专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果8个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]高可靠晶体管-CN202121458694.5有效
  • 吴炳刚;王开敏;齐凤波 - 沈阳飞达电子有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-11-26 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了高可靠晶体管包括基座壳体,所述基座壳体的左侧螺纹连接有连接座,所述连接座的左侧连接有晶体管管体;硅胶圈,其设置在所述晶体管管体的外侧,所述硅胶圈的外侧设置有插接槽,所述插接槽的外部设置有防护套;固定桩,其固定安装在所述防护套的前后两端,所述固定桩的内侧安装有弹性带;卡扣桩,其安装在所述弹性带的右侧。该高可靠晶体管,与现有的装置相比,可以通过防护套对晶体管管体进行包围防护,通过硅胶圈提高了晶体管管体与插接槽之间的紧密性,从而能够使其接触的更加稳定,防止在运输携带过程中由于外界物体的误碰造成其前端触头的断裂,影响晶体管的后续使用和销售。
  • 可靠晶体管
  • [实用新型]一种晶体管阵列结构-CN202121611932.1有效
  • 吴炳刚;齐凤波;裴立新 - 沈阳飞达电子有限公司
  • 2021-07-15 - 2021-11-26 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种晶体管阵列结构,包括晶体管阵列壳体,所述晶体管阵列壳体的上表面开设有卡槽,所述卡槽的内部设置有固定孔;卡板,其安装在所述卡槽的上方,所述卡板的内部穿设有固定螺栓;连接转轴,其设置在所述固定螺栓的前端,所述连接转轴的下方安装有固定柱。与现有技术相比,本实用新型提供了一种晶体管阵列结构,具备以下有益效果:该晶体管阵列结构的下方设置有水箱,晶体管阵列壳体内的晶体管阵列工作产生的热量以及下方底板工作产生的热量可被水箱内的水吸收并通过散热片散出,避免晶体管阵列壳体内的晶体管阵列与底板直接接触导致工作产生的热量很难散出去,影响晶体管阵列壳体内的晶体管阵列的工作效率。
  • 一种晶体管阵列结构
  • [实用新型]一种二极管阵列结构-CN202121612661.1有效
  • 吴炳刚;齐凤波;孟利君 - 沈阳飞达电子有限公司
  • 2021-07-15 - 2021-11-26 - H01L25/07
  • 本实用新型公开了一种二极管阵列结构,包括主体、组合排列机构、卡扣接合机构和螺纹固定机构,所述主体的内部设置有组合排列机构,所述组合排列机构的顶面分布有卡扣接合机构,所述主体的底面设置有螺纹固定机构。该二极管阵列结构,与封盖之间固定连接的包角可以为阵列结构的边缘提供防护,给使用者的操作带来保障,而组合排列机构则可以方便卡扣接合机构进行卡扣安装,可让使用者根据使用需要进行陈列设置,增加整体设备组装灵活度,经过卡扣接合机构,对应其完成整个二极管阵列结构的排列,在此二极管的整列结构的内部安装完成后,再经过螺纹固定机构使得整个设备的四周具有防护减震效果。
  • 一种二极管阵列结构
  • [实用新型]一种高灵敏晶体闸流管-CN201620126394.X有效
  • 梁书靖;吴炳刚;张伟;齐凤波 - 沈阳飞达电子有限公司
  • 2016-02-18 - 2016-09-21 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种高灵敏晶体闸流管,包括芯片、台面槽(1)、基区(2)以及无机复合抗氧化层(5),所述基区(2)形成在无机复合芯片上,在基区(2)上形成有阳极(7)、阴极(4)和门极(6),所述无机复合抗氧化层(5)上形成有引线孔,所述引线孔分别对准所述的阴极(4)和门极(6)并填充有铝电极,台面槽(1)的槽深低于基区(2)的结深,且所述台面槽(1)与基区(2)形成的夹角为60度。
  • 一种灵敏晶体流管
  • [实用新型]一种金属陶瓷表贴封装晶体管阵列板-CN201520957291.3有效
  • 吴炳刚;齐凤波;侯宏程;韦心平 - 沈阳飞达电子有限公司
  • 2015-11-26 - 2016-03-30 - H01L27/092
  • 本实用新型涉及一种金属陶瓷表贴封装晶体管阵列板,所述晶体管阵列板包括基板以及形成在基板上的第一导电层;第一导电层上的第一栅极绝缘层;第一栅极绝缘层上的半导体层;至少部分形成在该半导体层上且包括相互隔开的数据线和漏极电极的第二导电层,该第二导电层包括阻挡金属构成的下部膜和Al或Al合金构成的上部膜;覆盖该半导体层的钝化层;以及形成在该第二导电层之上并与第二导电层接触的第三导电层,其中,至少该上部膜的一边缘位于下部膜上,使得下部膜包括露在上部膜外的第一部分,且第三导电层接触下部膜的该第一部分;上部膜的边缘横贯下部膜;钝化层具有至少部分露出下部膜的该第一部分的接触孔;第三导电层的至少一部分位于钝化层上。
  • 一种金属陶瓷封装晶体管阵列

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top