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- [发明专利]封装工艺-CN202111116071.4在审
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庄景隆
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庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
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2021-09-23
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2023-04-25
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H05K3/28
- 本发明提供一种封装工艺，包括以下步骤：提供一基板，且所述基板上设有若干个电连接垫；在所述基板上设置感光油墨层，进行第一次紫外光曝光并显影后露出所述电连接垫；对上述显影后的感光油墨层加热进行预固化；对上述预固化后的感光油墨层进行第二次紫外光曝光，其中，作用于所述感光油墨层的能量为250mj至1000mj；将电子元件安装于所述电连接垫并进行回流焊；对所述第二次紫外光曝光后的感光油墨层进行加热烘烤；通过胶粘剂覆盖所述电子元件及所述感光油墨层以封装所述电子元件上述工艺有利于提升胶粘剂固化率同时降低感光油墨层黄化风险。
- 封装工艺
- [发明专利]封装工艺-CN201010123574.X有效
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王盟仁
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日月光半导体制造股份有限公司
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2010-03-02
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2011-09-21
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H01L21/50
- 一种封装工艺，包括：将一半导体基材配置于一载具上，其中半导体基材面向载具的一侧具有多个接点；由半导体基材的背侧来薄化半导体基材；形成多个直通硅穿孔于薄化后的该半导体基材中；形成多个第一接垫于半导体基材上，所述第一接垫分别连接直通硅穿孔；接合多个芯片至半导体基材，其中所述芯片分别电性连接至所对应的第一接垫；形成封装胶体于半导体基材上，以覆盖芯片以及第一接垫；分离半导体基材与载具，然后形成多个焊球于半导体基材上；之后，裁切封装胶体以及半导体基材。
- 封装工艺
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