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[发明专利]框架类集成电路的塑料封装方法-CN202010419889.2有效
发明人：夏雷;李宗亚;周松 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种框架类集成电路的塑料封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供待塑封的芯片以及塑封框架；步骤2、将芯片与所需塑封框架引脚组内的连接引脚利用键合引线键合后形成电连接，在塑封框架的正面用上塑封体将芯片、键合引线包封在塑封框架的正面；步骤3、对上述塑封框架的背面进行减薄；步骤4、对上述塑封框架的背面进行塑封；步骤5、对塑封框架引线脚组上的上塑封体、下塑封体进行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封体，所述芯片以及芯片支撑岛位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组邻近芯片的一端位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组远离芯片的一端位于芯片塑封体外。本发明能有效实现塑封，降低塑封成本，提升塑封的适应性，安全可靠。
框架集成电路塑料封装方法

[实用新型]一种适用于陶瓷封装自动化的检漏罐-CN202223344510.X有效
发明人：黄佳回;颜炎洪;赵雨琨;徐罕;祁杰俊;李守委 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01M3/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适用于陶瓷封装自动化的检漏罐，包括罐体，罐体顶部设置盖板，罐体底面的三个角均固定连接一个支撑脚，罐体底面的另一个角固定连接通气组件，通气组件包括通气件和连接件，通气件一端和罐体底面连接，通气件另一端和连接件连接。本实用新型结构简单，易维修或保养；矩形密封圈较O形密封圈的接触压力均匀，密封性更好；运输过程中可减少电路的来回夹取防止产品从料盒中掉落，实现产品在产线运输中的安全流转；可批量作业，避免人为干预，安全高效，生产效率高，在检漏时间延长一倍的前提下效率提高三到四倍，使用多层结构可继续提升效率。
一种适用于陶瓷封装自动化检漏

[实用新型]铝丝键合压板-CN202223376661.3有效
发明人：苏婷婷;赵雨琨;徐罕;李守委 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于引线键合技术领域，涉及一种铝丝键合压板，包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个键合槽，所述键合槽构造于第二表面，对应每个所述键合槽分别设置一个让位孔，让位孔贯通至第一表面，以暴露键合区域；多个弹片，所述弹片成对固定于键合槽的槽顶板底面，同一键合槽固定连接的两个弹片之间形成压紧工位；铝丝传送舟，所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位，所述铝丝工位与键合槽一一对应。本实用新型产品针对现有同类产品存在的缺点进行针对性改进，使得本实用新型产品能够适用于多种规格型号的产品；拓宽了本实用新型的应用范围，同时本实用新型产品结构简单耐用，可靠性高。
铝丝键合压板

[实用新型]一种表面形变材料的测量工具附加装置-CN202223345271.X有效
发明人：赵雨琨;徐罕;李守委 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面形变材料的测量工具附加装置，包括量具本体，量具本体中间设置弹性件，量具本体两侧均设置弹簧，弹性件和每个弹簧之间均设置挡片，两个挡片和两个弹簧均沿量具本体的纵向中轴线对称设置，量具本体中间还设置滚轮和齿轮，滚轮和齿轮传动连接，滚轮和弹性件连接，量具本体上还滑动安装刻度挡片。本实用新型的表面形变材料的测量工具附加装置，结构简单，易维修或保养，可附加在任意通过卡扣进行测量的工具上，防止因经验或人与人不同的测量力道，导致对材料测测量数据不同，提升公司对材料尺寸的精准把控。
一种表面形变材料测量工具附加装置

[实用新型]一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板-CN202223195408.8有效
发明人：蒋伟鑫 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板。本实用新型包括压板本体，所述压板本体两侧端设有翼板，所述压板本体在两个翼板之间形成有凸起面，沿所述凸起面凸出有接触面，所述接触面上设有至少一个压板窗口，所述压板窗口包括贯穿于压板本体的开口以及用于压紧于电路的压爪，所述压爪包括沿开口周向设置且沿接触面外倾斜延伸的多个接触板。本实用新型所述的一种适用于陶瓷封装自动化的金丝键合压板，利用压板窗口上设置的多个接触板形成的压爪来将电路压紧于在压板与加热块之间，防止在作业过程中易导致电路在压板与加热块之间晃动摩擦，导致电路焊环表面产生划痕的问题；本实用新型结构简单，提高了自动化产线键合工序的品质。
一种适用于陶瓷封装自动化金丝压板

