[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201510556147.3 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN105957889A 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 大麻浩平;高田贤治;吉冈启;矶部康裕;洪洪 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/772 分类号: H01L29/772;H01L29/778;H01L29/20;H01L29/423
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的实施方式提供一种能够减少电流崩塌,并且能够减少漏电流的半导体装置。半导体装置(1)具备:化合物半导体层(13),设置在衬底(10)上;化合物半导体层(14),设置在化合物半导体层(13)上,且带隙比化合物半导体层(13)大;以及栅极电极(17),设置在化合物半导体层(14)上。栅极电极(17)的栅极长度比化合物半导体层(13)的厚度的2倍大,且为化合物半导体层(13)的厚度的5倍以下。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于具备:第一化合物半导体层,设置在衬底上;第二化合物半导体层,设置在所述第一化合物半导体层上,且带隙比所述第一化合物半导体层大;以及栅极电极,设置在所述第二化合物半导体层上;且所述栅极电极的栅极长度比所述第一化合物半导体层的厚度的2倍大,且为所述第一化合物半导体层的厚度的5倍以下。
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  • 电极结构、氮化镓基半导体器件及其制造方法-201210215829.4
  • 李政烨;鲜于文旭;文彰烈;朴用永;梁佑荣;黄仁俊 - 三星电子株式会社
  • 2012-06-27 - 2018-07-20 - H01L29/772
  • 本发明提供了一种电极结构、包括该电极结构的GaN基半导体器件及其制造方法。该GaN基半导体器件可以包括:GaN基半导体层;以及在GaN基半导体层上的电极结构。该电极结构可以包括:包括导电材料的电极元件;以及在电极元件和GaN基半导体层之间的扩散层。该扩散层可以包括关于GaN基半导体层为n型掺杂剂的材料并且该扩散层接触GaN基半导体层。例如,扩散层可以包括从Ge、Si、Sn、Pb、GeSi及其组合中选出的至少一种。GaN基半导体层的接触扩散层的区域可以用所述n型掺杂剂掺杂。该GaN基半导体层可以包括例如GaN层和AlGaN层。GaN基半导体器件可以是高电子迁移率晶体管(HEMT)和/或可以是功率器件。
  • 光子增强的场效应晶体管和集成电路-201611130380.6
  • 王敬;陈文捷;梁仁荣 - 清华大学
  • 2016-12-09 - 2018-06-29 - H01L29/772
  • 本发明公开了一种光子增强的场效应晶体管和集成电路,其中该光子增强的场效应晶体管包括:半导体层;源区和漏区,源区设置在半导体层之中或半导体层之上,漏区设置在半导体层之中或半导体层之上;形成在半导体层之上的栅结构;形成在半导体层下表面的隔离层;形成在隔离层之下的发光结构,其中,发光结构用于产生光子以激发半导体层中的电子‑空穴对。本发明的光子增强的场效应晶体管和集成电路,将发光结构通过隔离层设置在半导体层的下表面,在不影响器件关态电流的前提下,利用光照极大地改善器件的导通电流。
  • 一种AlGaN/GaN基场效应晶体管及其制备方法-201610257069.1
  • 张春伟;曾勇;宦海祥;张红蕾 - 盐城工学院
  • 2016-04-22 - 2018-06-29 - H01L29/772
  • 本发明涉及晶体管散热领域,特别涉及一种AlGaN/GaN基场效应晶体管及其制备方法。一种AlGaN/GaN基场效应晶体管,包括依次排布的SiC基底层、AlN层、GaN层和AlGaN层,AlGaN层上依次设置有热沉、漏极和源极,漏极与源极之间填充有二氧化硅层,漏极与源极之间的二氧化硅层上设置有栅极;热沉与漏极之间填充有二氧化硅层,热沉、漏极以及两者之间的二氧化硅层由二氧化钒层覆盖。本发明在晶体管的漏极和热沉之间设置二氧化钒层,二氧化钒层与漏极界面热传导通过电子‑电子之间的耦合开启电子输运通道,达到迅速降低场效应管温度目的,从而可以大大提高场效应晶体管的性能和寿命。
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