“晶圆级扇出”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1137286个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]柔性芯片的制备方法及柔性芯片-CN201910523339.2在审
发明人：王波;刘东亮;滕乙超;魏瑀 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请的柔性芯片的制备方法，包括：提供扇出型晶圆级封装件，扇出型晶圆级封装件包括重布线层、封装层及位于重布线层与封装层之间的多个芯片；对扇出型晶圆级封装件的封装层一侧进行减薄，使多个芯片与封装层被同步减薄；在减薄后的扇出型晶圆级封装件的封装层一侧形成高聚物薄膜层，获得柔性扇出型晶圆级封装件；切割柔性扇出型晶圆级封装件，得到多个柔性芯片。
晶圆级封装件扇出型封装层柔性芯片减薄重布线层制备芯片高聚物薄膜超薄芯片柔性封装申请切割

[发明专利]一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统-CN202111470363.8在审
发明人：王良江;顾林;刘万成 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统，属于微电子封装领域，包括陶瓷管壳，其中间为一个带有热沉的腔体；在该腔体中设有晶圆级扇出型封装，所述晶圆级扇出型封装由多个裸芯片、两个以上TSV板和塑封料构成，所述晶圆级扇出型封装的背面设有再布线层；所述晶圆级扇出型封装的正面设有键合指。再布线层的一面与晶圆级扇出型封装的背面接触，另一面粘接有散热金属板。所述晶圆级扇出型封装的正面粘接有温度敏感芯片。
一种基于芯片扇出型晶圆级封装红外成像系统

[发明专利]一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构-CN202110649671.0在审
发明人：王波;葛迎飞;张荣臻 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构，属于晶圆级封装领域。提供功能芯片，在其背面居中贴装散热片；用封装材料封装所述功能芯片和所述散热片；在所述功能芯片的正面制作金属连接线、介质层；对封装材料进行研磨至露出所述散热片，制作引出管脚，再进行切割得到单颗电路，构成完整的晶圆级封装体本发明的高散热性能的晶圆级扇出封装结构，适用于晶圆级扇出封装，不仅能够保障封装整体的结构强度，也能满足部分芯片背面要接地的需求；有效提高了晶圆级封装中的功能芯片散热性能，有效解决了传统晶圆级封装中芯片散热性能差的问题
一种散热性能晶圆级扇出封装方法结构

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及封装方法-CN201710719380.8有效
发明人：姚大平;宋涛 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级扇出型具有电磁屏蔽封装结构及封装方法，其中晶圆级扇出型封装结构包括：框架，框架内部放置一个或者多个芯片；框架与地线连接；封装体，框架和芯片封装于封装体中；封装体的下表面与框架的下表面以及芯片的器件面位于同一平面将金属导体或者表面镀有金属的陶瓷材料的框架接地，使得晶圆级扇出型封装结构中的封装体与框架形成一个完整的回路，因而可以减小晶圆级封装及结构内部的芯片受到封装结构本身以及封装结构外部的电磁波干扰的可能性，提高晶圆级扇出型封装结构的电学性能
一种晶圆级扇出型封装结构方法

[发明专利]用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺-CN201811395095.6在审
发明人：王剑峰;明雪飞;吉勇;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于集成电路封装的技术领域。所述用于晶圆级扇出封装的圆片结构，其特征是：包括金属框架结构、芯片和塑封料，所述金属框架结构和芯片塑封于塑封料中；所述金属框架结构采用封闭的框架结构，金属框架结构包围芯片。采用上述圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）晶圆级注塑重构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线
晶圆级圆片结构金属框架结构扇出封装工艺临时键合贴装芯片封装塑封料基板集成电路封装注塑可靠性问题金属框架框架结构成品率再布线偏移划片埋置翘曲塑封植球重构去除包围封闭

[发明专利]晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺-CN201811469838.X在审
发明人：王剑峰;明雪飞;吉勇;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于晶圆级封装技术领域。所述晶圆级扇出封装的圆片结构，包括金属框架单元、芯片和塑封料，所述金属框架单元包括主框架和连脚，连脚设置于主框架的四周；所述主框架采用封闭的框架结构，主框架包围芯片。所述的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）将金属框架结构和芯片注塑在一起，得到圆片结构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线；（7）植球；（8）划片。
圆片结构晶圆级扇出主框架金属框架结构封装工艺临时键合芯片贴装封装注塑金属框架单元塑封料基板晶圆级封装框架结构芯片偏移再布线划片植球种晶去除流淌包围抵抗封闭

[实用新型]一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置-CN202221968403.1有效
发明人：陈帅 -专利权人：苏州天资电子科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型适用于微电子封装设备领域，提供了一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。
一种解决扇出型晶圆级封装装置