[发明专利]一种封装基板的焊盘与阻焊层结构及其制作方法-CN202310199079.4在审
发明人：杨昆;李轶楠;李洋;张爱兵;姚昕 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种封装基板的焊盘与阻焊层结构，包括精细线路层、导通铜柱、中间绝缘介质层、最外层线路层、阻焊层以及铜柱焊盘；中间绝缘介质层的顶部和底部均设置有阻焊层，顶部和底部的阻焊层均包裹铜柱焊盘，铜柱焊盘包括铜柱部分和涂层，每一绝缘介质层将精细线路层和导通铜柱覆盖，顶部的阻焊层设置在最外层线路层上，顶部的铜柱部分的一端设置在最外层线路层上，另一端设置有涂层并露出，底部的铜柱部分的一端与最下层精细线路层连接，另一端设置有涂层并露出。本发明还公开了一种封装基板的焊盘与阻焊层结构的制作方法。本发明能够避免阻焊油墨材料的使用，更好地控制封装基板的阻抗、层间结合力等问题。
一种封装阻焊层结构及其制作方法

[实用新型]适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构-CN202223395705.7有效
发明人：把旭超;赵雨琨;徐罕;李守委 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于陶瓷封装自动化技术领域，涉及一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构，包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个键合窗口，所述键合窗口构造于压板本体上，且键合窗口贯通压板本体设置，以暴露键合区域；若干条橡胶条，所述橡胶条固定于第二表面，且各条橡胶条均与压板本体的长边平行；压片，设置于所述橡胶条的底面；铝丝传送舟，所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位，铝丝工位与键合窗口一一对应；键合基座，其用于支撑铝丝传送舟。该压板结构能够适用于管壳存在高低偏差的情况，实现对存在高低偏差的管壳进行压紧固定；且压板结构简单耐用、可靠性高，维修率低。
适用于陶瓷封装自动化铝丝键合压板结构

[实用新型]一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构-CN202223197280.9有效
发明人：赵星;李守委;徐罕;赵雨琨 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构。本实用新型包括连接于油墨移印机设备的基座，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟和压板，所述传送舟包括传送舟上表面和传送舟下表面，沿传送舟上表面分布有传送舟凹槽，所述传送舟凹槽的上表面设有吸附孔，所述基座设有与吸附孔连通的吸附通道，待封装电路通过吸附孔吸附于传送舟凹槽内，所述压板包括压板面、沿压板面分布的多个开槽以及沿开槽侧端延伸的阻挡部，所述压盘面紧贴于所述传送舟上表面，所述阻挡部伸入所述产品凹槽内并与所述引脚上表面之间留有间隙，所述阻挡部用于阻止待封装电路完成移印后被带起。本实用新型能够阻止待封装电路完成移印后被带起，提升封装质量。
一种适用于陶瓷封装自动化油墨压紧结构

[实用新型]一种金丝键合压板的压紧结构-CN202223199201.8有效
发明人：施福勇;赵雨琨;李守委;吉勇 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金丝键合压板的压紧结构。本实用新型包括压板、夹钳臂和弹性连接件；所述压板两侧端设有翼板，每个翼板的一侧设有所述夹钳臂，所述压板在两个翼板之间形成有用于与产品挤压接触的凸起面；所述夹钳臂包括夹持臂以及连接于夹持臂的固定板，所述夹持臂一端设有用于夹持翼板的夹持部，所述固定板设有连接孔，所述固定板通过弹性连接件连接于一固定平面；所述弹性连接件包括弹性元件、限位头部以及与限位头部连接的螺杆，所述螺杆穿过连接孔并螺纹连接于所述固定平面上，所述弹性元件一端通过固定板表面进行限位，另一端通过限位头部进行限位。本实用新型减少对管壳焊环表面压伤或划伤，提高了自动化产线键合工序的品质。
一种金丝压板压紧结构

[实用新型]系统级双面硅基扇出封装结构-CN202222227679.0有效
发明人：张鹏;耿雪琪;王成迁 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型关于系统级双面硅基扇出封装结构，涉及集成电路封装技术领域。该系统级双面硅基扇出封装结构包括硅基板；硅基板的第一表面以及硅基板的第二表面上分别设置有至少一个凹槽；在第一表面的凹槽内设置有至少两个功能芯片，且在第二表面的凹槽内设置有至少两个功能芯片；第一表面的凹槽位置与第二表面的凹槽位置对应；硅基板上具有至少两个通孔；硅基板的第一表面设置有上层金属布线层，上层金属布线层覆盖第一表面；硅基板的第二表面上设置有下层金属布线层以及凸点。通过在硅基板的双面进行凹槽的设置，并使得双面凹槽均可以承载至少两个芯片，使得多个芯片以系统级封装的形式埋与硅基板中，提高了封装结构的集成度。
系统双面硅基扇出封装结构

