专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种KDP晶体微纳纹理的无损伤数控水溶解抛光去除方法-CN201510480631.2有效
  • 高航;王旭;陈玉川;郭东明 - 大连理工大学
  • 2015-08-09 - 2017-04-12 - B24B29/02
  • 一种KDP晶体微纳纹理的无损伤数控水溶解抛光去除方法,属于超精密抛光方法。该方法选用含水抛光液,使用小尺寸抛光头加工KDP晶体,抛光头行星运动公转中心在计算机控制下沿预设轨迹抛光KDP晶体,调整晶体各点的驻留时间,提高晶体面形精度;之后抛光头沿抛光轨迹匀速加工晶体,去除局部残余的小尺度刀纹,进一步提升表面质量。该方法利用KDP晶体可溶于水的物理性质对材料进行去除加工,不会产生传统机械去除过程中的亚表面损伤,同时也可以应用于类似KDP晶体的可溶于水的难加工材料,解决了目前大尺寸、高精度KDP晶体元件加工中,单点金刚石飞刀切削后晶体残余小尺度波纹的去除难题
  • 一种kdp晶体表面纹理损伤数控溶解抛光去除方法
  • [发明专利]磷酸二氢钾晶体潮解抛光方法-CN200810064046.4无效
  • 张飞虎;郭少龙;张勇 - 哈尔滨工业大学
  • 2008-02-29 - 2008-11-26 - B24B9/14
  • 磷酸二氢钾晶体潮解抛光方法,它涉及晶体的抛光方法。它解决了现有超精密加工方法加工KDP晶体晶体会产生小尺度波纹和粒子嵌入、晶体难以清洗以及加工效率低、成本高的问题。本发明方法为:一、采用KDP晶体抛光装置;二、采用现有切削技术对KDP晶体(4)坯料的待抛光面进行预处理;三、对载样盘(5)纵向施加一定压力;四、使潮解抛光液或水蒸气潮解经步骤二预处理后的KDP晶体;五、启动载样盘(5)的控制开关和抛光盘(3)的控制开关,对经步骤二预处理后的KDP晶体表面进行潮解抛光。本发明的方法新颖、独特、简单、加工效率高、成本低,加工的KDP晶体无小尺度波纹,无粒子嵌入,容易清洗,表面粗糙度达到1~8nm。
  • 磷酸二氢钾晶体潮解抛光方法
  • [发明专利]一种同步辐射分光晶体热负荷变形的测量方法-CN202211129025.2在审
  • 李中亮;张越;司尚禹;薛莲 - 中国科学院上海高等研究院
  • 2022-09-16 - 2023-01-20 - G01N25/00
  • 本发明涉及一种同步辐射分光晶体热负荷变形的测量方法,包括:在单色器的出光口处放置一块正交的分析晶体,同步辐射光束依次经过第一晶体、第二晶体、分析晶体后,产生衍射光束,衍射光束入射至成像探测器,获取第一晶体热变形时的杜蒙德图;根据杜蒙德图,获取第一晶体热变形时出射光强度在第一晶体;利用X射线仿真软件,获取不同失谐角下的出射光强度分布;根据出射光强度在第一晶体的分布和不同失谐角下的出射光强度分布,获取第一晶体不同位置的失谐角分布;构建几何模型,根据几何模型和第一晶体不同位置的失谐角分布,获取第一晶体不同位置的热变形分布,实现同步辐射分光晶体热负荷变形的测量。
  • 一种同步辐射分光晶体负荷变形测量方法
  • [发明专利]一种KH2-CN202011045463.1在审
  • 王圣来;徐龙云;余波;刘慧;张力元;王波 - 山东大学
  • 2020-09-29 - 2021-01-12 - G01N1/32
  • 本发明涉及一种KH2PO4晶体{101}晶面产生清晰位错蚀坑的方法,属于晶体征技术领域。配置74%~76%含水量的水‑乙醇混合溶液作为晶体腐蚀液,室温下将晶体样品置于该腐蚀液中并保持10~20s,取出后使用该腐蚀液对晶体抛光2~4s,抛光机转速设置在120~200r/min,将晶体的溶液擦拭干净并烘干,在光学显微镜和3D激光共聚焦显微镜下观察处理好的晶体,得到清晰的位错蚀坑照片。
  • 一种khbasesub
  • [发明专利]一种新型的胶体晶体自组装方法-CN201610674023.X有效
  • 张帅;赵悦;成军;杨泓远;袁宁一;丁建宁;陈丽芬 - 常州大学;常州天合光能有限公司
  • 2016-08-15 - 2019-03-22 - G01N3/40
  • 本发明提出了一种新型的胶体晶体自组装方法。该方法可精确调控胶体晶体的层数,特别适用于制备层数较少的胶体晶体,而且不同层的胶体晶体可由不同的胶体粒子构成。首先将带电荷种类与胶体粒子表面电荷种类相异的聚电解质吸附到基底或已有胶体晶体,接着,在基底或已有胶体晶体形成一层水膜,并利用气/液界面形成单层的胶体晶体。然后,待水分挥发,由于异性电荷相吸,新形成的单层胶体晶体会牢固的附着在基底或已有胶体晶体。重复上述过程,即可获得所需层数的胶体晶体。该方法在胶体晶体的多个应用领域(如光学、传感器、生物编码和太阳能电池等)具有重要的意义。
  • 一种新型胶体晶体组装方法
  • [发明专利]一种激光横模模式可调控被动调Q微片激光器-CN201611027876.0有效
  • 董俊;张明明 - 厦门大学
  • 2016-11-18 - 2019-12-17 - H01S3/11
  • 设有偏心高斯泵浦源和激光器谐振系统,偏心高斯泵浦源依次设有808nm光纤耦合激光二极管、两个透镜;808nm光纤耦合激光二极管和第二透镜位于同一光轴上;激光器谐振系统设有激光增益介质Nd:YAG晶体、调Q晶体、镀在激光增益介质Nd:YAG晶体的增透膜与高反膜和镀在调Q晶体的对1064nm波长的高反膜;激光增益介质Nd:YAG晶体、调Q晶体、镀在激光增益介质Nd:YAG晶体的增透膜与高反膜和镀在调Q晶体的对1064nm波长的高反膜固定在同一夹具中。
  • 一种激光模式调控被动激光器
  • [发明专利]低噪声放大器-CN200480016313.0无效
  • 大见忠弘;西牟田武史;宫城弘;须川成利;寺本章伸 - 株式会社丰田自动织机;新泻精密株式会社;大见忠弘
  • 2004-06-11 - 2006-07-19 - H03F1/26
  • 一种低噪声放大器,其具有用于将噪声抑制在低电平并放大输入信号的MIS晶体管。MIS晶体管包括:半导体衬底,其具有作为主表面的第一晶体;半导体结构,其是作为半导体衬底的一部分形成;以及相同导电型扩散区。半导体结构具有:一对侧壁面,其是由不同于第一晶体的第二晶体限定;顶面,其是由不同于第二晶体的第三晶体限定;栅极绝缘膜,其以均匀的厚度覆盖主表面、侧壁面和顶面;以及栅电极,其使用插入的栅极绝缘膜连续覆盖主表面使用插入的栅极绝缘膜在一端和另一端上形成扩散区,并且沿主表面、侧壁面和顶面连续扩展该扩散区。这种结构急剧降低了低噪声放大器输出信号的1/f噪声和信号失真,从而不需要用于补偿降低的电路,并减小了尺寸。
  • 低噪声放大器

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