[发明专利]一种经济型硅压力传感器芯片及加工方法在审

专利信息
申请号: 202110288972.5 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN113140638A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 贾文博;张治国;祝永峰;任向阳;郑东明;关维冰;尹萍;白雪松;海腾;冯艳敏;周聪;肖文英;刘欣慧 申请(专利权)人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
主分类号: H01L29/84 分类号: H01L29/84;G01L1/18;H01L21/306
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 代理人: 杨滨
地址: 110172 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种经济型硅压力传感器芯片及加工方法,它包括有:在单晶硅衬底层所加工成的硅膜片,敏感电阻及压焊点,技术要点是:该传感器芯片为背面受压,且用整体KOH腐蚀的方法,避免了传统方法各向异性腐蚀产生的斜坡,使硅片得到了更加有效的利用。在封接时选择正面封接,而电极从背面引出。该方法是将经清洗的抛光硅片,依次经氧化、光刻、刻蚀、退火,溅射金属等工艺的组合制备。本发明所制备的芯片,其传感器稳定和性能与传统的硅压力传感器无差别,但是其经济型很好,成本可以降低60%~80%,芯片尺寸降低70%‑90%,此外传感器的过载性能比传统的硅压力传感器可提升2‑8倍。
搜索关键词: 一种 经济型 压力传感器 芯片 加工 方法
【主权项】:
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  • 臧剑锋;刘欣;王力;喻研;叶镭 - 华中科技大学
  • 2016-10-12 - 2019-04-12 - H01L29/84
  • 本发明公开了一种可连续调节等离激元共振峰的装置,包括:具有周期性结构的柔性基底,以及周期性的设置在柔性基底上且具有表面等离激元共振性质的条带;通过压缩或者拉伸柔性基底来改变柔性基底的周期和幅值,从而改变条带的几何形状及其所处环境的有效介电常数,实现等离激元共振峰的可调。柔性基底的横截面形状的最小重复单元为正弦形、三角形、梯形或半圆形。条带覆盖范围小于所述柔性基底的最小重复单元的半周期。本发明可实现大范围连续可控调节等离激元共振峰的位置的有益效果。
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