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[实用新型]晶圆载台-CN202320455611.X有效
发明人：韦日文 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆载台，其中，晶圆载台包括：晶圆载台本体、隔离盘和绝缘结构，所述晶圆载台本体具有第一吸附平面；所述隔离盘设于所述晶圆载台本体的下方，且具有朝向所述晶圆载台本体的第二吸附平面；绝缘结构设于所述晶圆载台本体与所述隔离盘之间本实用新型技术方案能够提高晶圆载台装配的便捷性能的同时还提高晶圆载台的绝缘效果。
晶圆载台

[发明专利]晶圆载台-CN201510369511.5在审
发明人：杨贵璞;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆载台，包括：承载座，承载座的一面作为支撑面将晶圆托起至水平，支撑面仅支撑晶圆的一部分；限位柱，分布在同一圆周上，圆周的圆心为支撑面的中心，半径为晶圆的半径，且限位柱位于同一水平面上；本发明所揭示的晶圆载台，能够识别晶圆在晶圆载台上所处的状态，为操作者提供警示，从而避免了晶圆被压碎。
晶圆载台

[发明专利]晶圆载台-CN202210106419.X在审
发明人：王沧毅;刘茂林 -专利权人：辛耘企业股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆载台，其包含一座体、一夹具及一背压喷嘴组件。夹具设置在座体，夹具具有背向座体延伸的复数夹持元件，且夹持元件环列配置。背压喷嘴组件而能够在进行制程时向夹具上的晶圆的背面喷射压力流体以平衡制程流体施于晶圆的压力而能够避免晶圆弯曲变形而破裂。
晶圆载台

[发明专利]晶圆载台-CN202210348696.1在审
发明人：王沧毅 -专利权人：辛耘企业股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆载台，其包含一夹具、一旋转机构及一致动机构。
晶圆载台

[实用新型]晶圆载台-CN201621392873.2有效
发明人：石缚凤;周欢;谢红红 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆载台，用于承载晶圆或料盘，所述晶圆载台包括主体，所述主体内设有若干个间隔分布的容置孔；若干个可以弹起和复位的卡柱，所述卡柱与所述容置孔对应设置，所述卡柱弹起时，所述卡柱的顶部穿过所述容置孔并突出于所述主体的上表面上方通过上述方案的实施，克服了现有载台不能同时满足目检8寸晶圆、12寸晶圆、带钢圈的晶圆、料盘等不同出货方式的产品，同时，其使用时可以固定在显微镜上，消除了载台/托盘不稳定的隐患，另外，可以一次性目检一整个料盘组
晶圆载台

[外观设计]晶圆载台-CN201830160497.2有效
发明人：陈登葵 -专利权人：微芯科技有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：晶圆载台。2．本外观设计产品的用途：用作一种晶圆载台，其可在晶圆加工过程中承载一晶圆。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。
外观设计晶圆载台晶圆加工晶圆载台种晶承载图片

[发明专利]一种晶圆键合对准方法及其装置-CN202210725894.5在审
发明人：傅振轩 -专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆键合对准方法及装置，该方法包括：提供第一晶圆载台和第二晶圆载台，所述第一晶圆载台承载第一晶圆，所述第二晶圆载台承载第二晶圆，所述第二晶圆和所述第一晶圆平行相对设置，控制位于所述第一晶圆载台的激光发射器朝向所述第二晶圆载台发射激光；从位于所述第二晶圆载台的光电探测器获取光通量；根据光通量控制所述第一晶圆载台或所述第二晶圆载台在水平方向上运动到设定位置，使得第一晶圆和第二晶圆对准。该方法能够提高晶圆键合的对准精度。
一种晶圆键合对准方法及其装置

[发明专利]一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法-CN202110622499.X在审
发明人：郑亚新 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法，包括：晶圆载台、螺丝旋钮、伺服电机、晶圆载台固定组件和晶圆载台调节可动组件；其中，晶圆载台与晶圆载台固定组件相连，螺丝旋钮穿过晶圆载台调节可动组件与晶圆载台固定组件相接触，螺丝旋钮旋转使晶圆载台固定组件上升或下降。本发明结构节简单、操作方便、安全可靠，通过伺服电机控制晶圆载台垂直和水平角度位置，可满足调整极板间距及位置角度可调，避免了人工通过旋转螺丝调整带来的误差，提高设备利用率，便于工艺开发；调节过程中，晶圆载台垂直及水平位置可调，进而控制晶圆在真空腔室位置姿态。
一种晶圆载台垂直水平位置调节装置及其方法

[发明专利]卡盘及承载晶圆的方法-CN201910757532.2在审
发明人：张君君 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：该发明涉及一种卡盘及承载晶圆的方法，其中所述卡盘包括：晶圆载台，用于水平放置晶圆，包括至少两个子载台，且所有所述子载台承载同一晶圆；驱动器，数目与所述子载台的数目一致，每一驱动器对应连接至一子载台，用于分别驱动所述子载台在竖直方向上运动，使所述晶圆保持水平状态。本发明的卡盘及承载晶圆的方法中，各个子载台可以分别被驱动，因此放置到所述晶圆载台的晶圆与所述晶圆载台的各区域的贴合程度可控。在使用过程中，用户可以根据需要使放置到晶圆载台的晶圆与所述晶圆载台的特定区域贴合，以适应不同的使用需求。在需要保证晶圆的表面水平的情境下，通过控制所述子载台的升降，也可以保证晶圆的表面水平。
卡盘承载方法

