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- [实用新型]电路板-CN201320813037.7有效
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陈华
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深圳市瑞丰光电子股份有限公司
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2013-12-10
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2014-08-20
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H05K1/02
- 本实用新型涉及电子工程,提供了一种电路板,包括绝缘基板,所述绝缘基板的上表面覆盖有第一ZnO薄膜层,所述第一ZnO薄膜层形成第一线路图形,于所述第一ZnO薄膜层上还镀设有第一导电层。本实用新型的电路板在绝缘基板上沉积ZnO薄膜,再在ZnO薄膜上制作导电层形成导电线路,导电层与绝缘基板之间通过ZnO薄膜进行连接,通过ZnO薄膜对绝缘基板以及导电层之间较强的附着特性,可以大大增强整个电路板的稳定性,同时因为ZnO薄膜的特性使得导电层的均匀性较好,粗糙度也比较低,从而保证导电层比较容易实现与外接的电子元器件贴合连接。
- 电路板
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