专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板结构及其制作方法-CN202210405204.8在审
  • 李卫祥 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-04-18 - 2023-10-27 - H05K1/18
  • 一种基板结构,包括芯板、第一电路基板、第二电路基板、金属块。第一电路基板包括第一基材和第一导电图案层,第二电路基板包括第二基材,第一基材以及第二基材分别通过粘结片粘接于芯板相对的两侧。第一导电图案层包括层叠设置的第一导体层和第二导体层,第一导体层与第一基材相接触,电路板开设有贯通第一基材、第一导体层、芯板和粘结片的开口。第二基材部分暴露于开口中,金属块容纳于开口中并被第二导体层覆盖,且金属块的插脚固定插接于第二基材中。金属块和第二导体层上开设有空腔,连接器容纳于空腔中并焊接于金属块和第二导体层上。本申请还提供一种基板结构的制作方法。
  • 板结及其制作方法
  • [发明专利]嵌埋连接器的电路板及其制作方法-CN202210406564.X在审
  • 李卫祥 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-04-18 - 2023-10-27 - H05K1/18
  • 一种嵌埋连接器的电路板,包括内层线路板、第一外层线路板、第二外层线路板、导电块。第一外层线路板包括第一基层和第一外层导电层,第二外层线路板包括第二基层和焊垫,第一基层以及第二基层分别通过绝缘层粘接于内层线路板相对的两侧。第一外层导电层包括层叠设置的第一金属层和第一金属镀层,第一金属层与第一基层相接触,电路板开设有贯通第一基层、第一金属层、内层线路板和绝缘层的开口。焊垫暴露于开口中,导电块容纳于开口中并被第一金属镀层覆盖,且导电块焊接于焊垫上。导电块和第一金属镀层上开设有空腔,连接器容纳于空腔中并焊接于导电块和第一金属镀层上。本申请还提供一种嵌埋连接器的电路板的制作方法。
  • 连接器电路板及其制作方法
  • [发明专利]一种具有粘合剂的光电子元件-CN202110479923.X有效
  • 林金凤 - 福建联政信息技术有限公司
  • 2021-04-30 - 2023-10-27 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种具有粘合剂的光电子元件,其结构包括遮盖件、垫片、电路基板、基底、对穿道,遮盖件通过垫片滑动配合在对穿道内部,对穿道连接在电路基板上,电路基板连接在基底上,对穿道包括合页、托板、横杠、顺沿槽、助力组件,横杠连接在垫片上,且通过合页与托板连接在一起,托板之间设置有顺沿槽和助力组件,在助力组件上设置有压拢结构和延推装置,利用压拢结构和延推装置在中关垫上相配合,当遮盖件两侧的直角顺势对于其两侧的粘合剂进行引导带动时,将会率先借助滚轴滚动,来推动延推装置朝遮盖件引导方向延伸带动,配合压拢结构收拢延推装置两侧呈延展形曲线运动,可以更好的增加粘合剂的粘合面积。
  • 一种具有粘合剂光电子元件
  • [实用新型]用于投影仪的光源电路板及投影仪-CN202320132646.X有效
  • 杨秀才;任乐军 - 长沙创荣电子科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-10-27 - H05K1/18
  • 本实用新型提供的用于投影仪的光源电路板及投影仪,其中的光源电路板包括矩形的基板,基板的左端上设置有发光板、右端上设置有温控开关、供电连接器、NTC温度感应传感器15和温度检测连接器,供电连接器与发光板和温控开关电性连接以传递电源,温度检测连接器与NTC温度感应传感器15电性连接以传递感应信号,温控开关倾倒的设置在基板上,本实用新型提供的用于投影仪的光源电路板,其中的温控开关的引脚呈#imgabs0#字形状的结构,这样再将温控开关安装至投影仪的光源电路板上时,温控开关的本体为倾倒在电路板上的状态,因此整个光源电路板的高度得到了明显降低,因此就能够更好的将整个光源电路板设置在内部空间受限的投影仪的内部。
  • 用于投影仪光源电路板
  • [实用新型]控制器和空调-CN202321717768.1有效
  • 冯君璞;张杰楠;毕然;王颜章;颜小君;刘文龙 - 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-27 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种控制器和空调,其中,控制器包括:电路基板以及布置在电路基板正面的元器件集,元器件集包括:电源输入回路,靠近电路基板的边缘布置;集成功率模块,与电源输入回路电气耦合;功率外挂器件,与集成功率模块电气耦合实现功率控制;以及,集成功率模块和功率外挂器件均布置于电源输入回路远离电路基板的边缘的一侧。由此,通过将电源输入回路布置于靠近电路基板的边缘,并将集成功率模块和功率外挂器件均布置于电源输入回路远离电路基板的边缘的一侧,以使得与电源输入回路、集成功率模块和功率外挂器件之间的电流路径互不交叉,避免信号串扰,从而,提高控制器的EMC性能,确保控制器的可靠性和稳定性。
