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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]倒装芯片堆叠结构及其形成方法-CN202180000449.6有效
发明人： 曾心如;陈鹏;王蒙;张保华;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开包括一种半导体封装，所述半导体封装包括具有与输入/输出(I/O)触点接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面的再分布层(RDL)。半导体封装还包括形成在RDL的第二表面上并且与RDL电连接的阶梯互连结构。该阶梯互连结构包括阶梯层，所述阶梯层包括第一阶梯层和堆叠在第一阶梯层的顶表面上的第二阶梯层。第二阶梯层覆盖第一阶梯层的顶表面的一部分，使得第一阶梯层的顶表面的剩余部分被暴露。集成电路(IC)芯片经由阶梯互连结构电连接到RDL。IC芯片中的第一IC芯片通过第一阶梯层的顶表面的剩余部分电连接到RDL。
倒装芯片堆叠结构及其形成方法

[发明专利]存储系统封装结构及其形成方法-CN202280006028.9在审
发明人： 曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：本公开提供一种存储系统封装结构及其制作方法。存储系统封装结构包括存储模块、存储控制器、电连接到存储控制器的重分布层、包封存储模块和存储控制器的塑料包封层、以及在垂直方向上延伸并被配置为向存储模块提供电功率的一个或多个连接柱。每个存储模块包括在垂直方向上堆叠的存储管芯。每个连接柱包括与存储管芯之一物理接触的第一部分和与重分布层物理接触的第二部分。
存储系统封装结构及其形成方法

[发明专利]一种拾取装置和拾取方法-CN202010161828.0有效
发明人：陈鹏;李明亮;郁之年;曾心如 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种拾取装置和拾取方法；拾取装置包括支撑台和拾取臂；其中，支撑台包括用于支撑并固持载有目标半导体裸片的划片膜的支撑面，以及可容纳一个目标半导体裸片的容纳空间；支撑面建构出一个划片膜的移动面，容纳空间位于移动面的一侧，且容纳空间延伸至支撑面上；拾取臂包括用于接触并固持目标半导体裸片的拾取面；拾取臂位于移动面远离所述容纳空间的一侧，可相对移动面向容纳空间内移动以及向远离容纳空间的方向移动，以使拾取面固持目标半导体裸片，并使目标半导体裸片与划片膜剥离。本申请可以有效的降低目标半导体裸片在拾取过程中破裂的风险，且减少了拾取装置的配件，有利于减小生产和维护成本。
一种拾取装置方法

[实用新型]一种化工反应釜-CN202222831037.1有效
发明人：毕洪梅;陈泽钦;曾心如;许柳怡;杨佳怡;陈怡君 -专利权人：广东石油化工学院
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B01J19/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种化工反应釜，包括壳体，壳体的顶部、底部分别安装有若干进料口、出料组件；壳体上安装有第一驱动组件、第二驱动组件、电动刮板机构；壳体内侧壁顶部固接有挡块，挡块上周向开设有若干间隔排布的通槽；壳体的内侧壁、挡块底面转动连接有转盘，转盘上开设有下料口，第一驱动组件的输出端贯穿挡块、壳体，并与转盘固接，第一驱动组件的输出端与挡块、壳体转动连接；电动刮板机构的输出端伸入至若干通槽内，并且与通槽的侧壁滑动连接；转盘的底面转动连接有与第二驱动组件传动连接的搅拌组件。本实用新型可实现多种物料的自动添加，同时可刮除粘附在通槽侧壁的物料，提高物料加入量的精准性。
一种化工反应

[发明专利]封装结构的制作方法、封装结构、存储系统及电子设备-CN202211223478.1在审
发明人： 曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：封装体，所述封装体包括芯片模制组件、电磁屏蔽层和封装壳体；所述电磁屏蔽层覆盖所述芯片模制组件，所述封装壳体覆盖所述电磁屏蔽层；重新分布层，设置在所述封装体的第一表面。所述封装结构的电磁屏蔽层设置于封装体内，能够降低电磁屏蔽层的接触电阻、避免电磁屏蔽层损伤、改善散热效果。
封装结构制作方法存储系统电子设备

[发明专利]扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法-CN202210994505.9在审
发明人： 曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法。该扇出型芯片堆叠封装结构包括堆叠结构、重布线结构和多个凸点结构。堆叠结构包括依次叠置的多个堆叠单元，重布线结构设置于堆叠结构的一个表面上，多个凸点结构设置于重布线结构的远离堆叠单元的一侧的表面上。在一个实施方式中，在堆叠单元内设置的芯片可具有多排I/O端口，这些端口可通过重布线结构电连接至多个凸点结构。
扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法

