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- [发明专利]用于集成电路失效保护熔丝封装的方法及设备-CN201711452772.9有效
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B·J·马莱;史蒂夫·库默尔;B·S·库克
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德州仪器公司
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2017-12-27
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2023-08-08
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H01L23/525
- 本发明涉及用于集成电路失效保护熔丝封装的方法及设备。在所描述的实例中,一种设备(图1A,100)包含:集成电路裸片(116),其具有多个端子;所述集成电路裸片(116)位于具有用于外部连接的引线(112)的引线框的裸片垫部分(118)上,所述引线(112)中的至少一些具有电耦合到所述集成电路裸片(116)的至少一个端子的内部部分;熔丝元件(120),其耦合在所述引线框(112)的所述引线中的一者与从所述集成电路裸片(116)的所述多个端子选择的至少一个端子之间;及囊封材料(110),其围绕所述集成电路裸片及所述引线框以形成包含所述集成电路裸片及所述熔丝元件的封装集成电路,且在所述囊封材料中具有围绕所述熔丝元件(120)的腔体(122)使得所述熔丝元件与所述囊封材料间隔开。
- 用于集成电路失效保护封装方法设备
- [发明专利]一种修调电路-CN202110643179.2有效
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王钊
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合肥中感微电子有限公司
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2021-06-09
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2023-07-18
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H01L23/525
- 本发明提供一种修调电路,其包括:芯片;密封环,其设置于所述芯片的边缘且环绕所述芯片;至少两个修调压焊区,其位于所述密封环外侧;至少一个熔丝,其位于所述密封环外侧,每个熔丝连接于对应的两个所述修调压焊区之间;至少两个连接端,其位于所述密封环内侧的芯片中,每个连接端与一个修调压焊区对应;从所述密封环下穿过的至少两个电连接通道,每个电连接通道电性连接对应的一个连接端和对应的一个修调压焊区。与现有技术相比,本发明将修调压焊区和熔丝放在芯片的密封环之外,并通过埋层和深阱构成的电连接通道进行压焊区与芯片的内部电路的连接,从而可以不打断密封环结构,可以节省芯片面积。
- 一种电路
- [实用新型]一种功率模块、电机控制器及车辆-CN202223427507.4有效
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史睿;杨胜松
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比亚迪半导体股份有限公司
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2022-12-20
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2023-07-18
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H01L23/525
- 本申请实施例提供了一种功率模块、电机控制器及车辆,所述功率模块包括衬底,衬底设有多个导电区,多个导电区在衬底上沿第一方向间隔设置,用于传输电信号。导电区设有功率端子,功率端子设置于导电区沿第二方向的中间区域,用于获取导电区的电信号。其中,第一方向与第二方向垂直。这样,功率端子可以电连接于导电区的多个位置,使得功率端子与导电区的多个位置形成多个电流回路。由于功率端子电连接于导电区的中间区域,功率端子在导电区上进行电流传输时,产生的功率回路能够分布于衬底的中央,并使得功率端子与导电区的多个位置形成的多个电流回路的平均回路长度较短。从而,减小了导电区上电流回路产生的寄生电感。
- 一种功率模块电机控制器车辆
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