  • 控制器空调
  • [实用新型]固态硬盘的电路板和固态硬盘产品-CN202320296002.4有效
  • 孙成思;徐兴文;徐永刚 - 深圳佰维存储科技股份有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-10-27 - H05K1/18
  • 本实用新型公开一种固态硬盘的电路板和固态硬盘产品,固定硬盘的电路板包括基板、布线层和备电电路;其中,布线层设于基板的板面;备电电路用于给硬盘系统供电,备电电路包括至少一个储能电容,储能电容设置在基板的内部。本实用新型技术方案,通过将备电电路的储能电容设置在基板的内部,使备电电路整体对电路板布板面积的占用减小,从而降低了对固态硬盘的整体硬件信号质量的影响,有效提升了固态硬盘的整体硬件信号质量;并且,由于基板内置了储能电容,使固态硬盘的电路板,减少了大量外部备电储能电容,降低了固态硬盘的电路板的硬件成本,因此,可以节约固态硬盘的成本。
  • 固态硬盘电路板产品
  • [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202210364099.8在审
  • 唐昌胜 - 无锡深南电路有限公司
  • 2022-04-07 - 2023-10-24 - H05K1/18
  • 本申请公开了一种电路板及其制造方法,其中,该电路板包括:芯板,芯板设有至少一个暴露出设定线路层的第一槽体,设定线路层对应第一槽体底部的边缘处设有第二槽体;导电层,设置在第二槽体中,且导电层的厚度小于第二槽体的深度;电路元件,电路元件面向芯板的一侧边缘设有导电引脚,电路元件设置在第一槽体中,以使导电引脚设置于第二槽体,并与导电层连接。通过上述方式,本申请中的电路板通过将电路元件设置在电路板的第一槽体中,以使电路元件的导电引脚设于第二槽体,并藉由设于第二槽体中的导电层与电路板的设定线路层实现连接,从而有效降低了电路板的整体尺寸及电路元件与芯板之间的信号传输距离,且降低了电路板的制造成本。
  • 一种电路板及其制造方法
  • [发明专利]一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构-CN202310915898.4在审
  • 孔德武;潘继康;刘兴民 - 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
  • 2023-07-24 - 2023-10-24 - H05K1/18
  • 本申请属于微波技术领域,特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。电路板、与电路板连接的SMP连接器结构以及用于固定SMP连接器结构的夹具,其中,电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体;在电路板的侧端面具有多个接口,每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔,第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上;SMP连接器结构包括:用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体,位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一圆柱孔的外圆柱导体;夹具包括金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架,在电路板接口处具有容纳外圆柱导体的圆弧凹槽,在接口两侧,夹具与电路板均具有用于螺栓禁锢的通孔。
  • 一种屏蔽微波电路smp馈电端口结构
  • [发明专利]柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备-CN201910864755.9有效
  • 李甸真;尹亨珪;郑惠营 - LG伊诺特有限公司
  • 2019-09-12 - 2023-10-24 - H05K1/18
  • 根据实施例,一种柔性电路板包括:第一基板;第二基板,设置在第一基板上并且包括开口;第一导电图案部,设置在第一基板的底表面上;第二导电图案部,设置在第二基板的顶表面上;第三导电图案部,设置在第一基板与第二基板之间;上保护层,部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域,其中,第三导电图案部包括:第一内引线图案部,设置在第二基板的开口中;以及第一延伸图案部,连接到第一内引线图案部,第二导电图案部包括:第二内引线图案部,设置在上保护层的第一开口区域中;以及第二延伸图案部,连接到第二内引线图案部,并且第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。
  • 柔性电路板包括芯片封装电子设备

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