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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202211554661.X在审
  • 徐元一 - 三星电子株式会社
  • 2022-12-05 - 2023-10-24 - H01L23/528
  • 公开了一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括：堆叠在衬底上并在其顶表面上包括第一焊盘和第二焊盘的半导体芯片、以及将第一焊盘和第二焊盘连接到衬底的接合布线。半导体芯片在第一方向和与第一方向相反方向上交替地突出。半导体芯片具有与另一半导体芯片间隔开的第一横向表面。半导体芯片的顶表面上设置有沿第一横向表面延伸的第一布置线和从第一布置线的相对端延伸的第二布置线。其中，随着第一布置线与第二布置线之间的距离增加，第二布置线与第一横向表面之间的距离增加。第一焊盘沿第一布置线布置。第二焊盘沿第二布置线布置。
  • 半导体封装及其制造方法
  •  1 
  • 共 1 条
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