专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种驱血止血环-CN202310757224.6在审
  • 韩艳平;李汶阳;李群 - 长春人文学院
  • 2023-06-26 - 2023-10-27 - C08L83/07
  • 本发明提供了一种驱血止血环,所述驱血止血环由基体树脂组合物和交联剂混合后硫化得到,基体树脂组合物按重量份计包括甲基乙烯基硅油90~180份,白炭黑12~40份,增塑剂8~35份,铂金催化剂0.1~0.5份;交联剂按重量份计包括含氢硅油8~15份。本发明通过铂金催化剂催化甲基乙烯基硅油中的乙烯基与含氢硅油中的硅氢键发生交联,产生交联网络,并通过引入白炭黑、增塑剂,提高了驱血止血环的力学性能和可加工性能。经测试,所述驱血止血环的硬度大于15,拉伸强度不低于1MPa,断裂伸长率大于1200%,能够满足驱血、束血的要求,同时其撕裂强度较大(>5kN/m),能够适应不同患者的舒张压。
  • 一种止血
  • [发明专利]一种耐磨散热手机防护壳材料及其制备工艺-CN202311073261.1在审
  • 程羊羊;冯有如 - 广州市文逸通讯设备有限公司
  • 2023-08-24 - 2023-10-27 - C08L83/07
  • 本申请涉及手机壳的技术领域,具体公开了一种耐磨散热手机防护壳材料及其制备工艺。一种耐磨散热手机防护壳材料,所述防护壳材料的原料包括如下重量份的组分:甲基乙烯基硅油30~50份、硅胶30~40份、催化剂0.2~1份、抑制剂0.2~2份、硫化剂1~5份、纸浆粉1~5份、导热填料5~15份;所述导热填料的原料包括有机溶剂、填料粉、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、酚醛树脂。一种耐磨散热手机防护壳材料的制备方法,包括以下步骤:将甲基乙烯基硅油、硅胶、催化剂、抑制剂、硫化剂、纸浆粉、导热填料挤出造粒,得到塑料颗粒;将塑料颗粒加热融化,接着注模成型,得到半成品;将半成品打磨、分模线、抛光,得到手机防护壳材料。
  • 一种耐磨散热手机防护材料及其制备工艺
  • [发明专利]一种自修复、耐疲劳磁流变硅弹性体的制备方法-CN202210702824.8有效
  • 赵永生;姜朝波;覃天;刘士源;朱燕灵 - 西北工业大学
  • 2022-06-21 - 2023-10-24 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种自修复、耐疲劳磁流变硅弹性体的制备方法,该材料的制备包括以下原料:硅弹性体100份、磁性粒子5~80份、引发剂0.01~5份、含硼交联剂0.1~20份。首先通过1,4苯二硼酸和多元醇反应制备含硼交联剂;然后将硅橡胶与磁性粒子采用常规混合设备混合;最后将硅橡胶‑磁性粒子混合物、引发剂、含硼交联剂采用混合器反应性混合,并通过聚合物成型设备成型。本发明通过反应性加工获得一种含有动态键的类玻璃体结构,解决了常规磁流变弹性体抗疲劳性能差、无法重复加工的问题,开发了一种自修复、耐疲劳的磁流变硅弹性体,且采用聚合物常规设备,具有工业化应用潜力。
  • 一种修复疲劳流变弹性体制备方法
  • [发明专利]一种定位膜、制备方法以及应用-CN202310816644.7在审
  • 张鹏;黄日明;舒泉水;彭春省;戴群 - 江西省科学院应用化学研究所;惠州市嘉和立方科技有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-10-20 - C08L83/07
  • 本申请公开了一种定位膜、制备方法以及应用,定位膜包括A组分以及B组分,所述A组分包含以下质量配比的原料:80%以上的乙烯基硅油、0.1‑10%抗菌剂、1‑10%脱模剂、0.1‑1%催化剂以及低于2%的改性剂;所述B组分包括以下质量配比的原料:80%以上的乙烯基硅油、2‑20%含氢硅油以及1‑10%脱模剂。本申请的定位膜采用乙烯基硅油、含氢硅油制备而成,其透明度高;自粘特性强;生物相容性好,贴肤力强,与人体任何部位无缝贴合;对患者放疗激光照射有明显阻挡效果,可以具体定位照射位置,定位精确。另外,本申请的定位膜简单易使用,且价格经济,生产工艺简洁,可制备成一次性用品,从而有效避免交叉使用感染风险。
  • 一种定位制备方法以及应用

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