[发明专利]芯片安全封装结构及封装方法-CN202110694351.7有效
发明人：王涛;刘书利;朱召贤;朱家昌;杨熠豪 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片安全封装结构，芯片的背面通过装片胶固定在封装外壳内，芯片破坏薄片通过装片胶固定在芯片的正面，在装片胶内掺杂有芯片破坏颗粒与抗X射线材料，芯片的键合指与键合点通过键合线相连，键合点与引脚相连，在封装外壳的正面固定有封装盖板。本发明利用装片胶掺杂芯片破坏颗粒与抗X射线材料，加以粘接芯片破坏薄片，将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片的防物理和化学解剖性能，增强芯片对X射线侵入的抵抗能力，增加了芯片的安全性。
芯片安全封装结构方法

[实用新型]基于硅基的射频芯片的扇出封装结构-CN202221951282.X有效
发明人：刘逸寒;戴飞虎;王成迁 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种基于硅基的射频芯片的扇出封装结构，包括：硅基底，所述硅基底刻蚀有芯片腔体，芯片腔体内贴合设置金属层，金属层的上端延伸至芯片腔体的外侧并弯折贴合于硅基底的上表面，射频芯片有源面朝外埋入芯片腔体中；介质层，所述介质层覆盖于硅基底的上表面，作为再布线层的介质；导电通孔，所述导电通孔图形化设置在所述介质层中；再布线层，所述再布线层设置在介质层的上表面，通过导电通孔实现射频芯片的接地端的引出以及再布线层之间的连接。该封装结构改变了射频芯片背面金属参考接地的方式，降低了工艺难度、制作成本与周期，显著提高了生产效率，适合大规模量产使用。
基于射频芯片封装结构

[实用新型]一种可调式封装管壳成型剪边模具-CN202221957087.8有效
发明人：白云飞;李云海;张如春 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可调式封装管壳成型剪边模具，包括模架上板和模架下板，模架上板和模架下板之间设有导柱，模架上板底部对称滑动设有上刀安装块，模架下板顶部对称滑动设有下刀安装块，上刀安装块与下刀安装块通过连接杆实现同步移动，两侧下刀安装块连接调距结构，下刀安装块上滑动连接封装管壳定位滑块，下刀安装块与封装管壳定位滑块之间设有锁定结构，两侧封装管壳定位滑块相对端对称安装封装管壳定位卡板，上刀安装块底部安装上刀，下刀安装块顶部安装下刀。本实用新型结构简单，占用空间小；可根据封装管壳的具体尺寸进行调整封装管壳的安装位以及封装管壳切边的位置。
一种调式封装管壳成型模具

[实用新型]多芯片的塑料封装结构-CN202221233838.1有效
发明人：李轶楠;杨昆;姚昕;梁梦楠;张爱兵 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片的塑料封装结构，它包括柔性连接材料、封装基板与塑封体；塑封体包含芯片、键合线与塑封料，多片芯片分别贴装在封装基板的对应位置上，每片芯片均通过各自的键合线与封装基板形成电路连接，每片芯片及其键合线均包封于对应的塑封料中构成塑封体，相邻两个塑封体之间具有间隙，在该间隙内设有柔性连接材料，柔性连接材料连接相邻两个塑封体中的塑封料。本实用新型采用柔性连接材料将塑封体连接在一起，在特定方向上具有一定的弯折能力，拓宽塑料封装材料的应用范围，利用塑封结构的强度和硬度保护塑封内部芯片和键合线，避免多次弯折对两者造成损伤。
芯片塑料封装结构

[实用新型]一种基于金属基底的高散热扇出封装结构-CN202222221432.8有效
发明人：张鹏;耿雪琪;王成迁 -专利权人： 无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种基于金属基底的高散热扇出封装结构。包括第一散热基底，所述第一散热基底上设置有贯穿的导电通孔并且所述第一散热基底下表面开设有芯片腔体，所述芯片腔体中设置有芯片，所述第一散热基底的下方设置有第二散热基底，所述第一散热基底的上表面设置有第一布线层并且下表面设置有第二布线层，第一布线层与第二布线层之间通过导电通孔电连接，所述芯片与第二布线层连接，所述第一布线层上设置有天线。本实用新型采用散热基底，使得整体封装结构具备优异的散热性能。芯片埋入金属基底中，并通过通孔与外围电路互连，代替了打线键合工艺，有效减少了信号延滞性，有效降低寄生效应和传输损耗。
一种基于金属基底散热封装结构

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