“凸点式晶圆载台”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7209143个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种可选择性晶圆定向凸点制备方法-CN202210368568.3在审
发明人：徐士猛;王勇;林鹏荣;谢晓辰;姜学明;谢爽 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装领域，公开了一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，先采用全开孔助焊剂涂覆网板在晶圆上完成助焊剂涂覆，随后根据晶圆中测结果或用户要求，完成KGD芯片或指定凸点制备区开孔的树脂薄膜3D打印，随后将树脂薄膜与UV键合膜贴合，按照植球网板定位孔将薄膜黏附在植球网板背面，随后完成晶圆落球、焊球回收与晶圆回流。在进行下一片晶圆凸点制备前，采用紫外灯完成晶圆背面UV照射与薄膜解键合，重复上述过程完成下一片晶圆凸点制备。本发明能够通过双层落球网板方法实现仅中测合格KDG芯片或用户指定芯片凸点制备，极大降低生产成本，提高成品率和可靠性；该方法也可实现单一晶圆不同成分不同直径凸点制备，工艺简单，灵活度高。
一种选择性定向制备方法

[实用新型]晶圆载盘遮蔽结构-CN201821503169.9有效
发明人：吕林声;谢承志;陈炫中;邱新智;郑耀璿;王俊富 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：一种晶圆载盘遮蔽结构，包括一腔体、一载盘、一载台及一屏蔽，该载盘的顶面具有数个凹槽供容置晶圆，且可藉由一机械手臂送入或送出该腔体，该载台可升降地设于该腔体之中且可供承载该载盘，该屏蔽结合在该腔体之中且位于该载台的上方，并具有与该载盘上的晶圆相对应位置及形状的数个穿孔，当该载台将该载盘顶升至该屏蔽下侧时仅只能从该穿孔中显露出晶圆；藉由上述结构可大幅延长载盘使用寿命、减少载盘清洗费用及降低产品报废风险。
载盘晶圆载台屏蔽腔体遮蔽结构穿孔相对应位置产品报废机械手臂可升降地使用寿命顶升容置送出种晶面具清洗送入显露承载

[实用新型]晶圆的测量机台-CN202120646026.9有效
发明人：刘雨轩 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆的测量机台，包括载片台、真空抽气单元、压力吹气单元和控制单元，载片台处于测量晶圆的第二位置时，通过控制单元调节，使得真空抽气单元与吸附孔连通向吸附孔内抽真空，将晶圆吸附在载片台上，晶圆测量完后，通过控制单元调节，使得压力吹气单元与吸附孔连通，向吸附孔吹送压力气体，以便移除晶圆。载片台处于清洁的第一位置时，通过控制单元调节使得压力吹气单元与吸附孔连通，向吸附孔吹送压力气体，对载片台进行清洁，从而提高载片台的清洁度。
测量机台

[发明专利]超薄碳化硅晶圆转移工艺-CN202210892161.0在审
发明人：严立巍;文锺;林春慧;刘文杰 -专利权人：中晟鲲鹏光电半导体有限公司;浙江同芯祺科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及碳化硅晶圆加工技术领域，具体的是超薄碳化硅晶圆转移工艺，本发明包括以下步骤：S1.1、将完成前半段制程的键合在玻璃载板上的碳化硅晶圆，取一个表面带有凹槽的石墨载盘，翻转玻璃载板和碳化硅晶圆，将键合碳化硅晶圆的玻璃载板进行翻转，将碳化硅晶圆置入石墨载盘的凹槽内部，通过将玻璃载盘上的晶圆转移至石墨载盘上，可以方便通过石墨载盘承载碳化硅晶圆放入外延炉中进行外延工艺，避免碳化硅晶圆过薄导致直接转移碳化硅晶圆时造成碳化硅晶圆的损伤，再通过点涂硅胶进行定位，保证在通过石墨载盘承载过程碳化硅晶圆，移除玻璃载盘过程中，碳化硅晶圆在石墨载盘上的位置不会发生变化。
超薄碳化硅转移工艺

[实用新型]一种晶圆抛光系统-CN202221658782.4有效
发明人：郑东州;徐枭宇 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆抛光系统，包括：支架；抛光单元，包括设于支架一侧的抛光台，及抛光臂；传输通道，与支架平行设置；晶圆载片装置，至少包括用于承载晶圆的载片台，及用于驱动载片台平移的横向驱动机构，横向驱动机构设于载片台的第一侧和支架之间本实用新型晶圆载片装置可以在传输通道内移动，整个抛光工序可以连续或同步进行，提高了抛光效率，同时简化了传输结构，使用成本降低，机台抛光产出速度提高；横向驱动机构位于载片台的第一侧解决了晶圆载片装置的横向驱动机构的安装问题
一种抛光系统

