专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种散热性能优良的芯片封装方法-CN201110291902.1无效
  • 徐子旸 - 常熟市广大电器有限公司
  • 2011-09-30 - 2012-02-08 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装方法,该芯片封装方法主要包括如下步骤:a)安接基板,b)安接芯片,c)性能检测,d)封胶封装,e)涂覆散热层,f)成品检测。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装方法,该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺,在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能,确保了芯片的高效运行;同时,该芯片封装方法实施过程中无需添加外置散热辅助装置,降低了封装成本低,封装工艺易于实施,实用性能优良。
  • 一种散热性能优良芯片封装方法
  • [发明专利]一种散热性能优良的芯片封装结构-CN201110291859.9无效
  • 徐子旸 - 常熟市广大电器有限公司
  • 2011-09-30 - 2012-02-08 - H01L23/36
  • 本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装结构,该芯片封装结构主要包括金属引脚体、基板、芯片和封装体,其特征在于,所述的金属引脚体为芯片封装载体,其上设有基板,两者通过导线实现电连接,所述的基板上设有芯片,基板与芯片通过焊接工艺实现电连接,所述的封装体采用内、外双层结构设计,内层封装体用于封装金属引脚体、基板和芯片的主体部分,外层封装体用于封装芯片的裸露部分。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构,该芯片封装结构中封装体采用双层结构设计,在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能,确保芯片的高效运行;同时,该芯片封装结构无需外置散热辅助装置,封装工艺实施简便,成本低,实用性能优良。
  • 一种散热性能优良芯片封装结构
  • [发明专利]一种芯片封装结构-CN201910769722.6在审
  • 吴俊峰 - 苏州捷芯威半导体有限公司
  • 2019-08-20 - 2021-02-26 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构,包括:封装框架;电阻元件,贴装于封装框架上;至少一个芯片,包括第一芯片,第一芯片贴装于封装框架上,第一芯片包括衬底、表面电极和衬底电极,电阻元件的第一端与衬底电极电连接,电阻元件的第二端连接封装框架;至少一个电极引脚,位于封装框架的至少一侧,分别与至少一个芯片对应的表面电极电连接。本发明解决了现有的芯片封装结构中封装芯片的耐压性能与动态性能无法兼顾的问题,本发明在提高封装芯片的耐压性能的同时,保证了封装芯片的动态性能
  • 一种芯片封装结构
  • [发明专利]一种电感封装液及电感封装方法-CN201610771289.6在审
  • 刘金宝 - 长兴华强电子股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-02-15 - H01F27/02
  • 本发明涉及一种电感封装液及电感封装方法。本发明提供的一种电感封装液,气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1,胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1,非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1;环氧树脂具有良好的介电性能,通过合理地调配各组份之间的重量比,使得环氧树脂的介电性能得到充分发挥,从而使得电感封装液具有良好的介电性能,进而优化了电感的使用性能。本发明提供的一种电感封装方法,电感封装液中的各组份混合均匀,电感封装液介电性能好,对电感封装液脱泡后,进一步优化了电感封装液的介电性能;实际使用时,大大提高了电感的生产效率。
  • 一种电感封装方法
  • [发明专利]封装组合物-CN201480017248.7有效
  • 李承民;张锡基;朴敏洙;柳贤智;沈廷燮;赵允京;背冏烈;金贤硕;文晶玉 - LG化学株式会社
  • 2014-07-21 - 2018-09-04 - C08L101/00
  • 本申请提供封装组合物,包含该封装组合物的封装膜,有机电子器件用封装产品,以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时,所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件,同时实现透明性。此外,由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能,例如操作性能和加工性能,并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性,从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。
