且不需要实施复杂的DOE实验,大量降低实验成本。
  • 一种wat层别暗电流原因方法
  • [发明专利]半导体测试结构及其制作方法-CN202310948188.1在审
  • 王亢;思源;邢恩盈;王梓杰 - 长鑫科技集团股份有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本公开是关于一种半导体测试结构及其制作方法,半导体测试结构包括待测半导体结构、接触件和第一金属层,多个晶体管呈阵列排布在阵列区中且至少一个晶体管为待测晶体管;第一金属层设置在待测半导体结构的上方,接触件设置在第一金属层和待测半导体结构之间且分别与第一金属层和待测晶体管电连接。接触件分别与第一金属层和待测晶体管电连接,当对待测晶体管进行电性测试时,通过接触件和第一金属层将待测晶体管引出,实现对待测晶体管的电性测试,该待测晶体管周围的其他晶体管无法接入,从而消除了其他晶体管对测试结果造成的干扰,提升了待测晶体管进行电性测试的测试精度。
  • 半导体测试结构及其制作方法
  • [发明专利]试验方法、试验装置及制造方法-CN202310236840.7在审
  • 三浦武雄;本间恭彰 - 株式会社爱德万测试
  • 2023-03-13 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明提供一种试验方法、试验装置及制造方法,可缩短试验时间。所述试验方法,包括:将形成有单片化前的多个元件的面板级封装载置于载置部;使至少一个触点分别与多个元件中的至少一个元件的至少一个端子接触,所述至少一个触点与试验电路的至少一个端子电连接,所述至少一个元件的至少一个端子在面板级封装中的与载置部侧的第一面为相反侧的第二面露出;以及试验电路对经由至少一个触点而与所述试验电路电连接的至少一个元件进行试验。
  • 试验方法试验装置制造
  • [发明专利]导电胶测试针卡及应用于导电胶测试针卡的制作方法-CN202311211928.X在审
  • 于涛;周骑 - 阿尔伯达(苏州)科技有限公司
  • 2023-09-20 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本申请公开了一种导电胶测试针卡及应用于导电胶测试针卡的制作方法,导电胶测试针卡包括:PCB基座,包括PCB基板和形成在PCB基板的一端面上的凸台,PCB基板在远离凸台的另一端面上形成有用以电连接测试机的第一电连接部,凸台在远离PCB基板的端面上形成有第二电连接部,第一电连接部和第二电连接部之间通过电路走线实现电连接;导电胶,粘黏在PCB基板的一端面上,导电胶覆盖凸台并与凸台上的第二电连接部电连接,导电胶朝向待测芯片的一面被界定有测试区和非测试区,测试区位于凸台的下方,以实现电连接第二电连接部和待测芯片;于导电胶的高度方向上,测试区所在位置低于非测试区。
  • 导电测试应用于制作方法
  • [发明专利]LED芯片无损阵列检测装置及方法-CN202110532053.8有效
  • 吴朝兴;陈荣;郭太良;张永爱;周雄图;王堃;刘晔 - 福州大学;闽都创新实验室
  • 2021-05-17 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明提出一种LED芯片无损阵列检测装置及方法,带有第一导电板的第一基板、带有第二导电板的第二基板、光信号检测系统、电信号检测系统和供电系统;所述第一导电层包括微电极阵列、行电极、列电极,以及用于分隔行、列电极的绝缘层;所述行电极与微电极阵列相连,所述列电极在水平方向上靠近但不接触微电极阵列;所述第二基板用于承载待测LED芯片;所述微电极阵列用于对应第二基板上表面的LED芯片阵列;所述第一基板在垂直方向靠近但不接触待测LED芯片。其每次只检测一颗LED芯片,可以同时完成对单颗LED芯片的电信号和光信号的采集,避免了传统LED芯片检测过程中,探针对LED芯片的损害,有利于提高检测芯片使用可靠性,延长LED芯片实际使用寿命。
  • led芯片无损阵列检测装置方法
  • [发明专利]致密性的表征方法-CN202110872477.9有效
  • 张云静;石泉;刘军;李国梁;魏强民 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-07-30 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本申请实施例公开了一种致密性的表征方法,包括:提供具有预设厚度范围的薄膜样品和对照薄膜样品,其中,所述薄膜样品和对照薄膜样品分别包括待检测的膜层和对照待检测的膜层;利用预设条件分别对所述薄膜样品和所述对照薄膜样品进行刻蚀;在进行刻蚀的过程中,获取多幅所述薄膜样品的电子能量损失图谱和多幅所述对照薄膜样品的电子能量损失图谱;利用多幅所述薄膜样品的电子能量损失图谱和多幅所述对照薄膜样品的电子能量损失图谱,确定所述薄膜样品的致密度和所述对照薄膜样品的致密度的关系。
  • 致密表征方法
  • [发明专利]检查装置、检查方法和存储介质-CN201880050591.X有效
