[发明专利]芯片和芯片装置有效

专利信息
申请号: 201410143506.8 申请日: 2014-04-10
公开(公告)号: CN104103680B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: R·奥特雷姆巴;J·赫格劳尔;J·施雷德尔;X·施勒格尔;K·希斯 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H01L29/417 分类号: H01L29/417;H01L21/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 王茂华
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 各个实施例提供了一种芯片和芯片装置。芯片可以包括具有两个主表面和多个侧表面的本体;在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第一功率电极;以及在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第二功率电极。
搜索关键词: 芯片 装置
【主权项】:
一种芯片,包括:本体,包括第一主表面和第二主表面以及多个侧表面;第一功率电极,在所述本体的所述第一主表面和所述第二主表面的至少一部分以及至少一个侧表面之上延伸;第二功率电极,在所述本体的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸;还包括至少一个过孔,所述至少一个过孔穿过所述本体从所述第一功率电极的在所述第一主表面之上延伸的部分延伸至所述第一功率电极的在所述第二主表面之上延伸的部分。
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  • 具有内场防护有源区的半导体器件-201810190597.9
  • 格拉尔德·帕恩;戈登·卡尔森;斯特芬·韦斯特坎普 - 柏林工业大学
  • 2018-03-08 - 2018-09-25 - H01L29/417
  • 一种半导体器件包括由复数个极性单晶半导体材料层形成的层序列,所述复数个极性单晶半导体材料层各自具有指向晶体极性方向和层序列堆叠方向的晶轴。芯层序列由有源区形成,有源区由有源层堆叠体或复数个重复的有源层堆叠体制成。有源层堆叠体具有有源层和在有源层的至少两个相反侧上包埋有源层的载流子限制层,有源层具有与第一带隙能量相关的第一材料组成,载流子限制层具有与大于第一带隙能量的第二带隙能量相关的第二材料组成。一对极化防护层被布置成与有源区相邻并且在有源区的相反侧上包埋有源区。
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