[发明专利]超低介电常数多孔材料的双重镶嵌集成有效
申请号: | 200410057524.0 | 申请日: | 2004-08-17 |
公开(公告)号: | CN1591858A | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
发明(设计)人: | 考什克·A·库玛;凯利·马隆;克里斯蒂·S·泰伯格 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L23/52 | 分类号: | H01L23/52;H01L21/768 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种双重镶嵌互连结构,它具有在衬底上的图形化多层旋涂介质。此图形化多层旋涂介质包括:帽层;第一无孔通路层面低介电常数介质层,其上具有带底部和侧壁的金属通路导体;腐蚀停止层;第一多孔低介电常数线条层面介质层,其上具有带底部和侧壁的金属线条导体;第一多孔低介电常数介质上的抛光停止层;用来涂敷和整平线条和通路侧壁的第二薄无孔低介电常数介质层;以及在金属通路和线条导体与介质层之间的衬里材料。还提供了一种制作双重镶嵌互连结构的方法。 | ||
搜索关键词: | 介电常数 多孔 材料 双重 镶嵌 集成 | ||
【主权项】:
1.一种双重镶嵌互连结构,它包含:衬底上的图形化多层介质,它包含:帽层;第一无孔通路层面低介电常数介质层,其上具有带底部和侧壁的金属通路导体;腐蚀停止层;第一多孔低介电常数线条层面介质层,其上具有带底部和侧壁的金属线条导体;所述第一多孔低介电常数介质上的抛光停止层;用来涂敷和整平线条和通路侧壁的第二薄无孔低介电常数介质层;以及所述金属通路和线条导体与所述介质层之间的衬里材料。
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