[发明专利]扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法-CN202110135105.8有效
发明人： 曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法。该扇出型芯片堆叠封装结构包括堆叠结构、重布线结构和多个凸点结构。堆叠结构包括依次叠置的多个堆叠单元，重布线结构设置于堆叠结构的一个表面上，多个凸点结构设置于重布线结构的远离堆叠单元的一侧的表面上。在一个实施方式中，在堆叠单元内设置的芯片可具有多排I/O端口，这些端口可通过重布线结构电连接至多个凸点结构。
扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN202110622432.6有效
发明人： 曾心如;陈鹏;徐震;黄小强;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括：封装体，其内封装有至少一个芯片以及彼此电连接的接地焊盘和导电元件，封装体具有沿第一方向相对的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的第一周面，其中，接地焊盘的一个表面暴露于第一面；重新分布层，设置在封装体的第二面上且包括与导电元件电连接的地线；以及屏蔽层，覆盖第一面、第一周面和重新分布层的侧表面，屏蔽层与接地焊盘的暴露的表面电连接。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]裸片拾取方法及装置-CN202011472641.9有效
发明人：陈鹏;李明亮;曾心如;苗健 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供了一种裸片拾取方法及装置，其中，裸片粘接在划片膜的第一侧面上的粘接区内。该方法包括：在划片膜的相对于第一侧面的第二侧面，向第一侧面的方向施加用于同步推动划片膜的粘接区的多个推动力，以将粘接区内的裸片推顶至第一位置；从第一侧面向位于第一位置的裸片施加远离划片膜的吸附力；去除所述多个推动力中的至少一部分推动力，以使裸片与划片膜剥离。本申请提供的裸片拾取方法及装置，能够降低裸片在剥离过程中的破裂风险。
拾取方法装置

[发明专利]垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法-CN202011524223.X有效
发明人： 曾心如;陈鹏;王利琴;周厚德;侯春源 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法。该垫片包括：底板；至少一个被动元件结构，形成于底板的第一面处，并包括通过平面工艺形成的电路图形，电路图形包括用于与外部电路电连接的至少两个功能端；以及至少两个电极，形成于被动元件结构的功能端，并用于电连接功能端与外部电路。
垫片及其制造方法封装结构

[发明专利]存储器系统封装结构及制造方法-CN202111630406.4在审
发明人： 曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种存储器系统封装结构及其制造方法。其中，所述存储器系统封装结构包括：至少一个存储器芯片模制组件、存储器控制器、包封所述存储器芯片模制组件及所述存储器控制器的塑封层、以及再布线层；其中，每个所述存储器芯片模制组件包括堆叠的多个存储器管芯、包封所述多个存储器管芯的模制层以及一个或多个导电柱；所述导电柱从所述第一端延伸穿过所述模制层以至于所述导电柱的第二端能够设置在所述再布线层的第一表面上并与所述再布线层物理接触且电连接；所述存储器控制器的表面设置有引出焊盘，所述存储器控制器通过所述引出焊盘设置在所述再布线层的所述第一表面上并与所述再布线层电连接。
存储器系统封装结构制造方法

[发明专利]芯片的封装方法及结构-CN202111404919.3在审
发明人： 曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供的芯片的封装方法及结构，其中，所述芯片封装方法包括：提供堆叠的多个裸片；其中，通过所述多个裸片之间的偏移，使得所述多个裸片表面的焊盘均暴露出来；采用三维(3D)打印法在所述多个裸片表面形成金属线，所述金属线用于将所述多个裸片表面的相应焊盘进行电连接。
芯片封装方法结构

[发明专利]一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法-CN202011132876.3有效
发明人：陈鹏;曾心如;周厚德;周俊;王礼维 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法，以解决现有半导体器件内芯片组容易在外力作用下损坏的问题。半导体器件，包括：基板、至少一芯片组和至少一封装壳体。所述基板上设置有适于安装芯片组的表面；所述至少一芯片组安装于所述表面上；所述至少一封装壳体安装在所述基板上，并罩装在所述芯片组的外部，所述封装壳体背离所述基板的一侧设置有向背离所述基板侧凸出的封装曲面。本发明半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法可以减少芯片组受力，为芯片组提供更可靠的保护。
一种半导体器件及其安装结构封装模具制作方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201980003370.1有效
发明人： 曾心如;陈鹏;周厚德 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种包括第一芯片堆叠和重新分布层的芯片封装结构。第一芯片堆叠包括多个第一芯片、第一模制层和至少一个第一垂直导电元件。所述多个第一芯片是顺次堆叠的，其中，所述多个第一芯片中的每者包括至少一个第一键合焊盘，并且第一键合焊盘未被所述多个第一芯片覆盖。第一模制层包封所述多个第一芯片。所述至少一个第一垂直导电元件穿过第一模制层，其中，所述至少一个第一垂直导电元件被设置到第一键合焊盘的至少其中之一上并与之电连接。重新分布层设置在第一芯片堆叠上并且电连接至所述至少一个第一垂直导电元件。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其封装方法-CN202180000676.9在审
发明人：陈鹏;周厚德;曾心如 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装方法包括：提供衬底结构，该衬底结构包括核心衬底、在核心衬底的第一表面处的多个第一导电焊盘、以及在核心衬底的第二表面处的多个封装焊盘；以及在核心衬底的第二表面处将多个半导体芯片封装到衬底结构上，该操作包括形成第一金属线以与半导体芯片的芯片接触焊盘连接以及在核心衬底的第二表面上形成模制化合物以包封多个半导体芯片。第一金属线的一端连接到芯片接触焊盘，并且第一金属线的另一端在模制化合物的表面处暴露。该封装方法还包括在模制化合物的表面上形成第一金属焊盘以与第一金属线电连接。
半导体封装结构及其方法

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