[发明专利]LED封装体在审

专利信息
申请号: 202011382095.X点击下载 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112635644A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;徐宸科 申请(专利权)人: 泉州三安半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 王立红
地址: 362343 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请公开了一种LED封装体,涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件;封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区;LED芯片设置在封装基板的固晶区上,封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上,LED芯片被封装在封装基板和封装层之间,封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面;防脱部件设置在封装基板的非固晶区上,且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件,利用防脱部件固定封装层,防止封装层从封装基板上脱落,提高LED封装体的气密性,避免水汽渗入至LED封装体的内部,进而提高LED封装体的可靠性。
搜索关键词: led 封装
【主权项】:
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