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[发明专利]半导体装置、用于制造半导体装置的方法和电子装置-CN202280018772.0在审
发明人：重岁卓志 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了：一种半导体装置，能够以更高的精度和更高的产量制造，而不需要复杂的处理，诸如在其中安装外部连接端子的状态下对过模孔的加工；半导体装置的制造方法；以及具有该半导体装置的电子装置。本发明被配置为包括：第一封装，包括集成电路的裸片；保护膜，设置在裸片的上表面上并且具有比裸片更大的表面积；第一成型材料，覆盖裸片的外周边；多个过模孔，穿透第一成型材料和保护膜并且通过将保护膜的穿透直径减小至小于第一成型材料的穿透直径而形成；种子层，形成在过模孔的上端处并且在过模孔的外围侧表面上；以及外部连接端子，连接至过模孔的下端；以及第二封装，安装在第一封装的保护膜的上表面上并连接至过模孔的上端。
半导体装置用于制造方法电子

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202280017443.4在审
发明人：松原弘明;池田大助;祖父江省吾;小川纱瑛子 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法具备：准备多个半导体元件的工序；准备支承部件的工序；以多个半导体元件的第2面朝向支承部件的方式将多个半导体元件安装于支承部件的工序；借由密封材料密封多个半导体元件的工序；从借由密封材料密封多个半导体元件的密封材料层去除支承部件的工序；在位于多个半导体元件的第2面侧的密封材料层的第2面贴合第1保护膜的工序；及将第1保护膜贴合于密封材料层之后，在位于多个半导体元件(10)的第1面侧的密封材料层的第1面形成再配线层的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]电子元件安装用基板、电子部件、电子设备-CN202280016889.5在审
发明人：堀内加奈江 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子元件安装用基板具备：具有安装面的底部；包围该底部的安装面而设置的侧部；和形成侧部的一部分的导体。侧部具有：位于安装面的一侧的第1面；和从该第1面凹陷的凹部面。导体具有位于凹部面的外表面。此外，电子元件安装用基板还具备覆盖外表面的被膜。该被膜的光反射率比导体的光反射率低。
电子元件安装用基板电子部件电子设备

[发明专利]一种芯片组件及芯片的制作方法-CN202180094036.9在审
发明人：高健;刘新荣;周庆萍 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片组件及芯片的制作方法，芯片组件包括：芯片封装结构及保护膜；芯片封装结构包括：第一基板，以及塑封体，塑封体中包裹至少一个芯片，塑封体被设置在第一基板上；保护膜遮盖塑封体的顶部。本申请实施例中，通过设置遮盖塑封体的顶部的保护膜，可以对芯片进行保护，在封装后的工艺过程中，即便出现异物掉落现象，异物只能掉落在保护膜上，不会掉落在芯片表面，并且，也可以防止芯片被异物划伤。在后续测试或结构件装配之前，可以去除保护膜，使测试或结构件装配过程中，芯片的表面不会存在异物，从而降低了芯片被压伤或划伤的风险。
一种芯片组件制作方法

[发明专利]部件内置基板及其制造方法-CN202180095129.3在审
发明人：松本彻;石原正胜;红谷一宽;青木健太朗 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：部件内置基板(1)内置电子部件(2)，该电子部件(2)在一个面上具备第一连接端子(2a)，在另一个面上具备第二连接端子(2b)，其中，所述部件内置基板(1)包括：金属块(3)，所述金属块(3)具有导电性及传热性，且一个面与第一连接端子(2a)连接，并且沿面方向的尺寸比电子部件(2)大；中间连接部(4)，所述中间连接部(4)与电子部件(2)并列设置，包含第一绝缘层(R1)及第一布线层(W1)，第一布线层(W1)经由第一导通过孔(V1)与金属块(3)的一个面连接；第二绝缘层(R2)，所述第二绝缘层(R2)收纳金属块(3)；以及第三绝缘层(R3)，所述第三绝缘层(R3)层叠于第二绝缘层(R2)以埋设电子部件(2)，第二布线层(W2)层叠于第三绝缘层(R3)。第二布线层(W2)经由第二导通过孔(V2)与第一布线层(W1)连接，且经由第三导通过孔(V3)与电子部件(2)的第二连接端子(2b)连接。
部件内置及其制造方法

[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法-CN201810380988.7有效
发明人：笠原哲一郎 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的目的是提高布线基板的可靠性。布线基板(1)包括绝缘层(30)、第1布线层(10)以及第2布线层(20)。第1布线层(10)埋入到绝缘层(30)，第1布线层(10)的上表面(10a)从绝缘层露出。第2布线层(20)包括位于比绝缘层(30)的下表面(30b)靠下侧的位置的端子部(21)和埋入到绝缘层的埋入部(22)。布线基板(1)进一步包括连接第1布线层(10)和埋入部(22)的连接通路(40)。绝缘层(30)包括埋入部(22)与第1布线层(10)的下表面(10b)之间的延伸部(31)。延伸部(31)包括贯穿孔(31X)，连接通路(40)形成于延伸部(31)的贯穿孔(31X)内。
布线制造方法