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法-CN202210241137.0在审
发明人：戴飞虎;王成迁;刘逸寒;叶振荣;侯晋燕 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种晶圆级扇出型封装结构，其中，包括：晶圆，包围所述晶圆的侧面以及部分背面设置的塑封料层，位于所述晶圆底面的塑封料层与所述晶圆背面形成凹槽，所述凹槽的表面依次设置钝化层和金属散热层，所述晶圆内设置晶圆功能区，所述晶圆的正面设置有绝缘层和金属布线层，所述绝缘层和所述金属布线层均与所述晶圆功能区接触，所述金属布线层上设置金属凸点。本发明还公开了一种晶圆级扇出型封装结构的制作方法。本发明提供的晶圆级扇出型封装结构解决了高密度集成模块的热量积累问题，提升了封装的结构的散热性能。
一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]埋入硅基板扇出型封装方法-CN201510861886.3有效
发明人：于大全;翟玲玲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入硅基板扇出型封装方法，首先，在晶圆级水平将芯片埋入到硅基板圆片上，然后，在扇出工艺过程中，将若干硅基板圆片贴在一块面板上进行面板级封装，最后，在晶圆级水平进行凸点制备或植焊球；本发明先芯片埋入到硅基板圆片上再进行面板级封装在面板级工艺过程中激光直接曝光时，通过每个晶圆分别进行对准调整，提高了整体的对准精度，有利于细节距焊盘芯片的扇出封装加工。从晶圆级封装到面板级封装的过程，结合了晶圆级封装金属布线线宽/线距小、精度高的优势和面板级封装倍增的封装数量，明显提高了封装质量及效率，大大降低了封装成本。
埋入硅基板扇出型封装方法

[发明专利]晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺-CN201410448238.0在审
发明人：何洪文;孙鹏;曹立强;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺，包括两个或多个晶圆级扇出型封装单元，其特征是：所述晶圆级扇出型封装单元包括第一塑封材料，在第一塑封材料中设置铜柱或铜线，第一塑封材料的正面设置正面再布线层，正面再布线层上设置正面微凸点，第一塑封材料的背面设置背面再布线层，背面再布线层上设置背面微凸点；相邻两个晶圆级扇出型封装单元通过上层封装单元的背面微凸点和下层封装单元的正面微凸点连接。本发明节约制造成本，并可以降低晶圆的翘曲，提高晶圆可靠性。
晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺

[发明专利]集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法-CN201611014556.1在审
发明人：张鹏 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法。晶圆级扇出型封装件包括芯片；支撑件，与芯片处于同一平面上并与芯片分开设置；被动元件，设置在支撑件上；包封层，与芯片处于同一平面上并包封芯片、支撑件和被动元件；以及电路层，设置在包封层上并且与芯片和被动元件接触在集成被动元件的晶圆级扇出型封装件中，通过支撑件使被动元件与芯片基本处于同一高度，使得能够在芯片和被动元件上形成电信号的连接，从而能够形成电路层面朝上的晶圆级扇出型封装件。
集成被动元件晶圆级扇出型封装及其制造方法

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺-CN201410130602.9在审
发明人：王宏杰;陈南南 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，特征是，在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝下的工艺流程，通过在载体圆片（carrierwafer）上制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔（或者直接将开好通孔的金属层粘在载体圆片上从而改变扇出型晶圆级封装（fanoutWLP）的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆（wafer）的翘曲（warpage）以及因塑封料（EMC）涨缩引起的滑移、错位（shift）得到控制；并且金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用
一种扇出型晶圆级封装结构制造工艺

[发明专利]扇出型晶圆级封装结构及制造工艺-CN201410131607.3有效
发明人：王宏杰;陈南南 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，特征是，在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝上的工艺流程，通过在载体圆片上先制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔（或者直接将开好槽的金属层粘在载体圆片上从而改变扇出型晶圆级封装的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆的翘曲以及因塑封料涨缩引起的滑移、错位得到控制；并且，金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用。
扇出型晶圆级封装结构制造工艺

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装的布局设计工艺-CN202210746273.5在审
发明人：王新;柯诗法 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级扇出型封装的布局设计工艺，其步骤如下：（A）设计封装单元，确定封装单元的长度x与宽度y；（B）根据公式计算沿着封装单元长度方向最大布置量和沿着封装单元宽度方向最大布置量：（C）对晶圆片进行拼版本发明的目的是提供一种能够尽可能多地利用晶圆片材料的晶圆级扇出型封装布局设计工艺。
一种晶圆级扇出型封装布局设计工艺

[发明专利]高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法-CN202010393193.7有效
发明人：马书英;王姣;宋昆树 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法，其中，所述高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构包括：基板；CIS芯片，其感光区域面向所述基板的一面设置，并通过所述感光区域周围的区域与所述基板的一面相连接，所述CIS芯片与基板焊接处的缝隙通过避光材料进行密封，所述CIS的背面和侧面由塑封层进行整体塑封；焊球，其设置于所述塑封层的表面，所述基板的RDL层通过形成于所述塑封层上的通孔扇出至所述塑封层的表面，本发明的高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构既解决了晶圆级封装因芯片尺寸小型化但是功能集成化导致RDL无法布线的问题，又能解决传统基板扇出工艺的高成本和低产出的问题。
可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条