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[发明专利]一种宽禁带功率半导体模块封装结构-CN201710397945.5有效
发明人：沈杰;王传宇;曹伟杰;吴跃飞;徐腾 -专利权人：乐金电子研发中心（上海）有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种宽禁带功率半导体模块封装结构，涉及电路器件封装技术领域。结构中驱动隔离保护电路和宽禁带功率半导体器件被封装在多层封装层结构中的不同层中，且被封装为一体；驱动隔离保护电路的驱动隔离控制接口通过多层封装层结构的过孔穿过多层封装层结构中的封装层，与宽禁带功率半导体器件的门极连接；所述脉冲宽度调制信号输入接口和驱动电源输入接口分别通过多层封装层结构的过孔穿过多层封装层结构中的封装层，在多层封装层结构的上表面形成脉冲宽度调制信号输入接口连接点和驱动电源输入接口连接点；所述宽禁带功率半导体器件的漏极和源极露出所述多层封装层结构，在多层封装层结构的上表面形成功率回路接口连接点。
一种宽禁带功率半导体模块封装结构

[发明专利]一种高性能扇出型封装结构及其封装方法-CN202211473180.6在审
发明人：马书英;王姣;吴阿妹 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种高性能扇出型封装结构及其封装方法，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，若干个芯片通过所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层进行串接以能够实现大尺寸芯片扇出型无基板封装；其制备工艺简单，以多层再布线层结构取代传统多层基板，避免了加工结构翘曲而导致后续的工艺流程不易开展的技术问题出现，实现高密度互联，不仅提高了产品良率，更降低了封装成本。
一种性能扇出型封装结构及其方法

[发明专利]多层芯片堆叠的封装结构及其制作方法-CN202211184866.3在审
发明人：唐燕菲;全昌镐 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种多层芯片堆叠的封装结构。所述封装结构中，底部基板具有相对的顶面和底面；多层芯片在底部基板的顶面上自下而上依次堆叠，且多层芯片与底部基板电连接；顶部基板位于多层芯片的顶部并与多层芯片电连接；金属连接线连接底部基板和顶部基板。如此，多层芯片可以通过底部基板和顶部基板这两层基板散热，有助于提高堆叠封装产品的散热效果。本发明还提供一种多层芯片堆叠的封装结构的制作方法。
多层芯片堆叠封装结构及其制作方法

[发明专利]柔性显示器及其制造方法-CN201510689439.4在审
发明人：金相秦;吴代吾 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性显示器及其制造方法，涉及显示技术领域，能够使柔性显示器的封装结构既满足抗氧化性的要求，又满足柔性的要求。其中，所述柔性显示器包括封装结构，所述封装结构包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜。
柔性显示器及其制造方法

[实用新型]一种高性能扇出型封装结构-CN202223085326.8有效
发明人：马书英;王姣;吴阿妹 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高性能扇出型封装结构，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，若干个芯片通过所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层进行串接以能够实现大尺寸芯片扇出型无基板封装；其制备工艺简单，以多层再布线层结构取代传统多层基板，避免了加工结构翘曲而导致后续的工艺流程不易开展的技术问题出现，实现高密度互联，不仅提高了产品良率，更降低了封装成本。
一种性能扇出型封装结构

[发明专利]一种多层芯片封装结构及制备方法-CN201910645124.8在审
发明人：任玉龙;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层芯片封装结构及制备方法，其中，多层芯片封装结构，包括：多个芯片互联单元，所述多个芯片互联单元均由两个倒焊互连的芯片组成；键合层，所述多个芯片互联单元之间通过键合层键合，组成多层芯片组装单元本发明实施例提供的多层芯片封装结构及制备方法，可实现多层芯片堆叠，封装体积小，信号传输距离更短，既可以适用于同功能芯片，也可以适用于异同功能芯片，在封装结构的正反两面均可以有芯片的功能信号引出，可实现SiP及3D封装。
多层芯片封装结构芯片互联单元制备功能芯片键合层信号传输距离功能信号正反两面组装单元体积小倒焊堆叠互连键合封装

[发明专利]多层柔性基板封装方法及封装结构-CN201910974190.X有效
发明人：滕乙超;魏瑀;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供多层柔性基板封装方法及封装结构，该多层柔性基板封装方法包括形成具有多层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，柔性基板包括柔性材料基板和设置在柔性材料基板上的器件及与器件相连的引线层，引线层延伸至柔性材料基板的边缘；对基板堆叠结构的沿柔性基板堆叠方向设置的侧壁进行处理，以露出所述引线层；在侧壁上形成侧壁连接层，并使侧壁连接层与引线层相连。该多层柔性基板封装方法提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。
多层柔性封装方法结构

[发明专利]封装基板-CN201910375756.7在审
发明人：章文;赵欢 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种封装基板。根据本申请部分实施例的封装基板包括封装单元区及模拟阻抗区。该封装单元区布置有多个封装单元，该多个封装单元的每一者具有第一多层结构。该模拟阻抗区设置在该封装单元区外围，该模拟阻抗区具有第二多层结构，该第二多层结构经配置以模拟该多个封装单元中的至少一者的该第一多层结构而具有阻抗层及至少一参考层，其中该阻抗层包括阻抗线。本申请实施例提供的该封装基板可以便捷快速的对封装单元进行阻抗检测，而不需要对其进行破坏从而提高了阻抗检测的准确度及灵活性。
多层结构封装单元封装单元区封装基板模拟阻抗阻抗检测阻抗层申请准确度参考层阻抗线封装外围配置

