[发明专利]芯片、芯片制造方法以及芯片封装结构无效
| 申请号： | 200810000206.9 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101483158A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 周忠诚;徐嘉宏;王威;陈进勇;黃耀生 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露一种芯片、芯片制造方法以及芯片封装结构。该芯片包括具有功能区的第一面以及相对于该第一面的第二面。该第一面以及该第二面其中至少一个的至少部分区域经由蚀刻形成散热结构。该散热结构增加与外界空气或与衬底的接触面积，致使该芯片在操作时产生的热量能有效地传导至外界空气或该衬底。由此，该芯片具有高散热率并且其重量不增加。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制造 方法 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片，包括：第一面，包括功能区；以及第二面，相对于所述第一面；其中，所述第一面以及所述第二面其中至少一个的至少部份区域经由蚀刻形成散热结构。
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