  • 田村宗明 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-07-17 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 检查装置具备具有合并功能的摄像部、以及用于控制该摄像部的控制部,该控制部构成为执行以下工序:高速低精度检查工序,使将合并功能设为有效的摄像部拍摄探针的接触动作后的电极,并基于此时的摄像结果来判定电极的针痕的状态;以及低速高精度检查工序,根据该高速低精度检查工序中的判定结果,使将合并功能设为无效的摄像部再次进行拍摄,并基于此时的摄像结果来判定再次被拍摄的电极的针痕的状态。
  • 检查装置方法存储介质
  • [发明专利]探针装置-CN201880075345.X有效
  • 河西繁 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-11-05 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明提供探针装置,对以矩阵状排列于载置台上的基片上的被检查芯片依次进行探针测试时,减轻对作为检查对象的被检查芯片以外的被检查芯片的热负载。在与排列被检查芯片(100)的载置台(2)的载置面相反一侧,以能够对被检查芯片(100)的每一者设定的区域各自独立地进行加热的方式设置有多个LED单元(3)。而且,在检查被检查芯片(100)时,驱动上述多个LED单元(3)内、与要进行该检查的被检查芯片(100)的区域和该区域的周边区域之中至少进行该检查的被检查芯片(100)的区域对应的区域的LED单元(3)。因此,能够减轻对进行检查的被检查芯片(100)以外的被检查芯片(100)的热负载。
  • 探针装置
  • [发明专利]检查装置系统-CN201911172981.7有效
  • 渡边真二郎 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-11-26 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明提供一种检查装置系统。该检查装置系统具备多个检查装置、以及能够与该多个检查装置相互通信的数据处理装置,其中,数据处理装置具有:保存部,其保存用于决定同检查装置的设定有关的装置参数与在使检查装置动作时得到的指标数据之间的因果关系的模型;收集部,其从多个检查装置中的至少任一检查装置收集装置参数和指标数据;判定部,其判定由收集部收集到的指标数据是否包括在预先决定的容许范围内;以及计算部,在由判定部判定为指标数据不包括在容许范围内的情况下,基于由收集部收集到的装置参数和指标数据、以及保存部中保存的模型来计算用于调整装置参数的调整量。
  • 检查装置系统
  • [发明专利]用于热敏相机焦距检测的标片制作方法、标片及检测方法-CN202011563370.8有效
  • 崔俊虎;袁地春;沈磊磊;丁建明;崔钟亨 - 韩华新能源(启东)有限公司
  • 2020-12-25 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明公开一种用于热敏相机焦距检测的标片的制作方法、标片及检测方法,第一方法制备标片:取正面镀膜工序前的硅片,在硅片正面中心沾金属粉末,然后对沾有金属粉末的硅片正面镀膜及多个工序处理,得到的电池片为标片,在加载反向电压下,标片的中心漏电;第二方法制备标片:在完成丝网印刷的硅片正面中心涂导电浆液或沾金属粉末,再经过烧结,得到的电池片为标片;第三方法制备标片:取完成边缘刻蚀的硅片,对硅片进行丝网印刷,再在硅片正面中心沾金属粉末或涂导电浆液,然后对硅片烧结,得到硅片为标片。本发明提供的标片在加载反向电压下其中心有漏电现象,能对应热敏相机图像的中心位置,能在轨道上正常传输,对热敏相机焦距确认更准确。
  • 用于热敏相机焦距检测制作方法方法
  • [发明专利]一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备-CN202310876510.4有效
  • 张青松;李赛南;马力斯 - 上海孤波科技有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本申请提供了一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备。可视化晶圆图的生成方法包括:获取待检测晶圆下各个目标芯片在不同测试阶段下的目标参数配置信息;基于各个目标芯片对应的坐标信息,确定待检测晶圆对应的目标芯片坐标体系;针对待检测晶圆的任一测试阶段,基于测试阶段的目标参数配置信息,确定待检测晶圆中各个标注芯片组在目标芯片坐标体系中的起始位置;基于起始位置,生成待检测晶圆的可视化目标晶圆图。本申请实现了在不同阶段下对待检测晶圆中的目标芯片的测试数据的可视化呈现和追溯,降低了待检测晶圆中的目标芯片在不同阶段对应的测试元数据之间的坐标差异,实现了提升对待检测晶圆的测试元数据的准确显示。
  • 一种可视化晶圆图生成方法装置电子设备

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