|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2275196个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]塑封料转移装载平台-CN201420053290.1有效
-
任伟;樊增勇
-
成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司
-
2014-01-27
-
2014-07-02
-
B29C43/32
- 本实用新型公开了塑封料转移装载平台，它包括塑封料装载平台（1）、塑封料转移平台（2）和塑封料转移平台保护罩（3），塑封料转移平台（2）和塑封料转移平台保护罩（3）平行设置于塑封料装载平台（1）的下方且固定连接，塑封料转移平台（2）上放置有塑封料（4），塑封料转移平台保护罩（3）的上端面低于塑封料转移平台（2）的上端面。本实用新型的有益效果是：在塑封料装载平台取料后平移过程中即使有塑封料掉落至塑封料转移平台保护罩的上表面，塑封料装载平台再次下落时，落在塑封料转移平台保护罩的上端面的塑封料不会对塑封料装载平台的下压产生干涉，从而避免了塑封料的损坏，以及塑封料装载平台的损坏。
- 塑封转移装载平台
- [发明专利]一种塑封料与芯片匹配度的验证方法-CN201910806773.1在审
-
陈治中;廖童佳;王华辉;史波
-
珠海格力电器股份有限公司
-
2019-08-29
-
2021-03-05
-
G01R31/28
- 本发明提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，采用不同的塑封料塑封每个芯片，设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料。
- 一种塑封芯片匹配验证方法
- [实用新型]一种防静电料管-CN202220767399.6有效
-
袁宏承;邵季铭
-
无锡市宏湖微电子有限公司
-
2022-03-30
-
2022-07-05
-
H01L21/67
- 本实用新型涉及一种防静电料管，包括料管本体，所述料管本体内形成放置塑封产品的放料空腔，所述放料空腔底部设置支撑塑封产品的塑封体的支撑凸台，所述放料空腔位于支撑凸台两侧具有容置塑封体两侧外引脚的容置槽，且所述塑封产品的外引脚向容置槽底部方向折弯，所述放料空腔顶部位于塑封体两侧设置用于限位的限位凸条，所述防静电料管，可限制住塑封产品的的塑封体，防止塑封体在放料空腔内大幅度移动，塑封产品的外引脚不会与放料空腔的侧壁碰撞，外引脚不易损坏，且减少因移动产生的摩擦，防止摩擦产生的静电损坏塑封产品。
- 一种静电
- [发明专利]一种半导体塑封自动上料系统-CN202211493829.0在审
-
杨利明;曾尚文;陈久元
-
四川通妙科技有限公司
-
2022-11-25
-
2023-04-07
-
H01L21/67
- 本发明提供一种半导体塑封自动上料系统，包括上料平台、框架上料装置和物料上料装置，上料平台用于支撑塑封料架，框架上料装置和物料上料装置分别对应用于自动上料引线框架和塑封料，塑封料架设有多个框架下料口和投料管，分别对应用于限位放置引线框架和塑封料；框架传输装置和物料传输装置，分别对应设于上料平台两侧，框架传输装置用于从框架上料装置传输引线框架，物料传输装置用于从物料上料装置传输塑封料；料架上料装置和料架移载装置；料架上料装置用于分别从框架传输装置和物料传输装置将引线框架和塑封料对应定位上料至框架下料口和投料管；热压装置；料架移载装置用于将塑封料架连同引线框架和塑封料定位移载至热压装置的模腔中。
- 一种半导体塑封自动系统
- [发明专利]一种塑封方法和封装模组-CN202111016772.0在审
-
刘家政;田旭
-
青岛歌尔微电子研究院有限公司
-
2021-08-31
-
2021-11-23
-
H01L21/56
- 本申请提供了一种塑封方法和封装模组，塑封方法包括提供一待封装部，待封装部具有至少一个封装侧，封装侧上具有非封装区域；在非封装区域上固定设置脱料层；在设置有脱料层的封装侧进行塑封，在设置有脱料层的封装侧形成塑封部；在塑封部上开设凹槽，凹槽将塑封部分割为至少一个第一塑封体和至少一个第二塑封体，使所有第二塑封体朝向待封装部的一侧位于脱料层上；对脱料层施加脱落操作，使第二塑封体随脱料层与待封装部分离。本申请通过在待封装部上设置脱料层，在待封装部上形成的塑封部上开槽，然后对脱料层施加脱落操作，使脱料层上的第二塑封体随脱料层与待封装部分离，从而避免针对具体的产品设计特定的模具，节省了昂贵的开模费用。
- 一种塑封方法封装模组
- [实用新型]一种光学芯片的封装结构-CN201620007609.6有效
-
郑国光
-
歌尔声学股份有限公司
-
2016-01-04
-
2016-07-27
-
H01L25/16
- 本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括将光学芯片塑封起来的透光塑封体，在所述透光塑封体的外侧还设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体上设置有将光学区域上方位置的透光塑封体露出的光学窗口；所述透光塑封体上设有用于与塑封模具挤压变形的减料槽结构本实用新型的封装结构，在透光塑封体上设置了减料槽结构，塑封模具可以挤压该减料槽结构发生变形，使得塑封模具可与透光塑封体紧密配合在一起，从而可以防止不透光塑封材料溢出至光学区域上；同时，塑封模具挤压各个光学芯片位置的减料槽结构发生变形，使得该减料槽结构可以缓冲塑封模具对各光学芯片的下压力度，防止塑封模具将位于不同高度的光学芯片压坏。
- 一种光学芯片封装结构
- [实用新型]塑封模具及塑封系统-CN202222918400.3有效
-
刘浩;林建涛
-
东莞忆联信息系统有限公司
-
2022-11-02
-
2023-03-28
-
B29C45/26
- 本实用新型公开了一种塑封模具及塑封系统，其包括上模体及下模体，所述上模体上设有凹部；所述下模体上设有用于注入塑封料的注料口；其中，当所述上模体盖合于所述下模体时，借由所述凹部以形成塑封腔及流道腔，所述塑封料从所述注料口注入所述流道腔并进一步流入所述塑封腔；其中所述上模体设有调节部，所述调节部位于所述流道腔，所述调节部能够随所述塑封料的注入在所述流道腔中浮动。本实用新型将模具流道设计为可调节结构，以适用不同的设计需求，通过采用可调节的流道设计来改变流道内的空间大小，从而平衡整个塑封料所需的空间，以此适应各种尺寸的塑封料，实现了塑封料尺寸和塑封模具流道的标准化
- 塑封模具系统
|