  • 封装组合
  • [发明专利]基站资源池物理层算法封装方案的性能统计评估方法-CN201410478570.1有效
  • 漆渊;钱荣荣;彭涛;张莉;王文博 - 北京邮电大学
  • 2014-09-18 - 2017-09-08 - H04W24/00
  • 一种基站资源池物理层基带信号处理算法封装方案的性能统计评估方法,操作步骤为(1)建立基于基站资源池物理层基带信号处理封装方案集合的评估图。(2)将基带信号处理执行的当前时刻采用的封装方案映射至评估图。(3)依据计算任务执行进度,统计每个计算任务实时占用的资源,同时依据封装方案的回溯路径,计算节点权值进行性能统计。(4)根据实时性、封装可伸缩度和封装适合度三项指标,结合性能统计与基站资源池可用资源情况对封装方案进行评估。本发明囊括多种封装方案,能为适应资源动态变化而进行方案调整后的性能统计评估提供参考,增设的两项指标更全面、准确地反映资源动态变化时各种封装方案性能,操作步骤简单、方便易行。
  • 基站资源物理层算法封装方案性能统计评估方法
  • [实用新型]密封推拉窗密封装-CN200420069759.7无效
  • 赵同庆 - 赵同庆
  • 2004-07-11 - 2005-07-06 - E06B7/22
  • 本实用新型属于建筑材料领域中窗用密封装置,涉及一种密封推拉窗密封装置。其特征在于密封装置是由窗扇的密封条锁道、密封条、硬衬板、弹片、和窗框或窗扇的弧状凹槽构成,密封条锁道中的弹片通过硬衬板压紧密封条于窗框或窗扇的弧状凹槽中,形成良好的密封状态。本实用新型密封推拉窗密封装置,比传统的密封推拉窗密封装置有了很大的改进,该密封装置不仅适合于窗扇与窗框四周密封,也适合窗扇与窗扇之间的密封。可以根据密封推拉窗对保温性能、水密性能、和气密性能等不同的要求,设计不同道数的密封装置。其合理的设计,使密封推拉窗的密封性能更加改善,更具保温性能、水密性能、气密性能、隔音性能等优点。
  • 密封推拉装置
  • [发明专利]一种高性能芯片封装结构-CN201110305069.1无效
  • 徐子旸 - 常熟市广大电器有限公司
  • 2011-10-11 - 2012-04-04 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种高性能芯片封装结构,该高性能芯片封装结构包括金属引脚架、基板、芯片、散热片和封装体,其特征在于,所述的金属引脚架的封装端采用“Y”型结构,成对使用时可与焊接在其内部的基板形成一芯片容置腔,所述的芯片处于芯片容置腔内,并粘结在基板上,所述的散热片一端穿过金属引脚架之间的间隙与基板相连,另一端部伸出封装体。本发明揭示了一种高性能芯片封装结构,该高性能芯片封装结构的封装空间利用率高,能够实施多芯片封装工艺;同时,良好的散热结构使芯片产生的热量易于释放,确保了芯片高效运行。
  • 一种性能芯片封装结构
  • [发明专利]一种多芯片集成电路封装-CN201910630688.4有效
  • 曹祖峰;蔡士军;朱金义 - 北京中科方向科技有限公司
  • 2019-07-12 - 2021-04-23 - A63B63/08
  • 本发明涉及集成电路封装领域,具体的说是一种多芯片集成电路封装,包括篮框、检修板、驱动结构、封装结构、布线孔和密封结构;封装结构设于篮框的内部,在投篮过程中封装结构震动挤压变形,封装结构消耗篮框震动的能量,减小了对封装结构内部的密封结构上芯片的震动能量,进而有效的防止芯片损坏,同时封装结构通过震动的能量促进封装结构的内部的空气循环,进而快速的对封装结构进行降温,密封结构设于封装结构的内部,减小震动对密封结构上的芯片的影响,密封结构的使用使封装结构安装更加方便快捷,封装结构在挤压变形的同时使密封结构与封装结构之间的密封性能更好,密封结构进一步促进了封装结构的散热性能,进而提高了芯片的防尘性能
  • 一种芯片集成电路封装
  • [发明专利]一种高强度芯片封装方法-CN201110304995.7无效
  • 徐子旸 - 常熟市广大电器有限公司
  • 2011-10-11 - 2012-04-04 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种高强度芯片封装方法,该高强度芯片封装方法主要包括如下步骤:a)安接基板,b)安接芯片,c)性能检测,d)灌注封胶层,e)镀覆金属层,f)喷涂散热层,g)成品检测。本发明揭示了一种高强度芯片封装方法,该封装方法工序安排合理,易于实施,封装过程中芯片外部的封装体由多道工序进行制备,形成了多层封装结构,实现了对芯片的多重保护,有效提高了封装结构的强度和韧性,同时,还确保了封装结构良好的散热性能,使芯片的使用性能更加优越。
  • 一种强度芯片封装方法

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