[发明专利]一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法有效
| 申请号： | 202011132876.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112349655B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;曾心如;周厚德;周俊;王礼维 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/00;H01L23/367;H01L25/10;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 安装 结构 封装 模具 制作方法 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
基板，设置有适于安装芯片组的表面；
至少一芯片组，安装于所述表面上；
至少一封装壳体，所述封装壳体安装在所述基板上，并罩装在所述芯片组的外部，所述封装壳体背离所述基板的一侧设置有向背离所述基板侧凸出的封装曲面，所述封装曲面上设置有安装面，所述安装面上与所述芯片组相对应的位置设置有凹陷结构，所述凹陷结构为低于所述安装面的凹陷结构形式。
2.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括一个所述封装壳体和多个所述芯片组；所述封装壳体罩装在所有的所述芯片组外部，且对应至少一个所述芯片组的位置设置有所述封装曲面。
3.根据权利要求2中所述的半导体器件，其特征在于，所述封装壳体上对应每一所述芯片组的位置均设置有所述封装曲面。
4.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括多个所述封装壳体和多个所述芯片组；所述封装壳体安装在所述基板上，并罩装在相对应的所述芯片组外部。
5.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述封装曲面为球面或椭球面。
6.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括设置于所述芯片组外部的保护层。
7.根据权利要求6中所述的半导体器件，其特征在于，所述保护层包覆在所述芯片组的外部，且背离所述基板的一侧设置有向背离基板侧凸出的缓冲曲面。
8.根据权利要求7中所述的半导体器件，其特征在于，所述缓冲曲面为球面或椭球面。
9.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述凹陷结构沿垂直于所述基板方向的投影覆盖在所述芯片组沿垂直于所述基板方向的投影外部。
10.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述凹陷结构为沿垂直于所述基板方向凹陷的凹槽。
11.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述凹陷结构为朝向所述基板侧凹陷的凹曲面。
12.根据权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述凹陷结构周围的所述安装面相互连接。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述封装壳体外的所述基板上设置有电触点，所述芯片组的连线与所述电触点电性连接。
14.根据权利要求1至12中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件为3D NAND存储器。
15.根据权利要求1至12中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述封装壳体的材料为环氧树脂塑封料。
16.根据权利要求1至12中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述基板为绝缘材料和导电材料的复合体。
17.一种半导体器件安装结构，其特征在于，包括第一半导体器件和第二半导体器件；所述第一半导体器件包括：
第一基板，设置有适于安装芯片组的第一表面；
至少一第一芯片组，安装于所述第一表面上；
至少一第一封装壳体，所述第一封装壳体安装在所述第一基板上，并罩装在所述第一芯片组的外部，所述第一封装壳体背离所述第一基板的一侧设置有向背离所述第一基板侧凸出的第一封装曲面；所述第一封装曲面上设置有第一安装面，所述第一安装面上与所述第一芯片组相对应的位置设置有第一凹陷结构；
其中，所述第二半导体器件安装在所述第一半导体器件的所述第一安装面上。
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