“H01L21/50”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果2566个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法-CN202310722406.X在审
发明人：郑银光;郑清毅;施佳铭 -专利权人：芯原微电子（上海）股份有限公司;芯原微电子（成都）有限公司;芯原微电子（南京）有限公司;芯原微电子（海南）有限公司;芯原科技（上海）有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括第一封装结构、第二封装结构、第三封装层、基板及互连结构，其中，第一封装结构包括主芯片、第一电极、第一重新布线层、第一焊盘、第一导电柱及第一封装层，第二封装结构包括辅助芯片、第二电极、第二重新布线层、第二焊盘、第二导电柱及第二封装层；第三封装层覆盖第一、二封装结构侧壁并填充第一、二封装结构之间的间隙，第一、二封装结构及第三封装层构成重构晶圆；基板与第一、二焊盘电连接；互连结构包括第一、二互连凸块，第一、二互连凸块分别与相邻的第一、二导电柱电连接。本发明通过改进芯片封装结构，避免了制作互连芯片的重新布线层，简化了工艺，节省了成本。
一种芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]具有嵌入式电池组的半导体装置及其方法-CN202310308484.5在审
发明人：斯坦凡·赖安·胡珀;查农·素旺卡萨布;沙亚通·萨克朗;小克里斯普洛·埃斯蒂拉·利茨陶;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;多米尼克（波蒙）·科伊 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种制造封装半导体装置的方法。所述方法包括将传感器系统附连到引线框架的管芯垫部分。将电池组附连到所述引线框架，包括将所述电池组的第一端附连到所述引线框架的第一支腿，且将所述电池组的第二端附连到所述引线框架的第二支腿。包封物包封所述传感器系统、电池组和引线框架。
具有嵌入式电池组半导体装置及其方法

[发明专利]光电集成式半导体封装结构及其制备方法-CN202311219985.2在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过TSV基底、基板、重新布线层、光波导布线层及微反射镜，将光芯片及电芯片进行合封，可实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加布线密度、有效缩短光信号、电信号的传输路径，减少信号衰减，提高集成运算能力，满足高密度集成封装的需求。
光电集成半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]显示面板及其制备方法、发光装置及显示装置-CN202280000316.3在审
发明人：李晓虎;王伟杰;康亮亮;焦志强;王路 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种显示面板及其制备方法、发光装置及显示装置，涉及显示技术领域，显示面板包括叠层设置的多个驱动基板，驱动基板包括衬底和位于衬底上的驱动单元，各驱动基板的朝向相同；阵列排布的多个像素单元，像素单元包括多个子像素，同一像素单元中的各子像素的发光区在衬底上的正投影互不交叠；每个驱动基板远离其衬底的一侧设置有至少一个子像素，且每个驱动基板上的驱动单元与至少一个子像素电连接；其中，驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。该显示面板的开口率高，分辨率高，显示效果好。
显示面板及其制备方法发光装置显示装置

[发明专利]光电集成式半导体封装结构及其制备方法-CN202311219978.2在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过重新布线层、金属柱、三维光波导布线、封装层、光芯片、电芯片、金属凸块、基板及连接器，可将光芯片及电芯片进行合封，实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加布线密度、有效缩短光信号、电信号的传输路径，减少信号衰减，且光波导从封装体侧面导出，可增加模块化组合能力，实现系统封装，满足高密度集成封装的需求。
光电集成半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]大板级扇出型封装方法及大板级扇出型封装结构-CN202310786144.3在审
发明人：何聪华;刘长春;罗广豪 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种大板级扇出型封装方法及大板级扇出型封装结构。大板级扇出型封装方法包括：提供临时载板和若干芯片，将芯片贴于临时载板上并切块，形成切框芯片；对每个切框芯片上的芯片进行表面处理，将若干切框芯片排版、拼框；制作框架，将框架贴合于拼框后的临时载板上，使框架覆盖临时载板之间缝隙，使芯片均外露于框架；对芯片塑封，分离临时载板，制得芯片塑封体；将芯片I/O口由芯片塑封体双面电性引出。本发明在Die‑First工艺基础上改善板翘曲，缩短生产流程和避免流片过程中碎片，在分离临时载板后不需贴胶带或者胶片以固定或者提高塑封体的强度，达到翘曲小、无碎片、无残胶、工序少，提高生产效率及良率、降低成本的目的。
大板级扇出型封装方法结构

[发明专利]一种高密度排列半导体封装方法-CN202311171783.5在审
发明人：施锦源;刘景宝;黄明敏;张大强;黄鹏 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种高密度排列半导体封装方法，包括如下步骤：在铜框架的顶面进行半雕刻，从而在铜框架的顶面上形成芯片座以及管脚；在芯片座上焊接芯片，并将芯片与管脚通过焊接导线进行电性连接；完成焊接后，对铜框架的顶面进行第一次注塑封装成型；完成第一次成型后，对铜框架底面进行全雕刻；对铜框架的底面进行第二次注塑封装成型；对管脚进行压弯成型。由于本发明分两次进行雕刻以及封装，从而在进行芯片、导线的焊接时，不需要在铜框架上预留连杆对芯片座以及管脚进行连接，因此可避免连杆出现轻微形变而导致焊片或焊线出现脱焊的情况，有效保证芯片、导线焊接加工过程的可靠程度，满足半导体芯片生产加工的要求。
一种高密度排列半导体封装方法