[实用新型]封装基板-CN201920642451.3有效
发明人：章文;赵欢 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种封装基板。根据本申请部分实施例的封装基板包括封装单元区及模拟阻抗区。该封装单元区布置有多个封装单元，该多个封装单元的每一者具有第一多层结构。该模拟阻抗区设置在该封装单元区外围，该模拟阻抗区具有第二多层结构，该第二多层结构经配置以模拟该多个封装单元中的至少一者的该第一多层结构而具有阻抗层及至少一参考层，其中该阻抗层包括阻抗线。本申请实施例提供的该封装基板可以便捷快速的对封装单元进行阻抗检测，而不需要对其进行破坏从而提高了阻抗检测的准确度及灵活性。
封装

[发明专利]一种倒装芯片堆叠封装结构及封装方法-CN201410136124.2在审
发明人：徐健;孙鹏;王宏杰;陆原 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片堆叠封装结构，实现了芯片在基板上的多面堆叠，保证了完成整个封装后结构的平衡，有效避免了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂，其包括PCB基板，PCB基板上设置有窗口，PCB基板上封装有多层芯片，多层芯片间通过第一焊球、焊盘连接，多层芯片中上层芯片的长度长于多层芯片中下层芯片的长度，多层芯片中的下层芯片套装在窗口内，多层芯片中上层芯片与PCB基板间通过第二焊球、焊盘连接，PCB基板上与第二焊球对应面设置有第三焊球，所述上层芯片与所述下层芯片通过塑封材料连接PCB基板，成型塑封结构，形成对芯片的密封，本发明同时还提供了一种倒装芯片堆叠封装结构的封装方法。
一种倒装芯片堆叠封装结构方法

[实用新型]一种密封装置-CN201720443972.7有效
发明人：朱义斌 -专利权人：嘉兴润阳机械有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： F16J15/3232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种密封装置，该密封装置设置在密度控制设备电机与切刀腔体连接处，并且该密封装置与切刀腔体、密度控制设备电机相间隔设置，密封装置设在密度控制设备电机的传动轴上；密封装置包括多层密封结构，多层密封结构与密度控制设备电机的传动轴密封连接，多层密封结构设置在切刀腔体的外部；密封壳体，密封壳体设置在多层密封结构的外部实现对多层密封结构的外部密封；盖板，盖板密封连接在密封壳体的两端。该密封装置，蒸汽不会进入密度控制设备电机内，从而保证密度控制设备电机不被损坏，能够有效提高密度控制设备电机的使用寿命，提高密度控制设备的工作效率。
一种密封装置

[实用新型]电气封装体-CN03208180.4无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-08-25 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电气封装体，以提供高密度焊接垫及微细线路的多层内连线结构，并可有效降低电气封装体的制作成本及显著提高电气封装体的电性能。电气封装体至少包括：一多层内连线结构，具有一顶面及对应的一底面，且多层内连线结构还具有一内部线路，而内部线路还具有多个焊接垫，其位于多层内连线结构的底面；至少一电子元件，配置于多层内连线结构的顶面，并电连接于多层内连线结构的内部线路；以及一支撑基板，其材料为导电材料，且支撑基板配置于多层内连线结构的底面，而支撑基板还具有多个第一开口，其分别暴露出其所对应的该些焊接垫之一。
电气封装

[实用新型]一种多层式功率模块封装结构-CN202223035533.2有效
发明人：王学合;张兴朝;胡志平 -专利权人：上海芯华睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率模块封装结构技术领域，且公开了一种多层式功率模块封装结构。通过设置的多层式封装结构可以将多个功率模块封装在多层结构上，从而降低封装结构的体积，提升封装结构的实用性能，通过设置的固定机构可以将多个安装板固定在底座上，从而方便后续的注胶操作。
一种多层功率模块封装结构

[发明专利]一种芯片三维堆叠封装结构及封装方法-CN201410136630.1在审
发明人：徐健;孙鹏;王宏杰;陆原 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片三维堆叠封装结构，实现了芯片在基板上的多层堆叠，保证了完成整个封装后结构的平衡，有效避免了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设置有窗口，所述PCB基板上堆叠有多层芯片，所述多层芯片中的部分芯片套装在所述窗口内，本发明同时还提供了一种芯片三维堆叠封装结构的封装方法。
一种芯片三维堆叠封装结构方法

[发明专利]多层封装薄膜-CN201610807905.9在审
发明人：赵成珉;郑昊均;蔡熙烨;徐祥准;徐昇旴 -专利权人：成均馆大学校产学协力团;三星显示有限公司
申请日： 2014-04-24 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本发明提供一种多层封装薄膜和用于制备多层封装薄膜的方法和装置。所述多层封装薄膜包含含有金属氧化物的无机薄膜和含有聚合物的在所述有机薄膜上形成的有机薄膜，其中，所述无机薄膜和所述有机薄膜以多层结构形式交替堆叠。
多层封装薄膜

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