[发明专利]电路板装配件和电子设备-CN202180093507.4在审
发明人：冯雪;王晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板装配件、电子设备。电路板装配件包括芯片封装结构、电路板。芯片封装结构设置在电路板以外。电路板、芯片封装结构均设置有连接器，电路板上的连接器和芯片封装结构的连接器可以通过线缆相连。芯片封装结构内的基板和芯片的热膨胀系数相近或相同。本申请实施例提供的电路板装配件有利于提升电路板装配件的机械稳定性。
电路板装配电子设备

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202280012392.6在审
发明人：山本浩之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于强化两个RF端子之间的接地，并且减少用于接地端子与接地层的连接的焊料流出到接地层的量。高频模块1具备安装基板100和滤波器40。滤波器40具有第一RF端子411、第二RF端子412、接地端子413。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时，接地端子413位于第一RF端子411与第二RF端子412之间。安装基板100在第一主面101上具有接地层110。接地端子413由焊料凸块形成，并且与接地层110连接。接地层110具有与接地端子413接触的贯通孔115。
高频模块以及通信装置

[发明专利]封装体基材和封装体基材的制造方法-CN201780076472.7有效
发明人：山口范博 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种不倾斜地立设有能实现电连接的金属针的封装体基材和该封装体基材的制造方法。本发明的封装体基材包括基材和配置于上述基材表面的电极，其特征在于，金属针介由包含金属粉和热固性树脂的导电膏的固化物立设于上述电极上，上述金属粉包含低熔点金属和熔点比上述低熔点金属的熔点高的高熔点金属。
封装基材制造方法

[发明专利]陶瓷板、及陶瓷板的制造方法-CN202280014614.8在审
发明人：津川优太;藤吉大树;山县利贵 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本公开文本的一个方面涉及的陶瓷板具有第1主面及第2主面、和由形成于第1主面的多个孔构成的划片槽。将第1弯曲强度设为在第1主面被2个支点支承且划片槽沿着施加于第2主面的载荷点的状态下利用3点弯曲试验测得的值，将第2弯曲强度设为在2个支点间不存在划片槽的状态下利用3点弯曲试验测得的值，此时，第1弯曲强度为380MPa以上，并且为第2弯曲强度的0.56倍以下。
陶瓷制造方法

[发明专利]半导体装置及用于制造半导体装置的方法-CN202280014750.7在审
发明人：牧野博文 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：根据本技术的半导体装置设置有：半导体芯片；以及布线基板部，该布线基板部具有背面，在该背面上形成有用于电连接到外部的外部连接端子，该背面位于其上安装有半导体芯片的前面的反面。对于该半导体装置，半导体芯片通过借助于接合线连接到形成在布线基板部的前面上的端子而被引线接合到布线基板部；并且散热构件布置在接合线与布线基板部之间。
半导体装置用于制造方法

[发明专利]电子元件安装用基板-CN202280011213.7在审
发明人：鬼丸太志;川崎让治;井之元新;山本笃男 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子元件安装用基板具有：基板，在上表面具有安装电子元件的安装区域；和第1金属膜，位于所述安装区域，所述第1金属膜具有：包含所述第1金属膜的中央部的第1区域；和位于所述第1区域的周围的至少一部分的第2区域，所述第2区域具有所述第2区域的膜厚比所述第1区域的膜厚大的厚膜部。由此，能减少将安装区域和电子元件连接的连接材料预料外地流到外侧。此外，促进了连接材料涂布扩展。
电子元件安装用基板

[发明专利]电路基板以及制造方法-CN202280011700.3在审
发明人：田中怜;山内雄一郎;铃木恒平 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明得到一种电路基板以及制造方法，其能够进一步提高通过焊料安装在转用超声波接合技术而与电路图案接合的追加的金属层的半导体芯片等电子部件的散热性。该电路基板(1)，其在基板(5)上具有电路图案(3)，且在电路图案(3)之上层叠并接合有追加的金属层(9)，追加的金属层(9)具备：安装面部(13)，其通过焊料固定半导体芯片(11)；以及卡合凹凸部(17)，其与安装面部(13)邻接设置，并使振动传递用工具的工具凹凸部卡合，该振动传递用工具用于通过超声波振动使追加的金属层(9)接合在电路图案(3)之上，安装面部(13)由凹凸比卡合凹凸部(17)小的面构成。
路基以及制造方法

[发明专利]半导体器件-CN202210925454.4在审
发明人：蔡誉宁;高桥佳子 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：实施方式提高半导体器件的特性。实施方式的半导体器件包含：封装基板(7)，包含封装部件(60)以及导电部(72)；半导体封装(1)，在封装部件(60)内设于封装基板7的第一面上且连接于导电部(72)；第一半导体芯片(2A)，在封装部件(60)内设于封装基板(7)的所述第一面上且具有第一端子(21A)；第二半导体芯片(2B)，在封装部件(60)内设于封装基板(7)的第一面上且具有第二端子(21B)；以及连接部件(5)，在封装部件(60)内将第一端子(21A)以及第二端子(21B)连接于导电部(72)。
半导体器件

[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块-CN202310740388.8在审
发明人：川头芳规 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种高频基体、高频封装件以及高频模块。本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面，并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线路导体并行地延伸。凹部位于第1线路导体与第2线路导体之间，并且凹部的介电常数比绝缘基体低。
高频基体封装以及模块

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