[实用新型]卡盘-CN201921339469.2有效
发明人：张君君 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种卡盘，其中所述卡盘包括：晶圆载台，用于水平放置晶圆，包括至少两个子载台，且所有所述子载台承载同一晶圆；驱动器，数目与所述子载台的数目一致，每一驱动器对应连接至一子载台，用于分别驱动所述子载台在竖直方向上运动，使所述晶圆保持水平状态。本实用新型的卡盘中，各个子载台可以分别被驱动，因此放置到所述晶圆载台的晶圆与所述晶圆载台的各区域的贴合程度可控。在使用过程中，用户可以根据需要使放置到晶圆载台的晶圆与所述晶圆载台的特定区域贴合，以适应不同的使用需求。在需要保证晶圆的表面水平的情境下，通过控制所述子载台的升降，也可以保证晶圆的表面水平。
卡盘

[实用新型]晶圆上下料装置及晶圆检测设备-CN202223067727.0有效
发明人：韩宁宁;谢永钦;蒋长洪;胡凯;王卫武 -专利权人：深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：晶圆上下料装置及晶圆检测设备。其中，晶圆上下料装置包括：载台组件，包括安装支架和晶圆载台，晶圆载台固定设于安装支架上，晶圆载台包括间隔设置的第一载台和第二载台；导轨组件，固定设于安装支架，并位于晶圆载台下方；取料组件，移动连接导轨组件，部分取料组件可移动地设于第一载台和第二载台之间，用于获取晶圆载台上的晶圆物料并携带晶圆物料移动；驱动组件，设置于导轨组件的一端，驱动组件传动连接取料组件，用于驱动取料组件沿导轨组件移动。载台组件、导轨组件、取料组件和驱动组件集成安装，晶圆物料放置位置和取料组件的取料位置保持固定，有利于提高晶圆物料的取料精度。
上下装置检测设备

[发明专利]晶圆翻转装置及巨量转移设备-CN202111642293.X在审
发明人：喻泷 -专利权人：深圳鼎晶科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆翻转装置及巨量转移设备。所述晶圆翻转装置包括晶圆载台、旋转驱动机构和激光测距模块；所述晶圆载台的一侧具有晶圆固定区，所述晶圆载台能装载并固定晶圆于所述晶圆固定区；所述旋转驱动机构与所述晶圆载台连接，用于驱动所述晶圆载台转动，以改变所述晶圆固定区的朝向；所述激光测距模块安装在被所述旋转驱动机构驱动旋转的转动体上，用于测量所述晶圆载台上所装载的晶圆与目标基板之间的距离。上述晶圆翻转装置通过设置激光测距模块，可以测量晶圆与目标基板之间的距离，根据晶圆和目标基板之间的距离，及时对晶圆载台的翻转过程进行调整，避免晶圆载台和目标基板及目标基板的固定设备之间发生碰撞，防止因碰撞而产生破坏
翻转装置巨量转移设备

[发明专利]一种晶圆真空吸附方法以及载台外围浮动式真空供给结构-CN202310572849.5在审
发明人：黄欣;郑隆结;孙会民 -专利权人：厦门柯尔自动化设备有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆真空吸附方法以及载台外围浮动式真空供给结构。晶圆载台运动至晶圆交接位置，此时通过驱动机构驱动浮动配气块与对接块进行对接，由于浮动配气块连通大流量抽气系统，大流量抽气系统依次通过浮动配气块、对接块、抽气通道使载台表面进行大流量抽气，在载台表面形成瞬时的较大的负压，使有部分翘曲的晶圆被平整的贴合在晶圆载台表面，再通过载台吸附系统建立真空，将晶圆吸附在晶圆载台上表面；当载台吸附系统成空建立真空后，浮动配气块与对接块进行脱离，晶圆载台带着晶圆运动，大流量抽气系统不随晶圆载台运动，无需在载台的拖链上布置大流量抽气系统的真空管道，使晶圆载台的结构简单。
一种真空吸附方法以及外围浮动供给结构

[发明专利]晶圆工作台、光刻机及晶圆工作台温度调节方法-CN202011303689.7在审
发明人：金成昱;金帅炯;梁贤石;贺晓彬;刘金彪;杨涛;李亭亭 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆工作台、光刻机及晶圆工作台温度调节方法，该晶圆工作台包括载台、热电模块组件和控制模块，其中，载台用于放置晶圆；热电模块组件安装在载台上，用于调节载台以及晶圆的温度；控制模块与热电模块组件通信连接本实施例提出的晶圆工作台通过在载台上安装热电模块组件，可以利用热电模块组件调节载台的温度，以及调节放置在载台上的晶圆的温度，避免载台和晶圆温度过低，以及避免载台和晶圆的不同部位产生温度差异，从而避免产品生产时套刻误差的产生
工作台光刻温度调节方法

[发明专利]一种晶圆周转装置及晶圆周转方法-CN201811622408.7有效
发明人：刘纯君 -专利权人：上海福赛特机器人有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆周转装置和晶圆周转方法。晶圆周转装置包括晶圆盒载置台，晶圆盘载置台，第一中转台，第二中转台，三个搬运机构以及控制单元。第一中转台包括用于识别并调整晶圆的平边位置的晶圆寻边器；第二中转台包括用于识别并调整晶圆盘的承载部的平边位置的晶圆盘寻边器。控制单元控制三个搬运机构分别在晶圆盒载置台和晶圆寻边器之间、晶圆寻边器和晶圆盘寻边器之间、以及晶圆盘寻边器和晶圆盘载置台之间传递晶圆，以高效地将晶圆从晶圆盒载置台搬运至晶圆盘载置台，或从晶圆盘载置台搬运至晶圆盒载置台
一种圆周装置方法

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