[发明专利]平顶微凸点高度测量装置及测量方法-CN202110477512.7在审
发明人：孟繁昌;张滋黎;王棚;纪荣祎;潘映伶;崔成君;程智;董登峰;周维虎 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01S17/48 文献下载
摘要：本公开提供了一种平顶微凸点高度测量装置及测量方法，平顶微凸点高度测量装置包括：平顶微凸点，设置在晶圆表面上；光源系统，光源系统输出端与晶圆表面相对；光源系统输出光条投射至晶圆表面上；驱动平台，晶圆设置在驱动平台上，驱动平台按照预定路线移动，晶圆随驱动平台移动；成像系统，接收光条投射到晶圆表面形成的反射光，根据反射光合成数字图像并输出；运算平台，接收成像系统输出的数字图像，通过对数字图像处理确定平顶微凸点的高度。本公开中的平顶微凸点高度测量装置具有结构简单、易操作，能够实现高度为100微米以下的平顶微凸点的测量，实现了平顶微凸点的高精度测量。
平顶微凸点高度测量装置测量方法

[发明专利]曝光装置、曝光方法、以及组件制造方法-CN201080037585.4有效
发明人：柴崎祐一 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2010-08-24 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明的曝光装置，具备在涵盖除了投影光学系统(PL)正下方区域外的晶圆载台(WST1)移动范围的标尺板(21)上，使用晶圆载台(WST1)上搭载的四个读头(601～604)照射测量光束据以测量晶圆载台(如此，视晶圆载台的位置从四个读头中切换并使用与标尺板对向的三个读头，即能测量晶圆载台的位置信息。
曝光装置方法以及组件制造

[实用新型]一种晶圆的湿式处理设备及用于其的晶圆载台-CN202320887194.6有效
发明人：谢耀贤 -专利权人：奇勗科技股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶圆的湿式处理设备及用于其的晶圆载台，晶圆的湿式处理设备包括一壳体、一槽体、一移动模块及一晶圆载台。该壳体包括一顶部、一底部及一工作空间。该移动模块包括一垂直移动机构。该槽体用以积存一处理晶圆的液体。该晶圆载台包括一第一框架及一第二框架，该第一框架包括一第一前板、一第一背板、一左底杆及一右底杆，该第二框架包括一第二前板、一第二背板及一顶杆。
一种处理设备用于晶圆载台

[实用新型]一种避免晶圆正面大面积接触的载物台-CN202121597934.X有效
发明人：刘丹 -专利权人：东莞市天域半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种避免晶圆正面大面积接触的载物台。包括载物台本体,载物台本体的上平面设有载物凹槽，载物凹槽的内侧壁设有宽度小于3mm的环形台阶。本实用新型的载物台可以避免晶圆表面与载物台大面积接触、大幅度滑动等缺陷，晶圆表面与载物台大面积接触会造成晶圆正面划伤或大面积脏污等问题，影响晶圆质量。同时、本实用新型可以使晶圆放置方向减小偏差。
一种避免正面大面积接触载物台

[发明专利]一种升降轴及晶圆载台-CN202210318970.0有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：苏州矽行半导体技术有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种升降轴及晶圆载台，属于高精机台领域，升降轴包括中空轴体、台阶轴套、上封气环、下封气环、升降电机、支撑架、上端盖和下端盖；升降轴通过升降电机驱动中空轴体在台阶轴套内升降运动，实现对驱动件的升降驱动；晶圆载台包括载台主轴、载盘、载台底座、载台气浮地脚、载盘刹车组件、主轴弹性支撑组件和回正叉组件；通过本发明的升降轴和晶圆载台，可以悬浮的柔性支撑晶圆、硅片等待检测或待加工件，达到高精悬浮支撑作用，保证了载台的精度和稳定性，便于在带有运动台的半导体量检测、高精加工领域中推广应用。
一种升降晶圆载台