[发明专利]双面重布线高套准精度的封装方法及结构-CN202310789365.6在审
发明人：杨诚;王成迁;戴飞虎;张鹏 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面重布线高套准精度的封装方法及结构，其包括：提供若干待双面重布线的目标芯片以及若干双面重布线对位套准用的对位芯片，并将所提供的目标芯片与对位芯片进行晶圆重构，以形成重构晶圆片，以第二对位图形作为对位标记，制备与目标芯片的芯片第一表面适配的芯片第一表面重布线层；以第一对位图形作为对位标记，制备与目标芯片的芯片第二表面适配的芯片第二表面重布线层；对上述的重构晶圆片切割，以形成双面重布线的目标芯片。本发明能有效提高双面重布线套准精度，与现有工艺兼容，提高双面重布线封装的可靠性。
双面布线高套准精度封装方法结构

[发明专利]射频前端模组及其制作方法、通讯装置-CN202280018650.1在审
发明人：翁国军;王晓龙 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种射频前端模组及其制作方法和通讯装置。该射频前端模组包括第一功能基板、第二功能基板和第一射频前端组件；第一功能基板包括第一衬底基板和金属键合结构；第二功能基板包括第二衬底基板、位于第二衬底基板之中的凹槽、和键合金属层；第一射频前端组件至少部分位于凹槽之内；第一衬底基板和第二衬底基板相对设置，第二衬底基板靠近第一衬底基板的表面包括位于凹槽之内的凹槽表面和位于凹槽之外的衬底表面；键合金属层包括位于凹槽表面的第一金属部分和位于衬底表面的第二金属部分；第一射频前端组件被第一金属部分至少部分包围，第二金属部分与金属键合结构键合。由此，该射频前端模组具有成本低，体积小等优点。
射频前端模组及其制作方法通讯装置

[发明专利]一种封装结构的制备方法-CN202310967518.1在审
发明人：徐进;江兴椿;徐必业 -专利权人：深圳劲鑫科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构的制备方法，属于半导体器件技术领域。封装结构的制备方法包括：提供载板，所述载板包括衬底基板，以及阵列设置于所述衬底基板上的多个半导体传感器芯片；采用喷墨3D打印的方式，在各所述半导体传感器芯片远离所述衬底基板的一侧，打印各所述半导体传感器芯片对应的围坝；在所述围坝远离所述半导体传感器芯片的一侧设置盖板，得到各所述半导体传感器芯片的封装结构。本发明实施例可以简化封装结构的制备流程，降低封装结构的制备成本。
一种封装结构制备方法

[发明专利]集成电路封装方法以及集成电路封装产品-CN202311130016.X在审
发明人：雍士国;苏建宇 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：沿经封装的基板上的两个集成电路产品之间的切割线进行切割作业；切割到位于所述基板中的所述两个集成电路产品的接地引脚时停止所述切割作业；以及在经切割的所述基板上设置覆盖所述接地引脚的屏蔽层。本申请还提出一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括基板、塑封体以及屏蔽层。所述基板包括阶梯结构。所述阶梯结构包括第一侧表面、阶梯面和第二侧表面。所述阶梯面连接于所述第一侧表面和所述第二侧表面之间。所述塑封体覆盖所述基板上方并与所述第一侧表面相邻。所述屏蔽层覆盖所述塑封体、所述第一侧表面和所述阶梯面。所述屏蔽层和所述基板中的接地引脚电性连接。
集成电路封装方法以及产品

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202311062784.6在审
发明人：衡文举 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，包括：提供刚性基板和第一芯片；将所述第一芯片贴装在所述刚性基板的上表面上，所述第一芯片与所述刚性基板电连接；提供柔性基板，所述柔性基板包括第一部分和与第一部分连接的第二部分，将所述柔性基板的第一部分的下表面覆盖并贴装在所述第一芯片的背面上，将所述柔性基板的第二部分的边缘区域的下表面贴装在所述刚性基板的上表面上，第二部分的其他区域悬空在所述刚性基板的上表面上方，所述柔性基板与所述刚性基板电连接；提供第二芯片，将所述第二芯片贴装在所述柔性基板的第一部分的上表面上。提高了封装结构的集成度。
封装结构及其形成方法

[发明专利]接合装置以及接合方法-CN201810410271.2有效
发明人：和田宪雄;小滨范史;元田公男 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向，温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
接合装置以及方法

[发明专利]一种晶体管散热器的自动组装方法-CN202310848319.9在审
发明人：曾夏衡;陆新午 -专利权人：中山雅特生科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶体管散热器的自动组装方法，包括：机架、第一输送线，第一输送线上设置有工装底盘，晶体管零件的组装在第一输送线的导热片贴合模块完成导热片贴合、在晶体管上料模块完成晶体管贴合，自动化程度较高，在上盖压合模块安装工装上盖，以在工件槽内固定与压合住晶体管零件，接着随第一输送带送入固化模块进行导热片的热处理，最后在上盖拆卸模块完成工装上盖的拆卸与回收，经第二输送线回到上盖压合模块，然后晶体管零件从工件槽内取出，完成晶体管零件的自动化组装，效率高，成品标准化程度高，晶体管零件的散热效果好。
一种晶体管散热器自动组装方法

[发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202310995863.6在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，在重新布线层的两侧制备电连接的圆柱形电容及立体电感，可实现封装结构的电源完整性，缩短芯片与被动元件之间的传输距离；可在较小的封装结构的尺寸下制备圆柱形电容及立体电感，且可提升电容量及电感量；通过磁芯的制备，可构建立体磁芯电感，以进一步的提升电感量；通过在封装结构的侧壁上键合大容量的被动元件可进一步的扩大封装结构的电容量和/或电感量；通过在被动元件上设置散热件和/或在芯片与第二重新布线层之间形成虚拟金属凸块，可提高封装结构的散热性能；通过在立体电感之间形成EMI屏蔽件，可进行电磁屏蔽，提高半导体封装结构的可靠性及质量。
半导体封装结构及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 2566 条