[实用新型]第一半导体组件、第二半导体组件以及半导体器件有效
| 申请号： | 201721780172.0 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207801150U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王子昊;朱忻 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/32 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈博旸 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，提供一种第一半导体组件、第二半导体组件以及半导体器件，其中半导体器件，包括第一半导体组件，以及第二半导体组件；所述第一半导体组件与所述第二半导体组件层叠设置，且，所述第一半导体组件中的半导体功能层与所述第二半导体组件中的键合区结构键合连接。通过将第一半导体组件与第二半导体组件层叠设置且第一半导体组件中的半导体功能层与第二半导体组件中的键合区键合连接，该结构的半导体器件能够避免半导体功能层与光波导结构精准对位的问题，降低了半导体器件的生产工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体组件 半导体器件 半导体功能 层叠设置 键合区 半导体技术领域 生产工艺难度 本实用新型 光波导结构 键合连接 结构键合 精准对位 | ||
【主权项】：
1.一种第一半导体组件，其特征在于，由以下元件组成：第一衬底；依次外延生长在所述第一衬底的牺牲层以及半导体功能层。
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