[发明专利]一种晶圆载片台及晶圆传输装置-CN202110628938.8在审
发明人：庞浩;尹影;刘晓亮;刘浩 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆载片台及晶圆传输装置，属于化学机械抛光设备技术领域，其中，晶圆载片台包括：台体，所述台体上具有容纳晶圆的凹槽；缓冲垫，安装在所述凹槽底部，所述晶圆放置在所述缓冲垫上；所述缓冲垫上开设有至少一个通孔本发明提供的晶圆载片台，通孔连接有洁净水源或洁净气源。在晶圆移送过程中，抛光头需要将晶圆进行吸附并带走，在抛光头对晶圆进行吸附时，打开洁净水源或洁净气源，对晶圆和缓冲垫之间的冲洗或吹扫，使晶圆脱离缓冲垫，消除晶圆与缓冲垫之间的水膜效应，保证晶圆能够稳定传输，避免因水膜效应产生的水粘性使晶圆在装卸过程中出现差错，提高晶圆装卸载成功率。
一种晶圆载片台传输装置

[实用新型]固定晶圆治具-CN201821832531.7有效
发明人：杨江;张洪波;罗钞文;诸晨杰;孙庆永;庄峰;王丽君;李延庆 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种固定晶圆治具。本实用新型的固定晶圆治具，包括：基板、圆形海绵垫、第一载台、第一支撑柱、第二载台和第二支撑柱。第一载台呈圆环形具有第一圆形开口，通过第一支撑柱架设在基板的上方。第二载台呈圆环形具有第二圆形开口，通过第二支撑柱架设在基板的上方，且位于第一载台的上方。圆形海绵垫设置在基板上，位于第一圆形开口的下方，圆形海绵垫的面积大于第一圆形开口的面积，第二圆形开口的直径大于第一圆形开口的直径。本实用新型的固定晶圆治具，将晶圆背面朝上放置在相应的载台上，通过顶针将需要的芯片从晶圆上顶下来，操作方便，且可及时观察晶圆的背面崩缺情况，掌握晶圆的切割品质。
晶圆圆形开口载台支撑柱基板治具本实用新型海绵垫圆环形架设顶针朝上放置晶圆背面上顶切割背面芯片观察

[发明专利]半导体晶圆的定位装置-CN201010001804.5有效
发明人：山本雅之;野野村谦二;池田谕 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体晶圆的定位装置。该定位装置包括：保持载物台，具有大于等于半导体晶圆的外形的大小；光传感器，光学检测载置并吸附保持于保持载物台上的半导体晶圆的周缘位置。保持载物台例如上下贯穿地形成有与载置在其周缘的半导体晶圆的外周部相面对的狭缝。利用由上下隔着该狭缝相对地配置的投光器和受光器构成的透射型的光传感器来计测晶圆在狭缝的部分自保持载物台露出的周缘。
半导体定位装置

[实用新型]一种晶圆智能量测载台-CN202122175095.9有效
发明人：刘钦源 -专利权人：普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆智能量测载台，包括：载台主体，用于承载晶圆；定位机构，包括安装盘、至少两个转动连接在所述安装盘上的抵持组件以及活动安装在所述安装盘上并与所述抵持组件相对应的至少两个传动组件，所述抵持组件围设在所述载台主体的外周；其中，所述传动组件可推动所述抵持组件转向所述载台主体的中心。本实用新型中的载台主体由于未设置槽状定位结构，从而便于晶圆的放置，且通过设置可转动的抵持组件和推动抵持组件转动的传动组件，当晶圆放置在载台主体上后，传动组件可推动抵持组件转向载台主体的中心，从而实现晶圆的固定和定位
一种智能量测载台

[实用新型]晶圆预载装置及自动光学检测仪-CN202021675531.8有效
发明人：杨浩;杨富可;张嘉修 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G01N21/94 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆预载装置及自动光学检测仪，用于将晶圆按预设状态送入自动光学检测仪的检测装置中进行检测。晶圆预载装置包括用于承载并固定需要预载的晶圆的旋转载台、用于将所述晶圆置入或移出所述旋转载台的转运单元、用于识别晶圆的身份标识的标识单元、用于识别所述晶圆的放置角度并控制所述旋转载台转正所述晶圆的调整单元、以及用于向承载于所述旋转载台上的所述晶圆的第一外表面喷射惰性气体以清除杂质的清洁单元。其中所述旋转载台还用于在所述清洁单元工作时带动所述晶圆相对于所述清洁单元旋转。本申请晶圆预载装置利用所述晶圆检测前需要旋转角度以规正的特点，在其承载于所述旋转载台上时对其进行清洁，可以获得更好的清洁效果，且改造成本较低。
晶圆预载装置自动光学检测