[实用新型]衬底有效
| 申请号： | 201120512360.1 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN202395025U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文 | 申请（专利权）人： | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L29/06 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种具有主动面和被动面的衬底，所述主动面用于形成LED器件或集成电路器件，所述被动面具有多条预切割通道，该预切割通道用于在形成所述LED器件或集成电路器件的工艺过程中释放所述衬底上的应力，该预切割通道的位置与即将形成的LED器件或集成电路器件的位置对应。在形成LED器件或集成电路器件的过程中，所述预切割通道可以将衬底上的应力释放，从而减小或消除衬底上的应力，有利于提高LED器件的良率。并且上述形成有预切割通道的衬底在LED器件或集成电路器件形成后，可以直接进行裂片，无需进行减薄、切割步骤，从而减少工艺步骤，简化工艺流程，提高LED器件的成品率、产量，降低LED器件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 | ||
【主权项】：
一种衬底，其特征在于，所述衬底具有相对设置的主动面和被动面，所述主动面用于形成LED器件或集成电路器件，所述被动面具有多条预切割通道，所述预切割通道用于在形成所述LED器件或集成电路器件的工艺过程中释放所述衬底上的应力，所述预切割通道的位置与即将形成的LED器件或集成电路器件的位置对应。
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