[实用新型]LED芯片封装结构与发光装置有效
| 申请号： | 202021060206.0 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212380435U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构和具有上述封装结构的发光装置，封装结构包括基座、封装体、和LED芯片，基座具有封装面，封装体设置于封装面上，封装体与封装面之间形成有封装腔，封装体包括层叠设置的封胶层和防水层，LED芯片封装于封装腔内。通过封装体的设置，芯片被封装至封装体与基座之间的封装腔内；又由于，封装体为封胶层与封胶层层叠设置，封胶层与防水层通过配合使用从而提高LED芯片封装结构的气密性，芯片稳定被密封至封装腔内，能够避免封胶层过厚。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江瑞丰光电有限公司，未经浙江瑞丰光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021060206.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种有机肥干燥设备
- 下一篇：多功能灌注桩孔径检测系统
